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NPM-W X/WXS EJM9DC-MB-08O-0 0 8-1-1 -5 轻量 8 吸嘴贴装头 4 吸嘴贴装头 /3 吸嘴贴装头 V2 外形尺寸 5 x 5 ～ 45 x 45 mm 5 x 5 ～ 80 x 80 mm *4) 厚度 1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm 引线间距 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,1.27 mm, 1.5 mm 0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm…
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
*1 )
根据元件的种类不同，数值也会不同。
*2 )
贴装角度是0,90, 180, 270时的情况。
但是，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
*3 )
关于对0201元件的应对措施，请参考‘0201元件贴装的应对措施’ 。
(→‘8-1-11-
1 0201元件贴装的应对措施’)
*4 )
要贴装大型连接器时，除此之外由于吸附位置和识别范围方面的原因，有时可能对元件尺寸有制约。
另外，对于元件外形超过45 mm x 45 mm的元件，需要分割识别。
详细内容请询问。
项目
多功能识别照相机V2
*1)
类型1 (2D测量)
/类型2 (厚度测量)
*2)
类型3 (3D测量)
芯片 外形尺寸
0201
*3)
、03015、0402 ～
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小引脚间距
0.4 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.3 mm 0.5 mm
最小焊锡球直径
0.15 mm 0.25 mm
最小焊锡球高度
--- 0.25 mm
连接器
外形尺寸
～ 120 90 mm或者150 25 mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
*1 )
根据头规格的不同，数值也可能不同。
*2 )
厚度计测是用0201 ～ Min Tr/Di实施。
*3 )
关于对0201元件的应对措施，请参考‘0201元件贴装的应对措施’ 。
(→‘8-1-11-
1 0201元件贴装的应对措施’)
● NPM-DX、NPM-D3、NPM-WX/WXS、NPM-W2/W2S、NPM-TT2以后的多功能识别照相机的设备有可能
与以前的线性照相机的部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
8-1-1-4
■元件识别照相机规格
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
8-1-1-5
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头/3吸嘴贴装头V2
外形尺寸
5 x 5 ～ 45 x 45 mm 5 x 5 ～ 80 x 80 mm
*4)
厚度
1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,1.27 mm,
1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm,
1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状
从铸模部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
供给形态: 编带/托盘
*3) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*4) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要分割识别。
●关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
规格
设备规格/基本性能 3
操作手册
8-1-1
■多功能识别照相机:【类型1】
对吸着元件时产生的位置偏移、角度偏移进行补正。
另外，还可通过侧方照明 (选购件) 进行BGA / CSP的焊球有/无检测
*1)
。
识别方法 识别速度 对象元件
整体识别
高速
包含0201
*2)
以上的方形芯片的一般性芯片元件
BGA / CSP、QFP、SOP、连接器等
*1) 能够进行检测的元件受限制。
关于详细内容，(参照→“BGA/ CSP识别条件 (类型1)”)
*2) 选择“支持0201贴装 (选购件 )”时
● NPM-DX、NPM-D3、NPM-WX/WXS、NPM-W2/W2S、NPM-TT2以后的多功能识别照相机的设备有可能
与以前的线性照相机的部分元件程序库没有互換性。
部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
QFP识别条件 (类型1)
能够进行贴装的QFP条件如下所示
*3)
。
识别单元的构成 1
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
8-1-1-6
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头/3吸嘴贴装头V2
外形尺寸
2 x 2 ～ 45 x 45 mm
*2)
2 x 2 ～ 90 x 90 mm
*2) *5)
厚度
0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 30 mm
焊球间距
0.4
*2)
～ 1.5 mm 0.3
*2)
～ 1.5 mm
焊球直径
Φ0.15 ～Φ0.9 mm
焊球形状
球状或圆柱状
*3)
焊球材质 高温焊料、共晶焊料
最大焊球数
4 096个
方格排列时: 最外围的 (行数×列数) 为 (64 × 64) 个
锯齿形排列时: 最外围的 (行数×列数) 为 (32 × 32) 个
最少焊球数
9个
最外围的 (行数×列数) 为 (3 × 3) 个
焊球排列 焊球的间距与尺寸需为均一。
*4)
BGA / CSP 识别条件 (类型1)
能够进行贴装的 BGA 以及 CSP 的条件如下所述
*1)
。
供给形态: 编带
・ BGA / CSP 的外形以及焊球的同时识别以主要材质为玻璃环氧的元件为对象。
根据焊球贴状面的状态 (图形/通孔的有无、光泽等)，有时会产生识别困难的情形。
・ 机身的主要材质为陶瓷，或机身为金色的元件，将只执行外形识别后就进行贴装。
・ 焊球表面需没有因氧化所致的模糊。氧化程度的识别可否，需要通过实验进行确认。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 关于大型的微小间距元件，请另行商洽。
*3) 根据焊球间距、焊球直径组合的不同，有时可能不能贴装。
*4) 焊球缺少或锯齿形的图形，与由BGA/ CSP相关的JEDEC、EIAJ所规定的相同。
*5) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要分割识别。(识别范围: 80 x 80 mm)
● 关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。