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MYPro 系列 MY300D X ™ 贴片机 技术指标 2022.3 AB59827 MY300DX Specification March 2022.indd 1 AB59827 MY300DX Specification March 2022.indd 1 2022-03-09 10:56:38 2022-03-09 10:56:38

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MYPro 系列 MY300DX
™
贴片机
技术指标
2022.3
AB59827 MY300DX Specification March 2022.indd 1AB59827 MY300DX Specification March 2022.indd 1 2022-03-09 10:56:382022-03-09 10:56:38
MYPro 系列 MY300DX™ 技术指标
系统特性
MY300DX
元件范围
高精度贴装头 — MIDAS
元件范围
片式器件 (03015及以上), SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, 倒装芯片, 异形
件, 表面贴装连接器, 通孔插件, CSP, CCGA, DPAK, Alcap, Tantalum
元件规格
最小：0.3 x 0.15 (0.012 x 0.006″) (03015)
最大：140 x 73 x 15 mm (5.51 x 2.87 x 0.59″)
(1) (3)
最大：元件重量：140 g
(2)
(1) 需要4K视觉系统。当需要2K视觉系统时最大元件尺寸: 140 x 56 x 15 mm (5.51” x 2.20” x 0.59”)。可定制处理元件高度为 22 mm (0.86”)。
(2) 取决于贴装头、吸嘴、封装及生产条件。
(3) 对角线大于58毫米的器件必须以贴装时相同的角度呈现。
高速贴装头 — HYDRA Z8
元件范围
片式器件 (01005及以上), SO28, SOT223, SOJ20, PLCC32, MELF, SOD, TSOP
元件规格
最小：0.4 x 0.2 mm (0.016 x 0.008″) (01005)
最大：18.6 x 18.6 x 5.60 mm (0.73 x 0.73 x 0.22″) (PLCC44)
电性能检测 (可选)
元件范围
电阻,电容,单极电容,二极管（ 正向电压,反向电流）,齐纳二极管（压降）,晶体
管（电流增益）,最小芯片尺寸 1.0x0.5 mm (0.04x0.02″)。
贴装速度及精度
MY300DX-13/17
额定速度
(1)
40,000 CPH
IPC 9850 贴装净产量
(2, 3)
32,000 CPH
IPC 9850 贴装节拍时间
(3)
0.103 s
IPC 9850 贴装重复精度 3 σ (X, Y, Theta)
(3)
30 µm, 1.8°
(6)
45 µm, 1.8°
IPC 9850 贴装精度 @ Cpk = 1.33 (X, Y, Theta)
(5)
50 µm, 2.6°
(6)
75 µm, 2.6°
IPC 9850 细间距贴装重复精度 3 σ (X, Y, Theta)
(4)
21 µm, 0.05°
IPC 9850 细间距贴装精度 @ Cpk = 1.33
(X, Y, Theta)
(4, 5)
35 µm, 0.09°
上述技术指标在机器配置了高精度头 (Midas),高速头 (HYDRA Z8), 线性扫描视觉系统 (LVS), 连接工作台 T460 及最大高度
为 15 mm的元器件。在相同的机器配置下同时获得 IPC 9850 净产量和精度数值。额定速度值在速度优化条件下获得。
(1) 视元件和应用而定。
(2) 根据 IPC 9850。净产量 = (零件数量 x 3600) / (基板贴装时间 + 基板传送时间)。
(3) 根据 IPC 9850 0402C 测试样板。
(4) 根据 IPC 9850 QFP64/QFP100 测试样板。
(5) 根据 IPC 9850 Cpk 1.33 = 4σ+ 偏差。
(6) 对中模式使用微小器件模,建议使用 0201 (0.6 x 0.3 mm) 或更小元器件。
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贴装实时优化
元件封装自校
自动影像照明设置
智能送料器 – Agilis
送料器和元件自动识 别
不停机装料
送料器位置可任意设定
板变形自动补偿
传送带自动调宽
智能表面贴装力控制
吸嘴防撞
多用户、多任务系统软件
用于工厂集成的开放软件端 口
SQL数据库引擎
基准点辨识相机光源可 调
供料器容量
8 MM编带供料器容量
T460 T640
MY300DX-13 160 144
MY300DX-17 224 208
基板处理
连线传送装置
T460 T640
最大基板尺寸
460 x 510 mm (18 x 20″) 640 x 510 mm (25 x 20″)
最小基板尺寸
(1)
70 x 50 mm (2.7 x 2″) 70 x 50 mm (2.7 x 2″)
最大联板组长度
436 mm (17.1″) 472 mm (18.5″)
基板厚度范围
0.4–6.0 mm (0.016–0.24″) 0.4–6.0 mm (0.016–0.24″)
基板工艺边板面宽度
3.2 mm (0.13″) 3.2 mm (0.13″)
基板工艺边板底宽度
(2)
3.2 mm (0.13″) 3.2 mm (0.13″)
板面空隙 (最大)
(3)
15 mm (0.59″) 15 mm (0.59″)
板底空隙 (最大)
(4)
32 mm (1.25″) 32 mm (1.25″)
最大基板重量
4 kg (8.8 lbs) 4 kg (8.8 lbs)
基板传输高度
符合 SMEMA 的板传送高度标准。高度可以在880到975mm
(34.6” 到 38.4”) 之间调节。
操作模式
连线, 手动, 连线联板, 从左到右/从右到左。
(1) 联板功能建议尺寸:基板尺寸为: 90 x 50 mm (3.5” x 2”) , 厚度为1.6 mm (0.06”)。最大可弯曲 1 mm (0.04”)。
(2) 元件高度大于6mm(0.24"), 基板工艺边宽度5.5mm(0.22")，元件高度大于19mm(0.75"), 基板工艺边宽度14.3mm(0.56")。
(3) 可定制，以处理高度为 22 mm (0.86”) 的元件。
(4) 15 mm (0.59”) 需要配套顶针。
视觉功能
线性扫描视觉摄像系统 — 4K分辨率
元件类型 视野范围 最小间距 最小引脚宽度
引脚元件
80 mm (3.1″)
0.10 mm (4 mil) 0.05 mm (2 mil)
球形引脚元件
80 mm (3.1″)
0.15 mm (6 mil) 0.08 mm (3 mil)
线性扫描视觉摄像系统—2K分辨率
元件类型 视野范围 最小间距 最小引脚宽度
引脚元件
63 mm (2.5″)
0.20 mm (8 mil) 0.10 mm (4 mil)
球形引脚元件
63 mm (2.5″)
0.25 mm (10 mil) 0.13 mm (5 mil)
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