Viscom_Brochure_Bond_S6053BO-V_de.pdf
High-End-Lösung für die Inline -Inspektion Individuell konfigurierbarer T ransport Kompatibel mit allen Bond-Kameramodulen von V iscom Besonders hohe Genauigkeit und Prüftiefe Remote -Diagnose , Hotline und V or-O rt-Ser…
High-End-Lösung für die
Inline-Inspektion
Individuell konfigurierbarer
Transport
Kompatibel mit allen
Bond-Kameramodulen von Viscom
Besonders hohe Genauigkeit
und Prüftiefe
Remote-Diagnose, Hotline
und Vor-Ort-Service
Bond
Das System S6053BO-V von Viscom zeichnet sich durch höchste
Genauigkeit in der automatischen optischen Drahtbondinspek-
tion aus. Durch individuell konfigurierbare Transportoptionen
lassen sich Keramiksubstrate unterschiedlichster Größe und Aus-
prägung sicher inspizieren.
Drahtbonds und SMD-Bestückung werden kombiniert geprüft.
Hochauflösende Kameras erfassen sämtliche Bondstellen und
-drähte. Die Viscom-Inspektionssoftware ist für höchste Prüftiefe
und Genauigkeit ausgelegt. Die Inspektion umfasst u. a. Draht-
verläufe, Dies und Bauteillagen. Dabei ist es ganz gleich, ob die
Verbindungen aus Kupfer, Aluminium oder Gold bestehen und
ob es sich um Bändchen, Dickdraht oder Dünndraht handelt.
Selbst ein Drahtdurchmesser von 17 μm wird verlässlich geprüft.
Das System detektiert ebenfalls Beschädigungen und Lageab-
weichungen von Bauelementen.
Auf einem Programmierplatz von Viscom lassen sich die Prüf-
programme offline erstellen und optimieren. Dazu dient das
Bildmaterial einer zuvor aufgenommenen Video-Basis. Die Stan-
dardbibliothek stellt Prüfmuster für Die-Bonds, Ball-Wedge-,
Wedge-Wedge- und Security-Bonds bereit. Der Inspektionsum-
fang lässt sich individuell erweitern. In Verbindung mit einer
leistungsfähigen Viscom-SPC-Auswertung können vielfältige
Rückschlüsse auf den Prozess erfolgen.
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Präzise Inline-Inspektion
von Drahtbonds
S6053BO-V
Inspektion verschiedener
Drahtstärken
Fehlererkennung an Multidraht-
verbindungen
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Zentrale: Viscom AG
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Carl-Buderus-Straße 9 - 15
· 30455 Hannover
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Fax +49 511 94996-900
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Unsere internationalen Niederlassungen und
Repräsentanten finden Sie unter:
#Viscom_S6053BO-V_DE19100004 Technische Änderungen vorbehalten. Windows
®
und Intel
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Core™ i7 sind eingetragene Warenzeichen.
S6053BO-V
Transportsystem
Einzelspur Doppelspur Doppel-Shuttle
Prüfkonzept
Einzelprüfung
Inspektionsumfang
Bond Ball-Bond, Wedge-Bond, Draht, Die/SMD, Bändchen
Sensorik
Standardkonguration XM Bond HR*
Anzahl der Module pro Maschine 1
Anzahl Kameras 1
Bildpunktgröße 4,5 μm/Pixel
Software
Software
Bedienoberfläche Viscom EasyPro
SPC
Viscom SPC (statistische Prozesskontrolle), offene Schnittstelle (optional)
Verifikationsplatz Viscom HARAN
Remote-Diagnose Viscom SRC (Software Remote Control) (optional)
Programmierplatz Viscom PST34 (optional)
Systemrechner
Betriebssystem Windows®
Prozessor Intel® Core™ i7
Substrathandling
Max. Substratgröße
280 mm x 300 mm (L x B) 280 mm x 130 mm (L x B) 210 mm x 130 mm (L x B)
Übergabehöhe 860 - 1180 mm ± 20 mm
Substratxierung Vakuum oder mechanische Klemmung
Obere Durchfahrtshöhe Bis zu 35 mm
Prüfgeschwindigkeit
> 1000 Wirebond-Verbindungen/Min., abhängig von den Eigenschaften des Prüflings
Sonstige Systemdaten
Verfahr-/Positioniereinheit Synchron-Linearmotoren
Schnittstellen SMEMA, SV70, kundenspezifisch
Anschlusswerte 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar Arbeitsdruck
Systemmaße
813 - 1000 mm x 1615 mm x 1055 mm (B x H x T)
Gewicht 800 kg
Angaben in mm*
Vorderansicht Draufsicht
Technische Daten
Seitenansicht
*Weitere Sensoriken und Substratgrößen auf Anfrage