装置技術 – PARMI.pdf

T echnology T echnology レーザースキャン技術 装置技術 Smart Factory SPI │ AOI │ Semiconductor

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レーザースキャン技術 装置技術 Smart Factory
SPI │ AOI│ Semiconductor
PARMIだけの3D SPIの強み
1. PCBの3次元映像を完璧に具現
対象物の⾊、材質、表⾯に影響のないReal 3D映像を具現
レーザー重⼼(Centroid)測定技術で正確な3次元映像をProfiling
2. リアルタイムPCB反り測定
PARMIオリジナル技術でPCB全体領域をスキャンし、正確な反り測定
PCBスキャンと同時にリアルタイムでZ軸を制御し正確なベースを取得
±5mmまでの反りに対する測定の正確性を保証
3. PCB収縮、膨張率データを提供および補正
ガーバーデータを基準に対象のフィデュ―シャルマークの座標と⽐較しPCBの収縮及び膨張率を算出
4. Real Time Closed Loop System
リアルタイムFeedback & FeedforwardでSMT⼯程の最適化を維持
– Feedback System : PCBとステンシルマスク間の位置情報をプリンターにFeedback
– Feedforward System : Solder Pasteの位置情報をチップマウンターにFeedforward