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NPM-W X/WXS EJM9DC-MB-08O-0 0 1 ) LNB ( 生产线网络箱 ) 可以管理生产线共有的生产数据。 2 ) 在设备上只可进行一部分的数据修改。数据编制是在 NPM-DGS 进行。 (NPM 用的生产数据编制软件 ( 其他产品 )) 3 ) 是选购件部以外的主体重量。 4 ) 选购件 5 ) 是除托板外的主体质量。 项目 规格 重量 主体重量 *3) NPM-WX: 2,740 k g /…
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
项目 规格
控制方式 微机方式
外部存储器
通过LNB *1
)
的数据管理管理
1 个数据信息需要约1 MB容量
程序数据
*2)
贴装点数 最多30,000 点/设备、最多30,000点/生产线
(包括贴装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测
点)
*双轨模式的生产时，前后轨道合计的贴装点数。贴装点数超过
30,000 点时请另行联络。与CM/DT系列的混合生产线时，请另
行联络。
电源
设备主体
通常使用电源: 3相 AC 200 / 220±10V、3相 AC 380 / 400 / 420
/ 480 ±20 V
频率: 50 /60 Hz
传送带 L (N-CONL)
*4)
单相AC 100 ~ AC 240 V 频率: 50/60 Hz
传送带部由设备主体提供
传送带 R (N-CONR)
*4)
额定容量
设备主体
NPM-WX 3.0 kVA
NPM-WXS 2.1 kVA
传送带 L (N-CONL)
*4)
320 VA
传送带 R (N-CONR)
*4)
40 VA
供给气压
0.5 ～ 0.8 MPa (运转气压是 0.50 ～ 0.505 MPa)
供给空气量
200 L / min (A.N.R.)
外形尺寸
仅仅主体
W 1,410 D 2,570 H 1,444 mm
(不包括塔式警示灯、触摸屏、顶上的风扇盖)
设置供给部时
前后30联
W 1,410 D 2,580 H 1,444 mm
(不包括塔式警示灯、触摸屏、顶上的风扇盖)
前后17联
X17联
W 1,410 D 2,570 H 1,444 mm
(不包括塔式警示灯、触摸屏、顶上的风扇盖)
前后17联+
托盘
W 1,410 D 2,570 H 1,444 mm
(不包括塔式警示灯、触摸屏、顶上的风扇盖)
8-1-1-1
规格
设备规格/基本性能 1
操作手册
8-1-1
设备规格 1
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
1
)
LNB (生产线网络箱) 可以管理生产线共有的生产数据。
2
)
在设备上只可进行一部分的数据修改。数据编制是在NPM-DGS进行。
(NPM用的生产数据编制软件 (其他产品))
3
)
是选购件部以外的主体重量。
4
)
选购件
5
)
是除托板外的主体质量。
项目 规格
重量
主体重量
*3)
NPM-WX: 2,740 kg /台
NPM-WXS: 2,660 kg /台
(不包括110 kg/台的标准构成交换台车
*4)
的重量)
交换台车
*4)
重量
17联台车: 110 kg /台
30联台车: 190 kg /台
托盘单元
*4)
重量
*5)
250 kg /台
标准构成重量
3,180 kg(主体1 台、交换台车
*4)
4 台)
传送带L (N-CONL)
*4)
150 kg /台
传送带R (N-CONR)
*4)
环境条件
温度: 10 ~ 35 C
湿度: 25 ~ 75 % RH (但是无结露)
搬送以及容纳条件
温度: -20 ~ 60 C
湿度: 75% RH以下(但是无结露)
高度 海拔1,000 m以下
噪音
< 70 dB (A)
8-1-1-2
设备规格 2
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
8-1-1-3
规格
设备规格/基本性能 2
操作手册
8-1-1
项目
规格
轻量16吸嘴贴装头V2 轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头 V2
贴装角度 0 ～ 359 °(能够以0.01°为单位进行设定)
装着範囲
(→P.8-1-4
-1‘对应基板规格’)
基板流向 (→P.8-1-2
-1 ‘基板的传送方向’)
贴装节拍
*1)
(最佳条件时)
NPM-WX
■是方形元件时
86000 CPH
(0.0419 s/chip)
■是方形元件时
46000 CPH
(0.0783 s/chip)
■是方形元件时
16800 CPH
(0.2143 s/chip)
■是QFP时
15600 CPH
(0.2308 s/chip)
■是方形元件时
18800 CPH
(0.1915 s/chip)
■是QFP时
17800 CPH
(0.2022 s/chip)
贴装节拍
*1)
(最佳条件时)
NPM-WXS
■是方形元件时
43000 CPH
(0.0837 s/chip)
■是方形元件时
23000 CPH
(0.1565 s/chip)
■是方形元件时
8400 CPH
(0.4285 s/chip)
■是QFP时
7800 CPH
(0.4615 s/chip)
■是方形元件时
9400 CPH
(0.3830 s/chip)
■是QFP时
8900 CPH
(0.4045 s/chip)
贴装精度
*1) *2)
(最佳条件时)
■0201
*3)
、03015、
0402、0603、1005 时
±0.025 mm:
Cpk ≧1
■0402、0603、1005 时
±0.025 mm:
Cpk ≧1
■QFP 时
12 x12 mm 以下
±0.04 mm Cpk ≧1
12 x 12 ～
45 x 45 mm 以下
±0.025 mm : Cpk ≧1
■是QFP时
±0.02 mm:
Cpk ≧1
■是QFP时
±0.02 mm:
Cpk ≧1
对象元件
元件尺寸
0201芯片*
3)
、
03015芯片、
～ 6 x 6 mm
0402芯片～
45 x 45 mm
or 100 x 40 mm
0603芯片～
120 x 90 mm
or 150 x 25 mm*
4)
0603芯片～
150 x 25 mm
元件高度
最大 3 mm 最大 12 mm 最大 30 mm 最大 30 mm
基板替换时间
单轨传送带
L≦ 350 mm
2.3 s
350 mm ＜ L ≦ 580 mm
4.6 s
580 mm ＜ L ≦ 750 mm
5.3 s
双轨传送带
双轨模式: ： 0s
(循环时间比基板替换时间短时，不能成为0s)
单轨模式*
1
*1 在单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块
(选购件)。
L≦ 350 mm
2.3 s
350 mm ＜ L ≦ 580 mm
4.6 s
580 mm ＜ L ≦ 750 mm
5.3 s*
* 有设备间延长传送带、无背面实装时，
是4.4 s。
基本性能