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NPM-W X/WXS EJM9DC-MB-08O-0 0 8-1-1 -11 识别单元的构成 4 轻量 8 吸嘴贴装头 4 吸嘴贴装头 /3 吸嘴贴装头 V2 外形尺寸 L 100 x W 40 mm 以下 *2) L 120 x W 90 mm 以下 *2) *3) L 150 x W 25 mm 以下 *2) 引线间距 0.5 mm 以上 引线宽度 0.2 mm 以上 引线形状 从机身部分起的引线突出量需在 1 mm 以上。 其他…
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
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轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头/3吸嘴贴装头V2
外形尺寸
2 x 2 ～ 45 x 45 mm 2 x 2 ～ 90 x 90 mm
*3)
厚度
0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 30 mm
最小焊球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊球直径
Φ0.3 mm Φ0.25 mm
焊球形状 球状
焊球材质 高温焊料、共晶焊料
焊球数
2 x 2 个～ 64 x 64 个
焊球排列 焊球的间距与尺寸需为均一。
*2)
供给形态: 编带/供料杆
・根据焊球的表面形状，有时会发生无法识别的情形。
・供给形态以下侧为球状端子的编带或托盘为对象。
・根据识别速度、焊球数量，有时会在贴装时的识别处理上产生等待时间。
・当反射照明亮灯时或在设定反射照明补偿值时 ，不进行焊球高度检查。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 关于焊球缺欠或格状图案，与BGA / CSP的相关标准JEDEC、EIAJ所规定的相同。
*3) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要分割识别。(识别范围: 80 x 80 mm)
● 详细内容请询问。
BGA / CSP识别条件 (类型3)
能够进行贴装的 BGA / CSP 的条件如下所示
*1)
。
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8-1-1-11
识别单元的构成 4
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头/3吸嘴贴装头V2
外形尺寸 L 100 x W 40 mm 以下
*2)
L 120 x W 90 mm 以下
*2) *3)
L 150 x W 25 mm 以下
*2)
引线间距 0.5 mm 以上
引线宽度 0.2 mm 以上
引线形状 从机身部分起的引线突出量需在1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向需要没有连接器销的布线贯通孔。
连接器销没有朝下方露出。
下面平面部在 0.2 mm 以上
规格
设备规格/基本性能 6
操作手册
8-1-1
连接器识别条件 (类型3)
能够进行贴装的连接器的一般性条件如下所示
*1)
。
供给形态: 编带、棒状
・引线共面性的测量范围为±0.5 mm。
・引线下面的平面部需要在0.2 mm以上。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 贴装大型连接器时，有时存在其他的因吸着位置与识别范围关系所致的尺寸限制。
*3) 识别范围超过W 45 mm并且在80 mm以下时，需要分割识别。
● 详细内容请询问。
・根据引线下面的表面状态，有时会发生无法识别的情形。
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8-1-2-1
规格
基板的传送方向1
操作手册
8-1-2
●基板流动方向的更改，作为选项来对应。
可动轨道
可动轨道
可动轨道
可动轨道
■标准
■选购件
1 2
1 2
单轨传送带
从左向右输送、前侧基准 从右向左输送、前侧基准
基板搬送方向
基板搬送方向
前侧
基准轨道
基准轨道
前侧
从左向右输送、内侧基准
从右向左输送、内侧基准
基准轨道
基准轨道
基板搬送方向
基板搬送方向
前侧
前侧