NPM-D3A_cn_20_0803.pdf
Manufacturing Process Innovation 机种名 N P M - D 3 A 型 号 . NM − E JM 6E Panasoni c 集团积极推进保护环境的产品生产工程。 ● 因改良而变更一部分规格及外观时 ， 恕不事先通告 ， 敬请谅解。 ● 主页 industrial.panasonic.cn/ea/fa-jisso 邮编 5 61 - 085 4 日 本国 大阪府丰中市稻津 町 3 -1 -1 电话 +…
Manufacturing Process Innovation
机种名
NPM-D3A
型号
.
NM
−
EJM6E
Panasonic集团积极推进保护环境的产品生产工程。
●因改良而变更一部分规格及外观时，恕不事先通告，敬请谅解。
●主页
industrial.panasonic.cn/ea/fa-jisso
邮编
561-0854
日本国大阪府丰中市稻津町
3-1-1
电话 +81-6-6866-8675
传真 +81-6 -6862-0422
本目录的记载内容为2020年8月3日
时的内容。
Ver.2020.8.3
©
Panasonic Corporation 2020
松下电器产业株式会社
流程自动化事业部
●
为了安全使用目录中所记载的商品，在使用时，无论是在商品的运转时，还是停止时，
都请仔细确认设备附属的使用说明书及设备的警告告示之后，再进行正确的操作。
●使用前，请务必仔细阅读使用说明书，
再正确使用。
安全注意事项
panasonic.com/global/corporate/sustainability
有关详细信息请确认网页。
46 000 cph
（0.078 s/
芯片）
38 000 cph
（0.095 s/ 芯片）
±37 μm/
芯片
V 3
轻量
16
吸嘴贴装头
（
每贴装头
）
元 件 尺 寸
最快速度
0402 芯片
∼L 6 × W 6 × T 3
03015 /0402
芯片
∼L 6 × W 6 × T 3
±30 μm/
芯片
（±25 μm/ 芯片 ）
（
mm
）
0603 芯片
∼L 100 × W 90 × T 28
5 500 cph
（0.655 s/
芯片）
4 250 cph
（0.847 s/ QFP）
21 500 cph
（0.167 s/
芯片）
0402
芯片
∼L 32 × W 32 × T 12
轻量
8
吸嘴贴装头
±30 μm / Q F P
±30 μm/ 芯片
±30 μm/ QFP
□
12
mm
∼
□
32
mm
±50 μm/ QFP
□
12
mm
以下
Max. 16
品种
（
单式杆状供料器
）
Max. 20
品种
（
1
台托盘供料器
）
2020
电子元件实装系统
目 录
多功能生产系统
*
会随选购件的构成或客户规格，
而不适于机器指令和
EMC
指令。
*这是LNB传送带+多功能生产系统3台连接时的外观照片。
双轨式
单轨式
双轨式
单轨式
NPM-D3A
0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
1 680 k
g
（只限主体:因选购件的构成而异。）
电 源
空 压 源
设 备 尺 寸
重 量
基 板
尺 寸
*1
基板替换
时 间
L 50
mm
× W 50
mm
∼ L 510
mm
× W 300
mm
L 50
mm
× W 50
mm
∼ L 510
mm
× W 590
mm
三相
AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
*选择短型规格传送带时
0ｓ*
*循环时间为3.6 s以下时不能为
0s。
3.6 s*
W 832
mm
× D 2 652
mm
*3
× H 1 444
mm
*4
*2
*2
贴装头
机种名
贴装精度（
Cpk≧1
）
编带
杆状
托盘
元 件
供 给
*5
高生产模式「ON」 高生产模式「OFF」
2
吸嘴贴装头
（
每贴装头
）
（
每贴装头
）
*6
*7 *7 *7 *7*8
编带宽
：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56
mm
编带宽
：4∼56 / 72 / 88 / 104
mm
Max. 68
品种
（ 4、 8
mm
编带
、小卷盘
）
*速度、检查时间及精度等值 ，会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
*1
：
由于基板传送基准不同，不可与
NPM(NM-EJM9B)、
NPM-W(NM-EJM2D)、NPM-W2(NM-EJM7D)
双轨规格直接连接。
*2
：
只限主体
*3
：
托盘供料器安装时
D尺寸
2 683
mm
，
交换台车安装时
D尺寸
2 728
mm
*6
：±25μm
贴装对应是选购件。
（本公司指定条件）
*5
：
轻量
16
吸嘴贴装头
V2
也可安装
*7
：
03015/0402 芯片，需要专用吸嘴和编带供料器
*4
：
显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
*8
：
03015贴装对应是选购件。
（本公司指定条件: 贴装精度 ±30μm/ 芯片 ）
●NPM-DGS
SPI
AOI
*1：请客户准备基板分配传送带。
*2：使用薄型单式供料器及自动供料器时，需要「薄型单式供料器用标准治具」
及「薄型单式编带供料器用附件」。
*3：根据元件尺寸不同，另有
L 尺寸
多功能生产线
NPM-D3A
多功能生产系统
元件供给导向选购件
供料器准备导向选购件
远程操作选购件
APC
系统
AOI
信息显示选购件
自动机种切换选购件
保养通知服务
完 全双轨实装
