YSi_Prog_K - 第70页
7 .6 결과 2- 4 5 7 . 7 결과 상세 2- 4 6 7 .8 일 괄 치환 2-4 7 7 .9 보 조편집 2- 4 8 7 .9. 1 복 사 2 - 4 8 7 .9.2 핀 번 호추가 2- 4 9 7 .9. 3 정렬 2-5 0 7 .9. 4 핀정 보전개 2- 5 1 8. 검사 스테이터 스 2 -5 2 8. 1 솔더량 체크 2-5 3 8.2 휘도 레벨 2-5 5 8…
제 2 장 검사데이터의 작성과 설정
목차
1. 데이터 작성을 하기 전에 2-1
1.1 주된 검사항목 2-1
1.2 뷰와 스탭에 대해서 2-4
1.3 검사방법에 대해서 2-5
1.4 검사데이터 작성순서 2-7
2. 검사데이터의 등록 2-8
2.1 신규 검사데이터를 등록한다 2-8
2.2 검사데이터의 읽기 2-11
2.3 검사 데이터명을 변경한다 2-12
3. 기판 전체화상의 저장 2-13
4. 피듀셜 마크의 등록 2-14
4.1 피듀셜 마크를 등록한다 2-14
4.2 피듀셜 마크 CUSTOM 조명의 설정 2-18
5. 배드마크의 등록 2-19
5.1 배드마크의 설정 2-20
5.2 피듀셜 마크 CUSTOM 조명의 설정 2-23
6. 뷰 설정 2-24
6.1 뷰 설정의 기본순서 2-24
6.2 뷰의 상세설정 2-26
6.2.1 뷰좌표의변경 2-26
6.2.2 복수뷰의조작 2-27
6.2.3 뷰의자동작성과택트타임단축 2-31
6.3 뷰 화상의 저장 2-32
7. 스탭 설정 2-34
7.1 스탭 설정의 기본순서 2-34
7.2 스탭 설정기능의 상세 2-37
7.3 CUSTOM 조명 2-40
7.4 마스크 2-43
7.5 멀티 테스트 2-44
7.6 결과 2-45
7.7 결과상세 2-46
7.8 일괄치환 2-47
7.9 보조편집 2-48
7.9.1 복사 2-48
7.9.2 핀번호추가 2-49
7.9.3 정렬 2-50
7.9.4 핀정보전개 2-51
8. 검사 스테이터스 2-52
8.1 솔더량 체크 2-53
8.2 휘도 레벨 2-55
8.3 문자인식 2-57
8.4 부품 체크 2-60
8.5 리드체크 ( 브릿지용 ) 2-62
8.6 리드간 체크 ( 이물질 검사 ) 2-65
8.7 형상 체크 2-68
8.8 극성 체크 2-71
8.9 전극 체크 2-73
8.10 위치 보정 2-76
8.11 비교 2-79
8.12 코드 인식 2-81
8.13 높이측정 ( 옵션 ) 2-83
2-1
2
1. 데이터 작성을 하기 전에
1.1 주된 검사항목
YSi-12 로 검사 가능한 항목에 대해서 설명합니다 . 각 검사항목이나 파라미터는「검사 스테이터스」로서
설정합니다 . 상세한 내용은 , 본 장「7. 검사 스테이터스」에서 설명합니다 .
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결품
부품타입에따라2 종류의검사방법이있습니다 .
•
부품 체크
부품외형과본체를검출해서 ,그면적과사이즈를바탕으로부품의유무를판정합니다 .
<양품> <결품>
28200-P9-00
•
전극 체크
칩부품의전극부를검출해서 ,전극간의거리를바탕으로부품의유무를판정합니다 .
주로 ,칩저항 ,칩콘덴서에사용합니다 .
<저항> <콘덴서> <결품>
28201-P9-00
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위치 틀어짐
•
허용 틀어짐량
검사범위 ( 스탭범위 ) 로부터의허용위치틀어짐량을초과했을경우에NG 로판정합니다 .
검사범위(스탭범위)
검사범위(스탭범위)
위치틀어짐의 허용범위(허용 위치 틀어짐량)
28202-P9-00