Viscom_Brochure_AXI_X7056-II_de.pdf
X7056- II Inline-Röntgen und optische Inspektion für die High-End-Elektronikfertigung xF astF lo w- O ption WINNER 3D -A XI/3D -A OI 3D -A XI
X7056-II
Inline-Röntgen und
optische Inspektion für die
High-End-Elektronikfertigung
xFastFlow- Option
WINNER
3D-AXI/3D-AOI
3D-AXI
3D-AOI-Ansicht in der
AOI-/AXI-Kombiprüfung
3D-Inspektion leistungsstark und flexibel
Ausführung als 3D-AXI-System oder
3D-AXI/3D-AOI-Kombination
Röntgeninspektion mit
Auflösung bis zu 6 µm
Leistungsstarke 3D-AOI-Sensorik
Handling mit xFastFlow
in bis zu 4 Sekunden
Einfache, intuitive Bedienung
mit vVision oder EasyPro
Hochwertige 3D-AXI-Volumen-
berechnung mit planarer CT
Schnellere Prüfprogrammerstellung
dank optimaler 3D-Analyse
Flexible Konfiguration mit
verschiedenen FPD-Größen
Fernwartung, Hotline und Vor-Ort-Service,
kompetent und weltweit
Extrem schnelles Handling,
erstklassige Prüfqualität
In sicherheitsrelevanten Bereichen der Elektronikfertigung wie Automotive
oder Aerospace besteht häufig die Anforderung, Baugruppen nicht nur in
Stichproben, sondern in vollem Umfang zu prüfen. Bei verdeckten Lötver-
bindungen ist dafür Inline-Röntgen die ideale Lösung. Einen weiteren Trend
gibt die Consumer-Electronics-Produktion vor: Die immer dichtere und oft
doppelseitige Bestückung erfordert ähnlich wie bei der automatischen opti-
schen Prüfung einen breiten Einsatz der 3D-Inspektion. Im Röntgenbereich
wird dafür erfolgreich die planare Computertomografie genutzt.
Flächenlötung mit Voids
Schichtbild eines Leiter-
plattenausschnitts mit BGA
Head-in-Pillow-Fehler
im BGA-Bauteil
2D-Bild eines BGA:
Strukturen von der Rückseite
sind im Bild vorhanden
3D-Bild eines BGA:
Schichtbild ohne störende
Strukturen
Gegenüberstellung 2D-Röntgen – 3D-Röntgen:
Zukunftsweisende Röntgentechnologie
und modernste XM-Sensorik
in einem System
Das Inline-Röntgensystem X7056-II zeichnet sich vor allem durch hohen Durchsatz
und eine erstklassige 3D-Bildqualität aus. Zu seinen Hardware-Komponenten ge-
hören u. a. in unterschiedlichen Größen erhältliche leistungsstarke Flachbild-
detektoren (FPD). Man kann zwischen verschiedenen FPD-Konfigurationen
wählen, z. B. mit xy-Tisch für flexible 3D-Aufnahmepositionen. Die Auflösung
reicht von 6 bis 32 µm/Pixel. Das revolutionäre Handlingkonzept
xFastFlow senkt die Zeit für den automatischen Wechsel der Leiterplatte
auf bis zu 4 Sekunden. Prüftiefe und Durchsatz lassen sich je nach An-
forderung optimal anpassen. Zudem besteht die Möglichkeit, 2D- und
3D-Inspektionen auf einer Baugruppe kombiniert einzusetzen.
Die 3D-Rückrechnung der X7056-II beruht auf der planaren CT.
Bei komplexen Überdeckungen, wie sie bei beidseitig bestückten
Leiterplatten fast ausnahmslos auftreten, können mithilfe der her-
ausragenden dreidimensionalen Inspektionsmöglichkeiten des
Systems alle wesentlichen Merkmale auch bei Abschattung durch
Bauteile oder bei Multilayer-Boards in klaren Schnittbildern
deutlich sichtbar gemacht werden. So lassen sich effektiv
Pseudofehler vermeiden und die Prüfprogrammerstellung wird
vereinfacht.
Mit der X7056-II gelingt die zuverlässige Fehlerfindung u. a.
bei Lufteinschlüssen (Voids), Brücken und HiPs (Head in Pil-
low). Für die Systembedienung stehen die Viscom-Bedienober-
flächen vVision und EasyPro zur Auswahl. Eine sehr effektive
Vernetzung und Prozessoptimierung ist über den Viscom
Quality Uplink möglich. Die statistische Prozesskontrolle lässt
sich ideal mit der Viscom SPC realisieren.
Die X7056-II ist zu einer kombinierten Lösung mit zusätzlicher
3D-AOI erweiterbar. So kann für unterschiedliche Prüfaufgaben ein
einziges System eingesetzt werden, das praktisch alle typischen Fehler-
arten abdeckt. Neben mehr frei verfügbarer Produktionsfläche kommt
der Vorteil einer einheitlichen Bedienung hinzu. Die Anteile von 3D-AXI
und 3D-AOI lassen sich je nach Anforderung individuell festlegen. Für die
Ausstattung der X7056-II mit einer optischen Komponente stehen dieselben
technischen High-End-Optionen bereit, wie sie schon bei reinen 3D-AOI-Sys-
temen von Viscom wie der S3088 ultra weltweit erfolgreich eingesetzt werden.
3D-Inspektion leistungsstark und flexibel