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NPM-DGS 程序手册 6.5 添加新的元件 EJS9AC-MB-06P-24 Page 6-93 项目 说明 ‘ 贴片 ’ ‘ 贴装负荷 ’ 在进行贴片时对元件施加的负荷。 ‘ 贴装 2 段动作 ( 下降 )’ 设定贴片时的吸嘴下降动作。有以下 两种 : • [1 步 ] • [2 步 ] ( 使用 2 吸嘴通用吸头时, 因为时常进行下降 2 层动作, 所以忽视 此数值 ) ‘2 段动作高度偏移 ( 下降 )’ 在贴装动作中进行 2…

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Page 6-92 EJS9AC-MB-06P-24
项目
说明
吸着
吸着
2
段动作高度偏移
(
上升
)’
在吸着动作下执行
2
段上升时,想要比标准快
2
段开始上升之际,
设定这个项目。
吸着位置学习
设定是否进行吸着位置学习和自动调整。
使用在吸嘴库被设定为吸着位置学
ON
的吸嘴进行贴装时变
为有效。
吸附位置偏移容差
吸附位置偏移量的容许范围。
检查前吸附
当对面贴装头为检查头,并在执行检查的同时进行贴装时,设定
是否在完成检查之前进行吸附。
:
不等待检查完成而进行吸附。
:
完成检查后,开始吸附动作。
当检查结果为
NG
时,可以通过这项功能来防止废弃元件。
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EJS9AC-MB-06P-24 Page 6-93
项目
说明
贴片
贴装负荷
在进行贴片时对元件施加的负荷。
贴装
2
段动作
(
下降
)’
设定贴片时的吸嘴下降动作。有以下两种
:
• [1
]
• [2
]
(
使用
2
吸嘴通用吸头时,因为时常进行下降
2
层动作,所以忽视
此数值
)
‘2
段动作高度偏移
(
下降
)’
在贴装动作中进行
2
段下降之际,想要比标准提前
2
段开始下降
时,设定这个项目。
相应
2
段动作速度
(
下降
)
参数进行设定,即可对贴装时施加给元
件的负载进行控制。
‘2
段动作速度
(
下降
)’
在通过贴装动作执行
2
段下降之际,想要使第
2
段的下降速度相
应标准速度发生加减变化时,进行这项设定。
贴装
2
段动作
(
上升
)’
对贴装时的吸嘴上升动作进行设定。有以下两种
:
• [1
]
• [2
]
‘2
段动作高度偏移
(
上升
)’
在通过贴装动作执行了
2
段上升时,想要比标准提前
2
段开始上
升时,设定这个项目。相应
2
段动作速度
(
上升
)
参数进行设定,
即可对贴装时施加给元件的负载进行控制。
‘2
段动作速度
(
上升
)’
在通过贴装动作执行
2
段上升之际,想要使第
1
段的上升速度相
应标准速度发生加减变化时,进行这项设定。
贴装前待时间
贴装时的下降动作前将按照设置时间
(0
1000
毫秒
)
等待。被使
用在提高元件贴装精度的场合。
贴装后吹气时间设定
设定是否使用标准以外的贴装后吹气时间。有以下
2
个种类。
[
自动
]
[
吹气时间指定
]
如果选择了
[
自动
]
的话,设备使用标准吹气时间
(=20ms)
如果选择了
[
吹气时间指定
]
时,设备就会使用在
[
贴装后吹气时间
]
中设定的数值。
贴装后吹气时间
如果在
[
贴装后吹气时间设定
]
中选择
[
吹气时间指定
]
时,使用该
值。
防止贴装后的偏移,如果焊料的粘合力弱的话,就请设定为短时
间。
元件拒绝
丢到
设定排出元件的地方。有以下三种
:
• [
集尘箱
]
• [
元件排出传送带
]
• [NG
托盘
]
重试
吸着错误设定
吸着错误发生时,设定动作。有以下两种
:
• [
元件用完停止
]
• [
吸着错误停止
]
NPM
吸着的设备画面的项目名称为
[
吸附错误停止
]
。各个项目
应对以下设定。
元件用完停止
:
元件用完
吸附错误停止
: 1
(
立即停止
)
元件用完次数
对吸着错误设定在
[
元件用完停止
]
中被设定的重试次数进行设定。
有如下的种类。
• [
使用机器设定
]
[1] ~ [30]
NPM
上这个项目为未使用状态。无论设定如何,都将“使
用机器设定”执行动作。
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项目
说明
重试
吸着错误次数
对吸着错误设定在
[
吸着错误停止
]
中被设定的重试次数进行设定。
有如下的种类。
• [
立即停止
]
[2] ~ [5]
NPM
上这个项目为未使用状态。无论设定如何,都将实施
“立即停止”动作。
识别错误停止
识别错误发生时,设定是否要执行重试动作。有以下两种
:
• [
设定次数
]
• [
立即停止
]
NPM
机型时,设备画面上的设定项目对应下列设定。
设定次数
: 3
立即停止
: 1
识别错误次数
’ ‘
识别错误停止
在被设定为
[
设定次数
]
时设定重试次数有以下种
类。
[1] ~ [3]
重试次数的设定只有在
AM100
有效。
AM100
以外的情况下,
在设备上设定重试次数。
感应器检查
真空传感器贴装检测
进行下述设定
:
确认是否通过真空传感器执行了贴装动作。
真空传感器吸着检测
进行下述设定
:
确认是否通过真空传感器执行了吸着动作。
元件厚度检出
设定是否进行元件厚度测量。
(
元件厚度测量传感器为选购件
)
厚度偏移上限容许值
进行元件厚度测量时的容许上限值。
厚度偏移下限容许值
进行元件厚度测量时的容许下限值。
元件厚度计测时间时机
设定进行元件厚度测量的时机。有以下两种
:
• [
初次
]
进行仅初次元件吸着时的测量。
• [
每趟测量
]
进行每趟测量。
灯泡偏移
透过灯泡偏移
透过灯泡的偏移量。
反射灯泡偏移
反射灯泡的偏移量。
‘BGA
灯泡偏移
’ BGA
灯泡的偏移量。
‘PIP
灯泡偏移
’ PIP
灯泡的偏移量。