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3D Solder Paste Inspection Systems
三维焊膏检测设备
Operation Manual
操作手册
(Sinic-Tek 3D SPI )
Sinic-Tek Vision Technology Co., Ltd.
思泰克光电科技有限公司
Email: info@sinictek.com
Web-Site：www.sinictek.net
在使用设备之前请详细阅读本说明书，并且充分理解说明书的内容后再操作。
未接受过有关本设备培训的人员禁止操作此设备。
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目 录
一、安全注意事项........... .................3
二、机器开关及指示灯.........................6
三、机器开机操作..... .......................7
四、JOB 程序制作及检测操作...................8
4.1 Gerber 转换软件.........................8
4.2 如何编辑检测 Job 程序....................25
4.3 如何使用检测 Job 程序进行检测............26
五、软件界面介绍 ............................27
5.1 用户主界面.............................27
5.2 Gerber 转换软件.........................28
六、过程控制软件 SPC.........................32
七、机器关机操作... .........................36
八、本产品使用时的承诺事项...................37
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一． 安全注意事项
请务必严格遵守以下事项，了解图标代表的含义，以免伤害使用者及相关人员，或造成财
产损失，如下图所示：
图 标 功 能 说 明
禁止 此标志表示“禁止“操作的内容。
注意
此标志表示“有危险，可能导致受伤或物质损坏
等情况发生“。
注意
此标志表示“有危险，可能导致受伤或物质损坏
等情况发生“。
警示
此标志表示“有危险，可能导致物质损坏等情况
发生“。
危险
此标志表示“有危险，可能导致死亡或重伤等情
况发生“。