supersigmacm3_SC.pdf
全 功 能数控型点胶 机 实现 更精细的涂布 。 为进一步提升生产率和成品率做贡献。 在全世界半导体制造设备市场上， 引领 高生产率 化 。 提升 耐久性、 易维护性 。 Σ3大功能 的进一步提升。 水头差自动修正功能、真空自动修正功能、余量自动警告功能 提升 低粘度液剂的涂布稳定性 。 提高 压力变化的可追踪性 。 更快的循环 ， 更精细的超稳定涂布 空气脉冲式的最尖峰产品 应用 芯片粘结时涂布银膏 对相机模块涂布除尘剂 对…
全功能数控型点胶机
实现更精细的涂布。
为进一步提升生产率和成品率做贡献。
在全世界半导体制造设备市场上，
引领高生产率化。
提升耐久性、易维护性。
Σ3大功能的进一步提升。
水头差自动修正功能、真空自动修正功能、余量自动警告功能
提升低粘度液剂的涂布稳定性。
提高压力变化的可追踪性。
更快的循环，更精细的超稳定涂布
空气脉冲式的最尖峰产品
应用
芯片粘结时涂布银膏 对相机模块涂布除尘剂 对触摸屏导通涂布银膏
压力变化
0.5MPa 0.2MPa
SuperΣCMⅢ
以往产品
利用快速调节，
实现快速稳定。
压力刚切换后的
涂布量偏差大。
Σ系列已成为
半导体制造设备行业
的既成标准。
涂布量：约
放大照片
以往产品 SuperΣCMⅢ
最小吐出设定时间
：1mｓ
0 500μm
UPH
5 kPa 15 kPa 30 kPa
以往产品
SuperΣCMⅢ
吐出压力
涂布直径偏差
（CV）
1995 2000 2005 2010 2015 2020 年
修正因水头差的影响引起的点胶量减少。
整只针筒的液剂量由始至终、都可稳定的
高精度涂布。
始终自动调整为最佳的真空量，从而提升
点胶精度的稳定性。
始终实时高精度的监测并监控
针筒内的液剂余量。
水位差自动修正功能
真空自动修正功能
余量自动警告功能
规格
外型尺寸图
单位：mm
S-SIGMA-CM3-V5
0.030～0.500 MPa
S-SIGMA-CM3-V2
0.005～0.200 MPa
名称
型号
点胶方式
控制方式
点胶模式
点胶压力设定范围
点胶时间设定范围
真空压力设定范围
主要功能
频道数
RS-232C 串行通信
输入信号
输出信号
额定电源及频率
消耗功率
适合规格
外型尺寸 W
*
D
*
H
重量
全功能数控型点胶机
空气脉冲方式
微电脑控制电动/气动方式
定时模式/手动模式
0.001 ～ 9999.999 s
-0.020 ～ 0 MPa
水头差自动修正、自动防止漏滴、自动余量警告、α修正、δ修正、
真空压力修正、余量显示修正、点胶计数器、
秒表、日英显示切换、供给压力错误、排气错误、真空压力错误、
电磁阀错误、电磁阀警告
100 CH
可实现
点胶、频道切换、点胶模式切换、频道预设、
频道指定、频道步骤
准备、点胶完成、点胶中、点胶循环中、电磁阀报警、错误、
余量警告、通电中
AC100-240 V 50/60 Hz
30 W
CE标志（低电压指令、EMC指令）
EU RoHS
W300×D300×H100 mm
5.8 kg
利 用“ 3大功能”提升成品率，构建智能生产线
注：使用超过70mL的针筒、卡筒时，请咨询本公司。
功能1
功能2
功能3
满量时 少量时
针筒交换通知
轻型版
配备
全自动点胶机
100% 80% 60% 40% 20%
针筒内的液体余量
点胶量减少率（%）
无功能（10mL）
无功能（50mL）
有∑功能
Time
Pressure
Vacuum
Σ
Time
Pressure
Vacuum
Σ
Time
Pressure
Vacuum
RSM Detct
(10mL)
(50mL)