00198658-02_UM_SX12-V3_CS - 第137页

Provozní návod SIPLACE SX1/SX2 edi ce V2 a V3 3 Technické údaje a konstrukční skupiny Od verze softwaru SR.713.1 Vydání 12/2020 3.7 Osazovací hlava 137 3.7.6.1 T echnické údaje SIPLACE T winSt ar S kamerou součástek typu…

100%1 / 360
3 Technické údaje a konstrukční skupiny Provozní návod SIPLACE SX1/SX2 edice V2 a V3
3.7 Osazovací hlava Od verze softwaru SR.713.1 Vydání 12/2020
136
3.7.6 Hlava SIPLACE TwinStar pro vysoce přesné osazování integrovaných
obvodů
3
Obr. 3.7 - 11 Hlava SIPLACE TwinStar pro vysoce přesné osazování integrovaných obvodů
3
(1) Modul Pick&Place 1 (P&P1) - hlava TwinStar se skládá ze dvou modulů Pick&Place
(2) Modul Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Osa DP
(4) Pohon osy Z
(5) Inkrementální systém měření polohy pro osu Z
Provozní návod SIPLACE SX1/SX2 edice V2 a V3 3 Technické údaje a konstrukční skupiny
Od verze softwaru SR.713.1 Vydání 12/2020 3.7 Osazovací hlava
137
3.7.6.1 Technické údaje
SIPLACE TwinStar
S kamerou součástek typu 33
(kamera Fine Pitch)
s kamerou součástek typu 25
(kamera Flip Chip)
Spektrumsoučástek
*a
0402 až SO, PLCC, QFP, BGA,
zvláštní součástky, Bare Die, Flip Chip
0201 až SO, PLCC, QFP, sokly,
konektory, BGA, zvláštní součástky,
Bare Die, Flip Chip, Shield
Specifikace součástek
Max. výška
Min. rozteč patek
Min. šířka patek
Min. rozteč pájecích bodů
min. průměr pájecích bodů
Min. rozměry
max. rozměry
max. hmotnost
*b
25 mm / 40 mm
*c
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1, 0 mm × 0, 5 mm
55 mm × 45 mm (jednoduché měření)
až do
200 mm x 125 mm (vícenásobné měření)
*d
100 g až 160 g
*e
25 mm / 40 mm*
c
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0, 6 mm x 0, 3 mm
16 mm x 16 mm (jednoduché měření)
až do
55 mm x 55 mm (vícenásobné měření)*
d
100 g až 160 g*
e
Nasazovací síla
1, 0–15 N
1, 0 N - 30 Ns paketem OSC
2, 0 N - 70 N*
c
2, 0 N -100 N
*f
1, 0–15 N
1, 0 N - 30 Ns paketem OSC
2, 0 N - 70 N*
c
2, 0 N -100 N*
f
Typy pipet
*g
5xx (standardní)
20xx/28xx + adaptér
4xx s adaptérem
9xx s adaptérem
Chapače
5xx (standardní)
20xx/28xx + adaptér
4xx s adaptérem
9xx s adaptérem
Chapače
Vzdálenost mezi pipetami
hlav P&P
70, 8 mm 70, 8 mm
Přesnost na ose X/Y
*h
± 26 µm/3σ ± 22 µm/3σ
Úhlová přesnost
± 0, 05° / 3σ ± 0, 05° / 3σ
Osvětlovací roviny
66
*)a Upozorňujeme, že spektrum součástek, které lze osazovat, je ovlivněno také geometrií osazovacích plošek, specifickými stan-
dardy zákazníka a tolerancemi součástek a jejich balení.
*)b Součást s pipetou nebo uchopovačem.
*)c Možnost maximální výšky až 50 mm u jednotky SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) a balíček OSC.
*)d V závislosti na rozměrech součástek a jejich podávání platí další omezení, která zařízení SIPLACE Pro automaticky zohledňuje.
*)e Až 100 g standard. Možné nad 100 g s omezeným zrychlením. Od 160 g pouze s SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF
TH). Viz SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH), strana 321.
*)f Pouze u modelu SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) a s balíčkem OSC.
*)g K dispozici je přes 300 různých typů pipet a 100 typů chapačů, rozsáhlá databáze pipet je k dispozici online.
*)h Hodnoty přesnosti odpovídají podmínkám z rozsahu dodávky a služeb SIPLACE.
3 Technické údaje a konstrukční skupiny Provozní návod SIPLACE SX1/SX2 edice V2 a V3
3.8 Systém portálů Od verze softwaru SR.713.1 Vydání 12/2020
138
3.8 Systém portálů
3
3.8.1 Umístění portálů
3
Obr. 3.8 - 1 Poloha portálů u osazovacích automatů SX2
(1) Portál 1
(2) Osa Y, portál 1 a portál 2
(3) Osa Y, portál 1 a portál 2 (zakrytý)
(4) Portál 2
(T) Směr transportu desky
POZOR
Portálem pohybujte pouze pomocí ovládací rukojeti - pouze pro model SIPLACE SX1/
SX2 V3
Ovládací rukojeť k posunu portálu je dostupná pouze u modelu SIPLACE SX1/SX2 V3.
Aby nedošlo k poškození portálu, lze portál na
SIPLACE SX1 / SX2 V3 přesouvat pouze ručně pomocí přiložené ovládací rukojeti. viz
pol. (3) na obr. 3.8 - 2
, Strana 139 nebo pol. (4) na obr. 3.8 - 3, Strana 140.
(1)
(2)
(4)
(3)