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NPM-W X/WXS EJM9DC-MB-08O-0 0 8-1-1 -8 项目 内容 对象元件 每次 0201 *1) ~ Mini Tr/Di 最小元件厚度 : 0.1 mm * 进行立起、倾斜立起吸着的检测,元件的 厚度、宽度以及长度中的某 2 项的 差需要在 50 μ m 以上 功能 元件厚度测量功能 每次 每次都测量元件的厚度,并反映进贴 装高度。另外,还 可同时确认微小元件的立起、倾斜立起吸着以及 Tr/ Di 的反转吸着…

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NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
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轻量8吸嘴贴装头
4吸嘴贴装头/3吸嘴贴装头V2
外形尺寸 L 100 x W 40 mm 以下
*2)
L 120 x W 90 mm 以下
*2) *3)
L 150 x W 25 mm 以下
*2)
引线间距
0.5 mm 以上
引线宽度
0.2 mm以上
引线形状 从机身部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
其他形状
在垂直方向需要没有连接器销的布线贯通孔。
连接器销没有朝下方露出。
规格
设备规格/基本性能 4
操作手册
8-1-1
连接器识别条件 (类型1)
能够进行贴装的连接器的一般条件如下所示
*1)
供给形态: 带、棒状
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装,并通过实验进行可否判断。
*2) 贴装大型连接器时,有时存在其他的因吸着位置与识别范围关系所致的尺寸限制。详细内容,烦请您咨询。
*3) 识别范围超过W 45 mm并且在80 mm 下时,需要分割识别
识别单元的构成 2
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
8-1-1-8
项目 内容
对象元件
每次
0201
*1)
Mini Tr/Di
最小元件厚度: 0.1 mm
* 进行立起、倾斜立起吸着的检测,元件的厚度、宽度以及长度中的某2项的差需要在50 μm
以上
功能
元件厚度测量功能
每次
每次都测量元件的厚度,并反映进贴装高度。另外,还
可同时确认微小元件的立起、倾斜立起吸着以及Tr/ Di
的反转吸着。
元件示教 可对每个元件执行厚度测量以及芯片数据的登录。
吸嘴尖端确认功能 确认吸嘴高度是否发生异常。
*2)
排出检测功能
当发生识别错误等时,在排出元件后,对吸嘴尖端进行附着物的有无
认。
附带衬垫的吸嘴、吸嘴尖端存在高度差的吸嘴 (例如205A) 的测量不在对象范围内。
请对每个工作台 (前侧 / 后侧) 都购买。
*1) 选择“0201贴装应对 (选购件)”时。
*2) 折断、吸嘴支座动作不良
NPM-DXNPM-D3NPM-WX/WXSNPM-W2/W2SNPM-TT2以后的多功能识别照相机的设备有可能
与以前的线性照相机的部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
元件厚度测量功能 (多功能识别照相机:【类型 2)
目的在于通过测量元件的厚度来提高贴装质量。
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*1) 关于引线间距不足 0.4 mm QFP/ SOP,请另行商洽。
*2) 关于焊球间距不足 0.5 mm CSP,请另行商洽。
NPM-DXNPM-D3NPM-WX/WXSNPM-W2/W2SNPM-TT2以后的多功能识别照相机的设备有可能
与以前的线性照相机的部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头/3吸嘴贴装头V2
外形尺寸
2 x 2 45 x 45 mm 2 x 2 80 x 80 mm
*2)
厚度
1.0 12 mm 1.0 30 mm
引线间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引线宽度
0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
供给形态: 编带/托盘
引线共面性的测量范围为±0.5 mm
引线下面的平面部需要在0.2 mm 以上。
下面平面部在 0.2 mm以上
规格
设备规格/基本性能 5
操作手册
8-1-1
可高速检测QFP / SOP 等全部引线的共面性与XY方向位置。
可进行BGA / CSP 等的全部引线的有无、缺欠检测。
3D测量功能 (多功能识别照相机:【类型3)
识别方法 识别速度 对象元件例
最小引线/
最小焊球间距
最小引线宽度/
最小焊球直径
最小焊球高度
整体识别 3D高速
QFP, SOP 0.4 mm
*1)
0.12 mm
BGA, CSP 0.5 mm
*2)
0.3 mm 0.25 mm
QFP识别条件 (类型3)
能够进行贴装的 QFP 的条件如下所述
*1)
根据识别速度、引线数量的不同,在贴装时有时会产生识别处理的等待时间。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装,并通过实验进行可否判断。
*2) 元件外形超过45 x 45 mm时,需要分割识别。
详细内容请询问。
识别单元的构成 3