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NPM-W X/WXS EJM9DC-MB-08O-0 0 *1 ) 根据元件的种类不同，数值也会不同 。 *2 ) 贴装角度是 0  ,9 0  , 180  , 270  时的情况。 但是，有时会因周围急剧的温度变化 而受影响。 *3 ) 关于对 0201 元件的应对措施 ，请参考 ‘0201 元件贴装的应对措施 ’ 。 ( → ‘8-1-11- 1 0201 元件贴装的应对措施 ’) *4 ) 要贴装大型连接器时，除此之外…

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NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
8-1-1-3
规格
设备规格/基本性能 2
操作手册
8-1-1
项目
规格
轻量16吸嘴贴装头V2 轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头 V2
贴装角度 0 ～ 359 °(能够以0.01°为单位进行设定)
装着範囲
(→P.8-1-4
-1‘对应基板规格’)
基板流向 (→P.8-1-2
-1 ‘基板的传送方向’)
贴装节拍
*1)
(最佳条件时)
NPM-WX
■是方形元件时
86000 CPH
(0.0419 s/chip)
■是方形元件时
46000 CPH
(0.0783 s/chip)
■是方形元件时
16800 CPH
(0.2143 s/chip)
■是QFP时
15600 CPH
(0.2308 s/chip)
■是方形元件时
18800 CPH
(0.1915 s/chip)
■是QFP时
17800 CPH
(0.2022 s/chip)
贴装节拍
*1)
(最佳条件时)
NPM-WXS
■是方形元件时
43000 CPH
(0.0837 s/chip)
■是方形元件时
23000 CPH
(0.1565 s/chip)
■是方形元件时
8400 CPH
(0.4285 s/chip)
■是QFP时
7800 CPH
(0.4615 s/chip)
■是方形元件时
9400 CPH
(0.3830 s/chip)
■是QFP时
8900 CPH
(0.4045 s/chip)
贴装精度
*1) *2)
(最佳条件时)
■0201
*3)
、03015、
0402、0603、1005 时
±0.025 mm:
Cpk ≧1
■0402、0603、1005 时
±0.025 mm:
Cpk ≧1
■QFP 时
12 x12 mm 以下
±0.04 mm Cpk ≧1
12 x 12 ～
45 x 45 mm 以下
±0.025 mm : Cpk ≧1
■是QFP时
±0.02 mm:
Cpk ≧1
■是QFP时
±0.02 mm:
Cpk ≧1
对象元件
元件尺寸
0201芯片*
3)
、
03015芯片、
～ 6 x 6 mm
0402芯片～
45 x 45 mm
or 100 x 40 mm
0603芯片～
120 x 90 mm
or 150 x 25 mm*
4)
0603芯片～
150 x 25 mm
元件高度
最大 3 mm 最大 12 mm 最大 30 mm 最大 30 mm
基板替换时间
单轨传送带
L≦ 350 mm
2.3 s
350 mm ＜ L ≦ 580 mm
4.6 s
580 mm ＜ L ≦ 750 mm
5.3 s
双轨传送带
双轨模式: ： 0s
(循环时间比基板替换时间短时，不能成为0s)
单轨模式*
1
*1 在单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块
(选购件)。
L≦ 350 mm
2.3 s
350 mm ＜ L ≦ 580 mm
4.6 s
580 mm ＜ L ≦ 750 mm
5.3 s*
* 有设备间延长传送带、无背面实装时，
是4.4 s。
基本性能
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
*1 )
根据元件的种类不同，数值也会不同。
*2 )
贴装角度是0,90, 180, 270时的情况。
但是，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
*3 )
关于对0201元件的应对措施，请参考‘0201元件贴装的应对措施’ 。
(→‘8-1-11-
1 0201元件贴装的应对措施’)
*4 )
要贴装大型连接器时，除此之外由于吸附位置和识别范围方面的原因，有时可能对元件尺寸有制约。
另外，对于元件外形超过45 mm x 45 mm的元件，需要分割识别。
详细内容请询问。
项目
多功能识别照相机V2
*1)
类型1 (2D测量)
/类型2 (厚度测量)
*2)
类型3 (3D测量)
芯片 外形尺寸
0201
*3)
、03015、0402 ～
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小引脚间距
0.4 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.3 mm 0.5 mm
最小焊锡球直径
0.15 mm 0.25 mm
最小焊锡球高度
--- 0.25 mm
连接器
外形尺寸
～ 120 90 mm或者150 25 mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
*1 )
根据头规格的不同，数值也可能不同。
*2 )
厚度计测是用0201 ～ Min Tr/Di实施。
*3 )
关于对0201元件的应对措施，请参考‘0201元件贴装的应对措施’ 。
(→‘8-1-11-
1 0201元件贴装的应对措施’)
● NPM-DX、NPM-D3、NPM-WX/WXS、NPM-W2/W2S、NPM-TT2以后的多功能识别照相机的设备有可能
与以前的线性照相机的部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
8-1-1-4
■元件识别照相机规格
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
8-1-1-5
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头/3吸嘴贴装头V2
外形尺寸
5 x 5 ～ 45 x 45 mm 5 x 5 ～ 80 x 80 mm
*4)
厚度
1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,1.27 mm,
1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm,
1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状
从铸模部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
供给形态: 编带/托盘
*3) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*4) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要分割识别。
●关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
规格
设备规格/基本性能 3
操作手册
8-1-1
■多功能识别照相机:【类型1】
对吸着元件时产生的位置偏移、角度偏移进行补正。
另外，还可通过侧方照明 (选购件) 进行BGA / CSP的焊球有/无检测
*1)
。
识别方法 识别速度 对象元件
整体识别
高速
包含0201
*2)
以上的方形芯片的一般性芯片元件
BGA / CSP、QFP、SOP、连接器等
*1) 能够进行检测的元件受限制。
关于详细内容，(参照→“BGA/ CSP识别条件 (类型1)”)
*2) 选择“支持0201贴装 (选购件 )”时
● NPM-DX、NPM-D3、NPM-WX/WXS、NPM-W2/W2S、NPM-TT2以后的多功能识别照相机的设备有可能
与以前的线性照相机的部分元件程序库没有互換性。
部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
QFP识别条件 (类型1)
能够进行贴装的QFP条件如下所示
*3)
。
识别单元的构成 1