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X8011- II PCB Hochpräzises Offline-Röntgen – intelligent vernetzt und zukunftsorientiert 3D-MXI M it Qualit y Uplink!
X8011-II PCB
Hochpräzises Offline-Röntgen –
intelligent vernetzt und
zukunftsorientiert
3D-MXI
Mit Quality Uplink!
Brillante Bildqualität, optimierte Prozesse
Sehr lange Lebensdauer, flexibler Einsatz
Leistungsstarke offene Mikrofokus-
Transmissionsröhre, geschlossene
Direktstrahlröhre optional
Höchste Vergrößerungen
und exzellente Bilder
Verwendung von hochwertigen
Flachbild-Detektoren
Intuitive Bedienung und
umfangreiche Analysefunktionen:
Viscom XMC und Viscom SI
Aufrüstbar mit Viscom-eigener
Computertomografie
EasyClick-Prinzip zur einfachen Montage
der Handlingseinheiten
Einzigartiger Quality Uplink für verein-
fachte Klassifikation und Prozesskontrolle
Weltweiter, kompetenter Service
vor Ort, Hotline und Fernwartung
THTs unter Schräg-
durchstrahlung
Schnelle automatische Inspektion
und hochgenaue Stichproben-
prüfung in einem System
Bauteile wie BGA, QFN oder QFP sind in der modernen SMD-Fertigung auf
dem Vormarsch. Da ihre Anschlüsse weitgehend verdeckt liegen, können viele
Lötstellen nur mit Hilfe der Röntgeninspektion zuverlässig geprüft werden. Das
hochauflösende Röntgeninspektionssystem X8011-II PCB wurde speziell für
diese Aufgaben entwickelt. Typische Anwendungen sind z. B. die Inspektion
von elektronischen Baugruppen und Komponenten, die Qualitätssicherung in
der Leistungselektronik oder zerstörungsfreie Sonderprüfungen. Mit der
X8011-II PCB können Elektronikfertiger auch mit dieser Offline-Lösung auf die
erstklassigen automatischen Analyseroutinen der Viscom-AXI-Familie X7056
zurückgreifen. Durch die gleichzeitige Verfügbarkeit der automatischen Rönt-
genanalyse (Viscom SI) und der manuellen bzw. semiautomatischen Prüfung
(Viscom XMC) bietet das System höchste Flexibilität.
BGA unter
Schrägdurchstrahlung
QFP orthogonal
durchstrahlt
QFN orthogonal
durchstrahlt
XVR-CT-Analyse von Viscom
Brillante Bildqualität, optimierte Prozesse
Erstklassige Prüfergebnisse,
höchste Systemflexibilität
Mit der X8011-II PCB bietet Viscom ein smartes, wirtschaftliches Röntgeninspektionssystem.
Der Einsatzbereich reicht von der Stichprobenanalyse und Sonderprüfung einzelner Kom-
ponenten bis zur automatischen Anlaufbegleitung und Kleinserieninspektion. Für
die High-Mix-Low-Volume-Fertigung ist das System durch die Integration der
bewährten automatischen SI-Prüfanalysen bestens geeignet.
Das Herzstück der Röntgentechnologie ist die offene Viscom-Mikrofokus-
Transmissionsröhre (bis 200 kV) mit hoher Auflösung. Wahlweise kann z. B.
auch eine geschlossene Direktstrahlröhre (bis 130 kV) eingesetzt werden.
Beide Röhren be stechen durch ihre stabile Röntgenstrahlung im Dauer-
betrieb. Für höchste Vergrößerungen und die beste Bildqualität zur
Bewertung von Röntgenbildern werden hochauflösende, digitale
Flachbilddetektoren eingesetzt. Das praxisorientierte, modulare
Systemkonzept von Viscom bietet praktisch jedem individuellen
Nutzer optimale Prüfmöglichkeiten.
Für Sonderprüfungen oder spezielle Bauteile steht auf dem System
die Viscom-XMC-Software zur Verfügung. Mit der intuitiven Be-
dienung und den umfangreichen Analysefunktionen können
die Prüfobjekte einfach und präzise kontrolliert werden. Hier sind
darüber hinaus auch 3D-Rekonstruktionen mit der Viscom-eige-
nen XVR-Computertomografie möglich. So können neben der
besseren Lokalisierung von Fehlern auch einzelne Schichten
oder Schnittbilder sichtbar gemacht werden.
Eine ganz besondere Stärke des Systems ist die vollautomatische
Röntgenanalyse mit der Viscom-Software SI. Sie vereint mehr als
30 Jahre Erfahrung in der Baugruppeninspektion und ist speziell
auf die SMD-Fertigung ausgerichtet. Damit ist auch die bekannte
Viscom-Prüftiefe der X7056-Inline-Familie für die Offline-Welt verfüg-
bar. Ein weiterer Vorteil ist die einheitliche Bedienoberfläche. Das
spart Schulungsaufwand und ermöglicht die Kommunikation
unterschiedlicher Prüfanlagen.
Für die X8011-II PCB kann das praktische Feature Viscom Quality Uplink
eingesetzt werden. Mit der Verknüpfung der Prüf ergebnisse von SPI, AOI,
AXI und MXI sorgt die Anwendung für eine vereinfachte Klassifikation
und eine effektive Prozesskontrolle. Z. B. können alle Prüfdaten aus der
Viscom-3D-Lotpasteninspektion auf dem Verifikationsplatz der X8011-II PCB
angezeigt werden. Fehlerursachen sind leichter nachzuvollziehen und die
Prozessoptimierung wird vereinfacht. Damit bietet das System X8011-II PCB viele
Möglichkeiten im Bereich der leistungsfähigen Röntgeninspektion.
Viscom Quality Uplink:
SPI-Analysen/3D-Daten
XVR-CT-Analyse von Viscom
Objekttisch Rotationsmodul motorische Dreh-/Kippachse CT-Achse
Universelle, flexible Wechselmodule für das perfekte Probenhandling