RP_1_c（印刷机）.pdf
锡膏印刷机 搭载新开发的移动钢网， 高速高精度印刷机 RP-1， 搭载了能够主动附合基板位置的独立结构 “移动网板” 。 610mm×510mm的基板实现±10μm(6σ)的重复定位精度及6秒＋印刷时间的高速印刷。 另外还准备了 『高速清洁单元』 和 『锡膏自动供给机』 可供选择。 重复定位精度 ± 1 0μm S older P ast e P rint er 拥有可赋予机器生命的电子基板技术。
锡膏印刷机
搭载新开发的移动钢网，高速高精度印刷机
RP-1，搭载了能够主动附合基板位置的独立结构“移动网板”。
610mm×510mm的基板实现±10μm(6σ)的重复定位精度及6秒＋印刷时间的高速印刷。
另外还准备了『高速清洁单元』和『锡膏自动供给机』可供选择。
重复定位精度
±10μm
Solder Paste Printer
拥有可赋予机器生命的电子基板技术。
印刷速度=6秒+印刷时间
『移动钢网』是通过钢网移动进行位置修正，搬送轨
道和基板无需移动。钢网对准预设开孔后，修正位
置偏移。最小限度的控制位置补正所需要的移动。
实现6秒+印刷时间的速度印刷。
重复定位精度=±10μm(6σ)
新开发的『移动钢网』是通过转动钢网对印刷位置进行补
正的功能结构。在钢网侧的上部配有4个调整模块。利用3
个模块进行UVW方式的位置补正。通过这种简单构造，
可在大型基板上实现±10μm(6σ)高精度重复定位。
移动钢网
需要X方向・Y方向・θ方向，3层控制
X方向
θ方向
移动基板补正位置
Y方向
1層
2層
3層
通过调整模块，只需控制一层
移动钢网补正位置
1層
可以在传输带上方印刷需要向Y方向移动
印刷速度=10秒+印刷时间 印刷速度=6秒+印刷时间
触摸屏对话方式的操作菜单。使用『印刷设定向
导』功能，可简单进行『机种的做成』，『自动运行』
等多种设定。
使用特殊形状的刮刀进行锡膏擦拭的告诉清洁装
置。同标准清洁比较，每回节省1/5的清洁纸使用
量，5倍的清洁头移动速度，实现了高经济性和生产
性。干式和湿式清洁的并用，让长时间稳定印刷变
成可能。
可以安装使用市面上有售的锡膏罐。控制钢网上
的必要锡膏量，保持在最少程度的一定量内。安定
的印刷品质，降低了贴在不良率。大幅减少锡膏废
弃量，在降低环境负荷和削减生产成本两方面有
着卓越贡献。
简单操作锡膏自动供给机*
高速清洁*
自动供给 手动供给
滚轴径比较
自动供给
单元
锡膏
刮刀
传感器
滚轴径
间歇清洁每次清洁
锡膏量比较
钢网
普通的清洁单元
擦拭（卷）纸
特殊刮板
* 选配* 选配
■仕様
※上述数值会因条件因素不同而发生变化，详细请咨询本公司各营业部。
RP-1
50mm × 50mm - 610mm × 510mm
6 秒 + 印刷时间
±10μm (6σ)
550mm × 650mm / 650mm × 550mm / 736mm × 736mm / 750mm × 750mm
单相 AC 200-230V 2.0kVA 以下 / 0.49MPa 430Nl/min
W1,310mm × D1,470mm × H1,530mm
1,000kg
锡膏印刷机名称
型号
基板尺寸
印刷速度
重复定位精度
钢网尺寸
电力 / 空气供给
设备尺寸
重量
Oct-2017/Rev.05
■设备尺寸
■选购件一览表
単 位：ｍ ｍ
1570
1310
1530
（1830）
900
1470
675
印刷后检查系统、锡膏自动供给机、高速清洁