00197888-03_UM_SX12-V2_RU - 第158页
3 Технические характеристики и узлы Руков одство по эксп луатации SIPLACE SX1/SX2 3.8 Под ающие моду ли X для SIPL ACE SX1 /SX2 Начиная с версии SR.710.0 Издание 12/2016 158 3.8.3 Linear Dipping Unit X (LDU X) Изде лие №…
Руководство по эксплуатации SIPLACE SX1/SX2 3 Технические характеристики и узлы
Начиная с версии SR.710.0 Издание 12/2016 3.8 Подающие модули X для SIPLACE SX1/SX2
157
3.8.2.2 Технические характеристики
Длина 584,9 мм
Высота 199,5 мм
Ширина 57,6 мм
Используемые места установки подающих мо-
дулей
5 дорожек по 8 мм
Вес 4,6 кг
Диаметр наименьшей возможной отдельной
капли
*a
*)a При диаметре сопла 100 мкм и использовании клея Heraeus PD 205A-Jet (при
53°C) или Loctite 3621 (при 53°C)
0,7 - 0,8 мм (+/- 0,1 мм)
Диаметр капли из 5 подач
a
1,0 мм (+/- 0,2 мм)
Высота отдельной капли
a
0,15 мм (+/- 0,02 мм)
Высота капли из 5 подач
a
0,2 - 0,3 мм
3 Технические характеристики и узлы Руководство по эксплуатации SIPLACE SX1/SX2
3.8 Подающие модули X для SIPLACE SX1/SX2 Начиная с версии SR.710.0 Издание 12/2016
158
3.8.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Изделие № 00117011-xx Linear Dip Module для Flux / LDU-X
Изделие № Погружаемые платы см. в разделе 3.8.3.4
, стр. 160
3
Рис. 3.8 - 4 Linear Dipping Unit (LDU X)
(1) LDU X
(2) Погружаемая плата
(3) Резервуар для жидкой среды
(4) Индикаторная панель (4 строки по 20 символов)
(5) Область управления с 6 пленочными клавишами
(6) ЖК-индикатор для индикации состояния
(7) Кнопка аварийного выключения
Руководство по эксплуатации SIPLACE SX1/SX2 3 Технические характеристики и узлы
Начиная с версии SR.710.0 Издание 12/2016 3.8 Подающие модули X для SIPLACE SX1/SX2
159
3.8.3.1 Описание
Linear Dipping Unit X (линейный пропиточный агрегат X, поз.1 на рис. 3.8 - 4) служит для
смачивания перевернутых кристаллов (Flip-Chips) и компонентов CSP жидкой средой. Ре-
зервуар для жидкой среды, поз.3 на рис. 3.8 - 4
), скользит в линейном движении по погру-
жаемой плате (поз.2 на рис. 3.8 - 4
), нанося в углубление платы жидкую среду с заданной
толщиной слоя. Параметры смачивания компонента заданы в устройстве SIPLACE Pro. По-
сле смачивания компонента происходит повторное обновление слоя жидкой среды. Эта по-
следовательность операций обеспечивает неизменность условий процесса для
компонентов.
На индикаторной панели (поз. 4 на рис. 3.8 - 4
, стр. 158) отображаются меню операций и
рабочих параметров. С помощью кнопок области управления (поз. 5 на рис. 3.8 - 4
, стр. 158)
оператор может выбирать меню, редактировать и сохранять параметры. Четыре светоди-
ода (поз. 6 на рис. 3.8 - 4
, стр. 158) индикаторной панели служат для отображения состояния
LDU-X. Кнопка аварийного выключения (поз. 7 на рис. 3.8 - 4
, стр. 158) обеспечивает мгно-
венное отключение агрегата LDU-X.
Линейный пропиточный агрегат LDU-X подходит как для головки MultiStar, так и для -
TwinStar. В процессе оптимизации оснастки он рассматривается как независимый тип пода-
ющего модуля. Модуль может быть установлен на тележку для компонентов серии SIPLACE
X. Благодаря реализованной функции подогрева можно изменять вязкость жидкой среды.
Для испытательных целей допускается
эксплуатация линейного пропиточного агрегата
LDU-X без установки на монтажный автомат при помощи интерфейса передачи энергии и
данных для подающих модулей Х (см. раздел 3.8.5
, на стр. 166).
3.8.3.2 Технические характеристики
Занятые 8мм места установки на тележке для
подачи компонентов автоматов SIPLACE, се-
рии X
9
Размер компонентов Макс. 55 мм x 55 мм, в зависимости от
монтажной головки
Макс. 45 мм x 45 мм с TwinStar
Регулируемая толщина слоя жидкой среды 15 - 260 мкм
Допуски толщины слоя ± 5 мкм ... ± 10 мкм
Время нанесения жидкой среды на погружае-
мую плату
> 3с
Время погружения компонента Настраивается при помощи ПО
Жидкая среда Индий
TACFlux 010 / 013
Флюс Kester TSF-6502 / 6522
Флюс Alphametals OM338 / OM338PT
Флюс Almit BM1 RMA
Флюс Cookson WS 3018lv
и др.
Применяемые монтажные головки MultiStar, SpeedStar, TwinStar