Viscom_Brochure_Bond_S6056BO_de.pdf
Ideal geeignet für Doppelspur- betrieb und hohen Durchsatz Bewährtes Viscom-Maschinen- konzept für v erschiedenste Anw endungen Sehr gute Eignung für große P rüflinge Leistungsfähige Inspektions- software von V iscom Bes…
Ideal geeignet für Doppelspur-
betrieb und hohen Durchsatz
Bewährtes Viscom-Maschinen-
konzept für verschiedenste
Anwendungen
Sehr gute Eignung für
große Prüflinge
Leistungsfähige Inspektions-
software von Viscom
Besonders hohe Genauigkeit
und Prüftiefe
Bond
Mit dem Inspektionssystem S6056BO bietet Viscom beste Inline-
Technik und maximale Leistung für die automatische optische Ins
-
pektion von Drahtbonds. Um die Prüfzeiten deutlich zu reduzieren ,
kann bei hohen Durchsatzanforderungen ein Doppelspurbetrieb
realisiert werden. Das System ist besonders leicht über die Stan
-
dards hinausgehend kundenspezifisch konfigurierbar. Auch große
Prüflinge lassen sich dann sicher und effektiv kontrollieren.
Die hochgenaue Inspektion garantiert eine zuverlässige Fehler-
erkennung bei Bändchen, Die-, Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und
Security -Bonds. Der Prüfumfang lässt sich über die Standardfehler
hinaus für weitere Applikationen individuell anpassen. Auch Be
-
schädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen können
sicher detektiert werden. Die leistungsfähige Viscom-Inspektions
-
software nimmt die kombinierte Prüfung von Drahtbonds und
SMD-Bestückung vor. Mit der hohen Auflösung werden sämtliche
Bondstellen und -drähte erfasst. Zum Inspektionsumfang gehören
u. a. Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen. Dabei ist es unerheblich,
ob die Verbindungen aus Kupfer, Aluminium oder Gold bestehen
und ob es sich um Bändchen, Dickdraht oder Dünndraht handelt.
Auf Basis der leistungsfähigen Viscom-SPC-Auswertung lassen sich
vielfältige Rückschlüsse auf den Prozess ziehen. Das führt zu einer
Verringerung der Fehlerquellen und erhöht die Fertigungsqualität.
Remote-Diagnosen, weltweite Wartung und eine Service-Hotline
runden das Angebot ab.
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Leistungsstarke automatische
Drahtbondinspektion
S6056BO
Fehlererkennung an Multidraht-
verbindungen und Mehrfachloops
Verbogene Drähte
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Zentrale: Viscom AG
·
Carl-Buderus-Straße 9 - 15
· 30455 Hannover
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Tel. +49 511 94996-0
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Fax +49 511 94996-900
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Unsere internationalen Niederlassungen und
Repräsentanten finden Sie unter:
#Viscom_S6056BO_DE19100004 Technische Änderungen vorbehalten. Windows
®
und Intel
®
Core™ i7 sind eingetragene Warenzeichen.
Angaben in mm
Vorderansicht Draufsicht
Technische Daten
Seitenansicht
S6056BO
Transportsystem Einzelspur Doppelspur Doppel-Shuttle
Prüfkonzept Einzelprüfung
Inspektionsumfang
Bond Ball-Bond, Wedge-Bond, Draht, Die/SMD, Bändchen
Sensorik
Standardkonguration XM Bond HR*
Anzahl der Module pro Maschine 1
Anzahl Kameras 1
Bildpunktgröße 4,5 μm/Pixel
Software
Software
Bedienoberfläche Viscom EasyPro
SPC Viscom SPC (statistische Prozesskontrolle), offene Schnittstelle (optional)
Verifikationsplatz
Viscom HARAN
Remote-Diagnose Viscom SRC (Software Remote Control) (optional)
Programmierplatz Viscom PST34 (optional)
Systemrechner
Betriebssystem Windows®
Prozessor Intel® Core™ i7
Substrathandling
Max. Substratgröße 300 mm x 400 mm (L x B)* 290 mm x 200 mm (L x B)*
Übergabehöhe 860 - 1180 mm ± 20 mm
Substratxierung Vakuum oder mechanische Klemmung
Obere Durchfahrtshöhe Bis zu 35 mm
Prüfgeschwindigkeit
Bis zu 65 cm
2
/s, minimierte Handlingzeit
Sonstige Systemdaten
Verfahr-/Positioniereinheit Synchron-Linearmotoren
Schnittstellen SMEMA, SV70, kundenspezifisch
Anschlusswerte 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar Arbeitsdruck
Systemmaße 1100 mm x 1650 mm x 1692 mm (B x H x T)
Gewicht 1700 kg
*Weitere Sensoriken und Substratgrößen auf Anfrage