FX-2操作手册.pdf - 第114页
操作手册Ⅱ (4) 跟踪吸取 针对错误发生位置，进行吸取位置校正。 详细说明请参见『 2- 10 - 1 发生无元件』 。 (5) 元件数 打开 [ 设置元件数 ] 窗口，可以进行元件数量管理。 详细说明请参见『 2-9- 1 设置元件数』 。 (6) 激光波形 选择激光波形，检查激光传感器的污浊情况。 详细说明请参见『 2- 10 - 8 激光脏污』 。 (7) 切换显示 可以切换未贴片列表和供应设备信息画面。 图 2-9- 10 生…
操作手册Ⅱ
(2) 忽略
选择[忽略]后，显示如下对话框。
图 2-9-8 选择忽略时的对话框显示
对话框显示时，按<START>开关后，将跳过在重试列表中所显示的元件所在层，从下一层开
始继续进行生产。
按［取消］后，退回重试列表画面。
* 跳层示例：
比如有元件 A（层 4），元件 B（层 4），元件 C（层 4），元件 D（层 5），当元件 B 用尽时，
贴到同一层的元件 C 时即停止贴片，显示重试列表。
此时若选择[忽略]，则不进行元件 B 贴片，跳到下一层 5 (元件 D) 开始生产。
选择[忽略]再按下<START>开关后，贴片头立即移动，开始生产。
为避免伤害人身，设备运行过程中切勿将手伸入设备内部，也不要将脸和头部靠
近设备。
在按<START>开关前，务必确认设备内部无人作业。
在按<START>开关前，请确认设备的运行不会给设备附近的人造成危害。
在按<START>开关前，请确认没有安装、或放置会防碍设备内部各项运行的物体
(调整工具等)。
(3) 中断
选择[中断]后，显示如下对话框。
图 2-9-9 选择中断时的对话框显示
按[确定]后，生产中断，降下支撑台，进入基板可以取出的状态。这时，装有贴片头的吸
嘴可以自动卸下。
也可按操作面板的<STOP>开关，进行相同的操作。
选择[中断]后，因吸嘴进行交换动作，XY 轴和贴片头都在继续操作。
因此要中断生产时，为防止伤害人身，在设备操作时切勿把手伸入设备内部，
脸和头也不要靠近设备。
注意
注意
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操作手册Ⅱ
(4)跟踪吸取
针对错误发生位置，进行吸取位置校正。
详细说明请参见『2-10-1 发生无元件』。
(5) 元件数
打开[设置元件数]窗口，可以进行元件数量管理。
详细说明请参见『2-9-1 设置元件数』。
(6) 激光波形
选择激光波形，检查激光传感器的污浊情况。
详细说明请参见『2-10-8 激光脏污』 。
(7) 切换显示
可以切换未贴片列表和供应设备信息画面。
图 2-9-10 生产中的重试列表显示 （供应设备信息）
(8) 数据变更
此功能用于更改元件数据。
详细说明请参见『2-10-12 数据变更』 。
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2-10 生产时的各种处理
2-10-1 发生无元件
在吸取元件的过程中，发生重试次数超出限制时，作为无元件进行处理。
发生无元件时，在 JUKI 标准设定的情况下闪烁黄色信号灯。
2-10-1-1 继续处理
无元件时，对其它能够贴片的部分进行贴片。如果有代替送料器，则从下一吸取贴片循环
开始使用代替送料器（但是，在操作选项［生产（暂停）］标签中，如果选中［无元件供给时暂
停］选项，则此时暂停后，显示对话框，等待用户输入）。
在操作选项［生产（暂停）］标签中，选中［无元件供给时暂停］时，显示如下对话框。
图 2-10-1 无元件对话框
按<START>开关，开始生产。
按<STOP>开关，显示［停止］对话框,停止生产。
按下<START>开关后，贴片头立即移动，开始生产。
为避免伤害人身，设备运行过程中切勿将手放入设备内部，也不要将脸和头部靠
近设备。
在按<START>开关前，务必确认设备内部无人作业。
在按<START>开关前，请确认设备的运行不会给设备附近的人造成危害。
在按<START>开关前，请确认没有安装、或放置会防碍设备内部各项运行的物体
(调整工具等)。
注意
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