Viscom_Brochure_iX7059_PCB_XL_de.pdf
Zukunf tsweisendes 3D -Röntgen für die vernetzte P r oduktion von F lachbaugruppen 3D-AXI iX7059 PCB Inspec tion (XL) Innovative Röntgenprüfung für höchste P roduktqualität und beste P ro zessezienz Handling von großen …
Zukunftsweisendes
3D-Röntgen für
die vernetzte
Produktion von
Flachbaugruppen
3D-AXI
iX7059 PCB Inspection (XL)
Innovative Röntgenprüfung für höchste
Produktqualität und beste Prozessezienz
Handling von
großen Leiterplatten
bis 1600 mm Länge
Bei der Qualitätskontrolle in der Fertigungslinie spielt neben der
Taktzeit die absolut zuverlässige und umfassende Prüfabdeckung
eine entscheidende Rolle. Denn sie hat direkten Einuss auf die
Prozessezienz und gewährleistet eine konstant hohe Produkt-
qualität ohne Ausschuss. Für beste First-Pass-Yield-Ergebnisse sorgt
eine hochgenaue 3D-Inline-Röntgeninspektion, die auch verdeckte
Lötverbindungen und komplexe Baugruppen mit THTs, BGAs,
CSPs, QFPs, SSOPs und LEDs sicher prüft. Die innovative 3D-Rönt-
gentechnologie der iX7059-PCB-Systeme verkürzt dank
einzigarti-
gem dynamischen 3D-Bildaufnahmekonzept die Aufnahmezeit
und
liefert gleichzeitig via integrierter Computertomograe herausra-
gende 3D-Schichtbilder – für eine unschlagbare Mess genauigkeit
und maximale Durchsatzrate.
Fortschrittliche Qualitätssicherung
für die moderne Elektronikfertigung
Vollständige Fehlerdetektion bei dicht bestückten, dicken und
auch zweiseitig bestückten Leiterplatten
Reibungsloses Handling von sehr großen Baugruppen wie
Serverboards, LED-Anwendungen, Halbleiter- und 5G-Elektronik
Hochpräzise Lötstelleninspektion auch bei kleinsten Bauteilen
und komplexen Baugruppen von Hochleistungsprozessoren
Vermessung von Voids in Flächenlötungen, um eine eziente
Wärmeableitung sicherzustellen
Qualitätsprüfung bei THT-Lötstellen, Pinhöhe und Füllgrad,
um Kurzschlüsse zu vermeiden
Moderne Bediensoftware für schnellste Programmierung und
einfachste Verikation
Weltweiter Service, Hotline-Support und Fernwartung
SMD-Bauteil in Tombstone-Position
Voids in einer Flächenlötung
Nicht verbundene BGA-Lötkugeln
Void in einer THT-Lötstelle
SCHNELL, PRÄZISE UND ZUVERLÄSSIG
Quality Uplink
3D-AOI3D-SPIDrucker Bestücker Ofen vVerify3D-AXI
MES
Closed Loop
Das System iX7059 PCB Inspection XL prüft sehr lange PCBs:
standardmäßig bis 1000 mm und mit externen Transportügeln
bis 1600 mm Länge
Über die klassische SMD-Prüfung hinaus ndet die
iX7059 PCB Inspection (XL) hochpräzise und zuverlässig
Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-
Komponenten sowie Voids in Flächenlötungen und prüft
Füllstände bei THT-Lötstellen. Damit protieren Anwen-
dungsgebiete wie LED-Beleuchtung, Sicherheitstechnik
im Bereich Automotive sowie High-End-Telekommuni-
kation und Servertechnik – überall dort, wo eine sichere
Funktionalität unabdingbar ist.
Das Herzstück der iX7059 PCB Inspection (XL) stellt die
CT-basierte 3D-Röntgentechnologie dar, die für Bild-
aufnahmen auf High-Speed- und High-Quality-Level sorgt.
Die Kombination aus leistungsstarker Mikrofokus-Röntgen-
röhre, modernstem Flat-Panel-Detektor und innovativer
dynamischer Bilderfassung bringt exakte Schichtbild-
Ergebnisse für höchste Fehlererkennung hervor.
Die Programmierung ist dank der umfangreichen Bauteil-
Prüfbibliotheken sehr bedienerfreundlich und zeitsparend
gestaltet und kann dank der Integrierten Verikation von
Viscom automatisch optimiert werden, was insbesondere
bei neuen Prüfprogrammen von Vorteil ist. Die KI-unter-
stützte Verikation hilft, die Klassikation zu verbessern und
setzt zusätzlich Ressourcen frei. Die iX7059 PCB Inspection
(XL) von Viscom ist die erste Wahl für höchsten Return on
Investment und eine fehlerfreie High-End-Elektronikferti-
gung, die auch wachsenden Anforderungen gerecht wird.
Fehlerfreie und stabile High-End-Elektronikfertigung
Die Herausforderung einer vollständigen 3D-Röntgen-
inspektion in der Linie bei gleichzeitig höchsten Taktzeit-
anforderungen ist mit Viscom längst gemeistert. Das neue
Systemdesign der iX7059-Generation ermöglicht darüber
hinaus eine platz sparende Aufstellung, eine intelligente
Vernetzung und eine extrem einfache Bedienung über
den 24" großen Touchmonitor. Ein großer Vorteil be-
steht in der Flexibilität des Handlings auch von sehr
großen Leiterplatten von bis zu 1600 mm Länge
und bis zu 15 kg Gewicht.
Beste First-Pass-Yield-Ergebnisse
Der Quality Uplink von Viscom ermöglicht maximale
Qualität und Prozessezienz durch die intelligente
Vernetzung von 3D-SPI, 3D-AOI, 3D-AXI und
Verikationssplatz