FX-2操作手册.pdf - 第200页
操作手册Ⅱ ⑧基板高度、基板厚度、背面高度 输入方法与单电路板相同。 ⑨电路配置 选择「尺寸设置」画面左下的「电路配置」标签后，显示「电路配置」画面。 输入从基板原点到各电路原点的距离和角度。 X 、 Y 的尺寸：输入从基板原点到各电路原点的尺寸。 各电路的角度：以基板数据的“尺寸设置画面”设定的电 路原点，及贴片数据所示的贴片 坐标所构成的电路为０°，输入各条电路的角度。 例 2 ）非矩阵电路板的数据输入举 例 下面举例说明以基板位置…
操作手册Ⅱ
①基板尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
②定位孔位置
与单电路板一样，输入由基板原点确定的基准针的位置。
③基板设计偏移量
与单电路板一样，输入由基板原点确定的基板端点的位置。
④电路尺寸
输入电路的外形尺寸（包括所有贴片坐标的尺寸）。
⑤电路设计偏移量
输入从基准电路的
电路原点到基准电路左下角的
（与基板传送方向无关的常定）尺寸。
⑥BOC 标记位置
输入从基板原点，或电路原点到各 BOC 标记中心位置的尺寸。
在「基本设置」中,选择了“使用基板标记”的情况下，是指从基板原点开始的
尺寸；选择了“使用各电路标记”时，是指从电路原点开始的尺寸。
⑦坏板标记位置
输入从电路原点（电路位置基准）到基准电路坏板标记中心位置的距离。
电路原点 坏板标记坐标
上述情况时，输入
X=a、Y=b。
坏板标记的条件：坏板标记与基板颜色反差要大、大小直径要 1.5mm 以上。
注意：使用坏板标记识别需要时间，因此机器节拍将相应减慢。
电路外形
尺寸 X
电路外形尺寸 Y
例)
电路设计偏移量
基准电路
a
b
<坏板标记使用方法与流程>
ⅰ）在基板数据里，输入坏板标记坐
标。
ⅱ）在基板传送之前，在坏电路的坏
板标记坐标处，标上坏板标记。
ⅲ）生产前，坏板标记感应器读取各
电路的坏板标记，识别有记号的电
路，将忽略、不进行贴片。
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操作手册Ⅱ
⑧基板高度、基板厚度、背面高度
输入方法与单电路板相同。
⑨电路配置
选择「尺寸设置」画面左下的「电路配置」标签后，显示「电路配置」画面。
输入从基板原点到各电路原点的距离和角度。
X、Y 的尺寸：输入从基板原点到各电路原点的尺寸。
各电路的角度：以基板数据的“尺寸设置画面”设定的电路原点，及贴片数据所示的贴片
坐标所构成的电路为０°，输入各条电路的角度。
例 2）非矩阵电路板的数据输入举例
下面举例说明以基板位置原点与电路原点在同一坐标状态下的「电路配置」。
以左下的电路为基准电路、以电路的左下角为基板原点（=电路原点）时（电路间距以
外的各距离与“例 1 矩阵电路板”值相同）。
③
20
30 ① ②
50 25 50
图 3-4-6 电路配置画面
各项目值如下图所示：
「电路配置」值为图 3-4-6 上显示的值。
※「电路配置」的 X、Y 值：请输入从基板坐
标原点到各电路原点的距离。
电路原点
基准
电路
基板原点
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操作手册Ⅱ
3-5 贴片数据
输入有关贴片元件的贴片坐标信息。
多电路板时，要输入“基准电路”的信息。
贴片点数：
最大 3，000 点，在分割基板的情况下，总点数可输入到 10，000 点。
3-5-1 贴片数据画面的显示
基板数据建立后，单击画面上的「贴片数据」标签，显示制作贴片数据画面（下图是已经
制作的例子）。
图 3-5-1 贴片数据画面
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