EXCEN_PRO_Operation(Chi_Ver8)OPT - 第39页
EXCE N PRO O pe ra tio n Han db oo k 3-1 8 第 3 章 本 Chapter 主要介绍生产作业顺序。 生产 High Perform ance Modular Mounter 准备生产 Ⅲ > 安装 顶块 (Ba ckup Pin) 准备生产 Ⅲ 生产 Step 5. 安装顶块 ( B ac kup Pi n) 。 关于顶块 (Backup Pin) 安装的详细内容，详见 " 设置…
EXCEN PRO Operation Handbook
3-17
第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
High Performance Modular Mounter
准备生产 Ⅲ > 安装顶块(Backup Pin)
准备生产 Ⅲ
5. 安装顶块(Backup Pin)
Step 1. 在MMI实行Gantry Parking。
Step 2. 打开正/背面的安全门(Door)。
Step 3. 按下“STOP”按钮。
START
READY
RESET
STOP
ENABLING
Step 4. 按下“RESET”按钮”。
START
READY
RESET
STOP
ENABLING
EXCEN PRO Operation Handbook
3-18
第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
High Performance Modular Mounter
准备生产 Ⅲ > 安装顶块(Backup Pin)
准备生产 Ⅲ
生产
Step 5. 安装顶块(Backup Pin)。
关于顶块(Backup Pin)安装的详细内容，详见"设置顶块(Backup
Block)" (第6-5页)
Step 6. 关闭正面/背面安全门(Door)。
Step 7. 按‘READY’按钮。
START
READY
RESET
STOP
ENABLING
EXCEN PRO Operation Handbook
3-19
第 3 章
本Chapter主要介绍生产作业顺序。
生产
High Performance Modular Mounter
准备生产 Ⅲ > 检查位置及示教
准备生产 Ⅲ
6. 检查位置及示教
Step 1. PCB Origin的检查。
2
1
3
① 选择“PCB 编辑”菜单后，选择“基板”子菜单。
② 选择
<5. Place Origin>
领域。
③ 选择<移动>键。
④ 检查当前设定的
PCB
的贴装原点。
Step 2. PCB Origin 示教。
如果当前设定的贴装原点位置不正确，需要重新示教贴装原点。
详细内容请参阅Administrator’s Guide的“2.2.1. PCB坐标系的设定”。