双轨锡膏印刷机
NPM-D3A
能够交换
3站杆状供料器
通用型转印单元
多层杆状供料器(S)
单式杆状供料器
自动供料器
薄型
单式编带供料器
编带供料器
*3
对应实装变化的新构思设备
2
3
1
客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置
通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理
通过生产线运转监控支援计划生产
在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
轻量16吸嘴贴装头 V3
轻量8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
双轨锡膏印刷机
自动编带拼接单元 贴装头维护单元供料器维护单元
*2
通过采用双轨传送带，可以在同一生产线内进行异品种基板生产，
从而提高生产率。
基板分配传送带
*1
交换台车
(
17
站)
托盘供料器
（
20
品种）
远程操作选购件
AOI
信息显示选购件
对于只需人工判断能够进行恢复的错误，通过远程操作也可进行恢复。由此，能够进行车间的集中监视，
无需操作员的发现，消除移动时间损失，同时缩短错误恢复时间，同时实现省人化和提高运转率。
集中监视室
运转状况显示器
远程操作
发生错误
通过自控生产线而继续保持生产率和品质
Auto recovery & Line Control
高生产率
轻量16 吸嘴贴装头V3
通过直接连接NPM-TT2，实现托盘元件的独立实装。
通过
3吸嘴贴装头提高中型、大型元件实装的速度。
改善生产线整体的产量。
NPM-D3A NPM-TT2
完全独立实装的高生产率交替实装、独立实装、混合实装
通过采用轻量
16
吸嘴贴装头
V3
，实现更高水平的性能进化
最高速度：92 000 cph （IPC9850（1608）：66 200 cph ）・贴装精度：± 37 μｍ
最高速度：76 000 cph ・贴装精度：±30 μm（ 选购件：±25 μm ）
（高生产模式：OFF）
◆
高精度模式
*1
*1 *2
*1
轻量
16
吸嘴贴装头
V3
…
2
吸嘴贴装头
…
轻量
8
吸嘴贴装头
…
将以往独立的3个识别单元集合成一体。
包含高度方向的元件状态识别的3种识别方式，
可在一次扫描同时进行，以此维持高效生产率。
并且，可从2D规格升级为3D规格。
多功能识别照相机3D传感器(OP)线性照相机
+
垂直线性照相机(OP)
+
多功能识别照相机
双 轨实装方式
运转率提高
自动恢复选购件
高品质贴装
APC
系统
不停止设备而自动补正吸附位置，并重新启动生产。由此，提高设备的运转率。
【自动吸附位置示教后，生产继续】
生产中
生产再开始
不要
设备无停止
贴装位置偏移
MFB补正的基本方法
*1:
APC-MFB2 (贴片机反馈2)：对象元件种类根据AOI厂家不同而异（详细情况请咨询相关销售人员）
APC-FB
反馈至印刷机
APC-FF
前馈至贴片机
APC-MFB2
前馈至AOI ／ 反馈至贴片机
对象: 芯片元件、下面电极元件、引脚元件
-25 +25
对象：芯片元件（ 0402C/R∼）
芯片包元件（QFP・BGA・CSP）
②
AOI
NPM-D3A
①
种类: 翻转
M/C No.xx
Fdr ADR xx
Noz Pos xx
在实装设备画面上显示AOI信息
多功能识别照相机 多功能识别照相机
REF
REF
远程示教吸附位置后，恢复
远程确认贴装有无后、恢复
吸附位置错误
元件贴装错误
供料器
通过采用16吸嘴贴装头V3，在元件识别时可以同时驱动X-Y轴，并选择最佳路径，从而提高贴装速度。
・分析锡膏检查的测量数据，
补正印刷位置 （X,Y,θ）。
・分析锡膏位置的测量数据，
补正元件贴装位置（X、Y、θ）。
・APC补正位置上的
位置检查
·分析AOI的元件位置测量数据，
补正贴装位置(X,Y,θ)，维持贴装精度。
通过新吸附动作计算方法，
提高
0603微小元件的生产率
通过刚性最佳设计，
提高
X轴稳定性
Placement Heads
通过双轨实装实现高度单位面积生产率
特长
（高生产模式：ON）
◆
高生产模式
*2:本公司指定条件
*1:16NH V3×2贴装头规格时的速度
03015 微小元件的
高精度实装
*3
*3:选购件、本公司指定条件
通过多功能识别照相机
提高元件识别速度
双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』，根据各自目
的可以选择。
交替实装:设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。
独立实装:设备前侧的贴装头在前轨基板，后侧贴装头在后
轨基板进行实装。
优点
·基板传送损失为零
优点
·高生产率
·独立机种切换
优点
·芯片元件的高速实装
·中大型元件的共有
交替实装 独立实装
独立 交替
混合实装
A: B:
A: B:
A: B:
A: B:
A: B:
A: B:
B:
A:
A: A: A:
B: B: B:
B:
A:
A: B:
A: B:
B:
A:
A: A:
B: B:
双轨锡膏印刷机
基板分配传送带
供料器
发生锡膏印刷偏位 偏位的自动补正
*1
印刷后
检 查
锡膏标准
贴 装
贴装基准
检 查
回流焊后
根据贴装基准、
焊盘基准的贴装位置
数据的贴装偏位测定、
检查
MFB 补正前
（分布中心偏移）
MFB 补正后
（分布中心偏移）
引脚元件
芯片元件
下面电极元件
连接器
MFB对应元件
自动传送
自动示教
错误
在AOI被判定为NG的元件信息在AOI NPM相互显示
①在AOI，判定对象NPM
②对象NPM成为警告状态，在画面上显示AOI信息