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NPM-W X/WXS EJM9DC-MB-08O-0 0 8-1-1 -3 规格 设备规格 / 基本性能 2 操作手册 8-1-1 项目 规格 轻量 16 吸嘴贴装头 V2 轻量 8 吸嘴贴装头 4 吸嘴贴装头 3 吸嘴贴装头 V2 贴装角度 0 ～ 359 ° ( 能够以 0.01 °为单位进行设定 ) 装着範囲 ( → P.8-1-4 - 1 ‘ 对应基板规格 ’) 基板流向 ( → P.8-1-2 - 1 ‘ 基板的传送方向 ’…

100%1 / 346
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
1
)
LNB (生产线网络箱) 可以管理生产线共有的生产数据。
2
)
在设备上只可进行一部分的数据修改。数据编制是在NPM-DGS进行。
(NPM用的生产数据编制软件 (其他产品))
3
)
是选购件部以外的主体重量。
4
)
选购件
5
)
是除托板外的主体质量。
项目 规格
重量
主体重量
*3)
NPM-WX: 2,740 kg /台
NPM-WXS: 2,660 kg /台
(不包括110 kg/台的标准构成交换台车
*4)
的重量)
交换台车
*4)
重量
17联台车: 110 kg /台
30联台车: 190 kg /台
托盘单元
*4)
重量
*5)
250 kg /台
标准构成重量
3,180 kg(主体1 台、交换台车
*4)
4 台)
传送带L (N-CONL)
*4)
150 kg /台
传送带R (N-CONR)
*4)
环境条件
温度: 10 ~ 35 C
湿度: 25 ~ 75 % RH (但是无结露)
搬送以及容纳条件
温度: -20 ~ 60 C
湿度: 75% RH以下(但是无结露)
高度 海拔1,000 m以下
噪音
< 70 dB (A)
8-1-1-2
设备规格 2
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
8-1-1-3
规格
设备规格/基本性能 2
操作手册
8-1-1
项目
规格
轻量16吸嘴贴装头V2 轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头 V2
贴装角度 0 ～ 359 °(能够以0.01°为单位进行设定)
装着範囲
(→P.8-1-4
-1‘对应基板规格’)
基板流向 (→P.8-1-2
-1 ‘基板的传送方向’)
贴装节拍
*1)
(最佳条件时)
NPM-WX
■是方形元件时
86000 CPH
(0.0419 s/chip)
■是方形元件时
46000 CPH
(0.0783 s/chip)
■是方形元件时
16800 CPH
(0.2143 s/chip)
■是QFP时
15600 CPH
(0.2308 s/chip)
■是方形元件时
18800 CPH
(0.1915 s/chip)
■是QFP时
17800 CPH
(0.2022 s/chip)
贴装节拍
*1)
(最佳条件时)
NPM-WXS
■是方形元件时
43000 CPH
(0.0837 s/chip)
■是方形元件时
23000 CPH
(0.1565 s/chip)
■是方形元件时
8400 CPH
(0.4285 s/chip)
■是QFP时
7800 CPH
(0.4615 s/chip)
■是方形元件时
9400 CPH
(0.3830 s/chip)
■是QFP时
8900 CPH
(0.4045 s/chip)
贴装精度
*1) *2)
(最佳条件时)
■0201
*3)
、03015、
0402、0603、1005 时
±0.025 mm:
Cpk ≧1
■0402、0603、1005 时
±0.025 mm:
Cpk ≧1
■QFP 时
12 x12 mm 以下
±0.04 mm Cpk ≧1
12 x 12 ～
45 x 45 mm 以下
±0.025 mm : Cpk ≧1
■是QFP时
±0.02 mm:
Cpk ≧1
■是QFP时
±0.02 mm:
Cpk ≧1
对象元件
元件尺寸
0201芯片*
3)
、
03015芯片、
～ 6 x 6 mm
0402芯片～
45 x 45 mm
or 100 x 40 mm
0603芯片～
120 x 90 mm
or 150 x 25 mm*
4)
0603芯片～
150 x 25 mm
元件高度
最大 3 mm 最大 12 mm 最大 30 mm 最大 30 mm
基板替换时间
单轨传送带
L≦ 350 mm
2.3 s
350 mm ＜ L ≦ 580 mm
4.6 s
580 mm ＜ L ≦ 750 mm
5.3 s
双轨传送带
双轨模式: ： 0s
(循环时间比基板替换时间短时，不能成为0s)
单轨模式*
1
*1 在单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块
(选购件)。
L≦ 350 mm
2.3 s
350 mm ＜ L ≦ 580 mm
4.6 s
580 mm ＜ L ≦ 750 mm
5.3 s*
* 有设备间延长传送带、无背面实装时，
是4.4 s。
基本性能
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
*1 )
根据元件的种类不同，数值也会不同。
*2 )
贴装角度是0,90, 180, 270时的情况。
但是，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
*3 )
关于对0201元件的应对措施，请参考‘0201元件贴装的应对措施’ 。
(→‘8-1-11-
1 0201元件贴装的应对措施’)
*4 )
要贴装大型连接器时，除此之外由于吸附位置和识别范围方面的原因，有时可能对元件尺寸有制约。
另外，对于元件外形超过45 mm x 45 mm的元件，需要分割识别。
详细内容请询问。
项目
多功能识别照相机V2
*1)
类型1 (2D测量)
/类型2 (厚度测量)
*2)
类型3 (3D测量)
芯片 外形尺寸
0201
*3)
、03015、0402 ～
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小引脚间距
0.4 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.3 mm 0.5 mm
最小焊锡球直径
0.15 mm 0.25 mm
最小焊锡球高度
--- 0.25 mm
连接器
外形尺寸
～ 120 90 mm或者150 25 mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
*1 )
根据头规格的不同，数值也可能不同。
*2 )
厚度计测是用0201 ～ Min Tr/Di实施。
*3 )
关于对0201元件的应对措施，请参考‘0201元件贴装的应对措施’ 。
(→‘8-1-11-
1 0201元件贴装的应对措施’)
● NPM-DX、NPM-D3、NPM-WX/WXS、NPM-W2/W2S、NPM-TT2以后的多功能识别照相机的设备有可能
与以前的线性照相机的部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
8-1-1-4
■元件识别照相机规格