SMT回流焊炉加氮气优缺点1 - 第6页

回 流 焊 的 温 度 曲 线 不 过 ， 晋 力 达 电 子 设 备 必 须 要 强 调 “ 氮 气 并 不 是 解 决 氧 化 的 万 灵 丹 ” ， 如 果 零 件 或 是 电 路 板 的 表 面 已 经 严 重 氧 化 ， 氮 气 是 无 法 使 其 起 死 回 生 的 ， 而 且 氮 气 也 仅 对 轻 微 氧 化 可 以 产 生 补 救 的 效 果 ( 是 补 救 ， 不 是 解 决 ) 。 其 实 ， 储 存 及 作 业 …

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所以在smt贴片打样或加工过程中，其实印刷电路板(PCB)在第一面(1st side)过回流焊(reflow)时，电路板第二面(2nd side)的表面处理实际上也同
时经历着相同的高温，电路板的表面处理会因高温而有被破坏，特别是使用OSP表面处理的板子，而且氧化作用在高温下也正急速的进行着，加了氮
气后就可以在第一面过回流焊时大大降低第二面表面处理的氧化程度，使其可以撑到第二面过炉得到最佳焊接效果。
另外，如果过完第一面回流焊后电路板闲置暴露于空气中时间过久才进行第二面回流焊，也容易造成氧化问题而让第二面回流焊时产生拒焊或空焊的
问题。
这种时候ENIG板子的优点就显现出来了，因为ENIG的表面处理为“金(Gold)”，在目前的回流焊温度下，其第二面表面处理几乎不会有氧化的问
题。喷锡或化锡板则会因为第一次回流焊高温，而提前在第二面未焊接前就产生IMC，影响第二面回流焊的可靠度。
回流焊的温度曲线
不过，晋力达电子设备必须要强调“氮气并不是解决氧化的万灵丹”，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法使其起死回生的，而且
氮气也仅对轻微氧化可以产生补救的效果(是补救，不是解决)。
其实，储存及作业过程中只要可以确保PCB的表面处理及零件不会产生有氧化，加氮气基本上没有太大的作用，最多就是促进焊锡的流动、增加锡的
高度。但是，话又说回来，还真没几家公司可以百分百确保其PCB及零件表面处理没有氧化的。
回流焊炉
前说了许多氮气的优点，话说回来“回流焊炉(Reflow oven)”使用氮气并不是百利而无害，先不说加氮气“烧钱”的问题，就因为氮气可以促进焊
锡的流动效果，所以才会出问题，听起来怪怪的?
因为焊锡的流动太好也意味着加温效果较好，这个效果对大部分零件有好处，但是可能会恶化电阻电容这种小零件(small-chip)的“墓碑效应
(Tombstone effect)”，因为零件一端先融锡而一端未融锡，先融锡的一端内聚力加强后就会开始拉扯零件，未融锡端拉不住零件，最后形成立
碑，根据经验墓碑问题特别容易发生在0603与0805大小的小电阻及电容上，因为其尺寸及锡膏印刷距离刚好容易立起零件。