YSi_Prog_K - 第71页

2-1 2 1. 데이 터 작성 을 하 기 전 에 1 .1 주 된 검사항목 YSi - 12 로 검사 가 능한 항목에 대해서 설명 합니 다 . 각 검사항목 이 나 파라 미 터는 「검사 스테 이 터스 」로 서 설정 합니 다 . 상 세 한 내용 은 , 본 장 「7 . 검사 스테 이 터 스 」에서 설 명 합니 다 . █ 결품 부품타입 에따라2 종류의검 사방법 이있 습 니 다 . • 부 품 체…

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7.6 결과 2-45
7.7 결과상세 2-46
7.8 일괄치환 2-47
7.9 보조편집 2-48
7.9.1 복사 2-48
7.9.2 핀번호추가 2-49
7.9.3 정렬 2-50
7.9.4 핀정보전개 2-51
8. 검사 스테이터스 2-52
8.1 솔더량 체크 2-53
8.2 휘도 레벨 2-55
8.3 문자인식 2-57
8.4 부품 체크 2-60
8.5 리드체크 ( 브릿지용 ) 2-62
8.6 리드간 체크 ( 이물질 검사 ) 2-65
8.7 형상 체크 2-68
8.8 극성 체크 2-71
8.9 전극 체크 2-73
8.10 위치 보정 2-76
8.11 비교 2-79
8.12 코드 인식 2-81
8.13 높이측정 ( 옵션 ) 2-83
2-1
2
1. 데이터 작성을 하기 전에
1.1 주된 검사항목
YSi-12 로 검사 가능한 항목에 대해서 설명합니다 . 각 검사항목이나 파라미터는「검사 스테이터스」로서
설정합니다 . 상세한 내용은 , 본 장「7. 검사 스테이터스」에서 설명합니다 .
█
결품
부품타입에따라2 종류의검사방법이있습니다 .
•
부품 체크
부품외형과본체를검출해서 ,그면적과사이즈를바탕으로부품의유무를판정합니다 .
<양품> <결품>
28200-P9-00
•
전극 체크
칩부품의전극부를검출해서 ,전극간의거리를바탕으로부품의유무를판정합니다 .
주로 ,칩저항 ,칩콘덴서에사용합니다 .
<저항> <콘덴서> <결품>
28201-P9-00
█
위치 틀어짐
•
허용 틀어짐량
검사범위 ( 스탭범위 ) 로부터의허용위치틀어짐량을초과했을경우에NG 로판정합니다 .
검사범위(스탭범위)
검사범위(스탭범위)
위치틀어짐의 허용범위(허용 위치 틀어짐량)
28202-P9-00
2-2
2
█
극성
부품타입에따라3 종류의검사방법이있습니다 .
•
극성 체크
극성마크를검출해서 ,그면적과사이즈를바탕으로판정합니다 .
28203-P9-00
•
비교
2 군데의휘도레벨을뺄셈한결과를바탕으로판정합니다 .
1 2
28204-P9-00
•
문자 인식
문자를검출해서 ,문자각도의판정및설정한문자와인식한문자와의비교를바탕으로판정합니다 .
28205-P9-00
█
브릿지
•
리드체크
검사부위에따라 ,4 종류의검사방법이있습니다 .
1.최대허용사이즈
검사범위내의개개의핀을검출해서 ,그가로 / 세로사이즈를바탕으로판정합니다 .
IC등의리드간브릿지검사에사용합니다 .
<양품>
<브릿지>
28206-P9-00
2 . 면 적
각핀의면적을검출해서 ,리드간브릿지를판정합니다 .
3.핀수량
설정한핀수량과검출한핀수량을비교해서 ,리드간브릿지검사에사용합니다 .
4.허용틀어짐량
인접부품과의브릿지검사에사용합니다 .