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ONYX MILLING
Hauptmerkmale
Präzises Wegfräsen von Bauelementen
Einmal eingelötete SMD Bauteile können normalerweise nur durch
grosse Hitzeeinwirkung wieder von der Leiterplatte gelöst und entfernt
werden. Mit der neuartigen ONYX Milling Anlage werden SMD Bauteile
mit grösster Präzision von der Leiterplatte weggefräst.
Dadurchentsteht eine optimale Grundäche zum Platzieren von neuen
Bauelementen.
Präzisions-Hochfrequenzspindelbis zu 80`000 min
Gesamter Prozess ohne Toolwechsel
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Der beim Wegfräsen anfallende Staub und die Partikel werden in der
geschlossenen Bearbeitungskammer vollständig abgesaugt. Das Restlot
zwischen der Leiterbahn und dem Bauteil kann bis zu einer exakt
denierbaren Höhe, oder bis ganz auf die Leiterbahn, mechanisch
restlos und schonend entfernt werden. Dabei werden auch mögliche
„Underll“ Materialien beseitigt. Generell können Leiterplatten,
Anwendungsgebiete
Verschiedene Werkzeuge mit zB. Diamantbeschichtung
Automatische Werkzeugkalibrierung in X / Y /Z- Richtung
X- und Y-Linearmotoren
Exakte Prozessgenauigkeit, Präzision in μm
Integrierte Absaugvorrichtung des Bearbeitungskopfes
Nach unten gerichtete Bildverarbeitungseinheit
Leiterplattenxierung
ONYX Milling Applikationssoftware
Masterkarten oder Substrate durch das parallele Abfräsen des
existierenden Lots auf das Einsetzen von neuen Bauelementen
vorbereitet werden. Dadurch werden die Leiterplatten nicht verletzt und
es entstehen optimale Grundächen für das Platzieren und Einlöten von
neuen Bauelementen. Neue Bauelemente können direkt mit anderen
Anlagen von ZEVAC, zB. mit der ONYX 29 auf die Kontakte platziert und
eingelötet werden. Aber auch im Bereich Forensic können Bauteile
gesichert werden, indem die Leiterplatte ausgefräst wird und das Bauteil
sicher entfernt werden kann.
Bauelemente mit "Underll" können, ohne Hitzeeinwirkung, sauber
entfernt werden
Stecker, Metall BGA können sicher entfernt werden
Lackierte Leiterplatten können einfach bearbeitet werden
Rückgewinnung von Bauelementen durch Abfräsen der Leiterplatte
(Salvage)
Kleinste SMD-Bauteile sind schnell und sauber entfernbar
(Tombstone)
Leiterplatten, Mastercards oder Substrate können für das Einsetzen
von neuen Bauelementen vorbereitet werden
Es entsteht eine saubere Grundäche für das Platzieren und Einlöten
von neuen Bauelementen
Optional kann die ONYX Milling auch zur Dosieranlage zum
Aufbringen von Lot erweitert werden
