FX-2操作手册.pdf - 第207页
操作手册Ⅱ 7 ）忽略（跳过） 选择“是”后，贴片 时将跳过该行，对该行的贴 片点不进行贴片。主要用于检查。初始 值设定为“否” 。 要变更时请按 F2 键，或按鼠标右键，从列表中选择。 当光标位于 [ 跳过 ] ，选择了多行的状态下，从弹出菜单中选择 时，所选择的记录即全部 设置为相同的值。 8 ）试打 试打模式的功能是：在指定的元件或全部元件上，完成基 准电路或全电路贴片后，可使用 OCC 摄像机对贴片坐标进入确认功能。也可在“试打…
操作手册Ⅱ
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在标记组列表里，显示出已注册组的一览表。
从中选择要使用的组。
输入标记的Ｘ坐标、Ｙ坐标后，可以通过图像复制、或者 HOD 示教得到标记数据。
「画面显示内容」
・
标记 ID：输入标记 ID。最多输入半角 8 个字母。
省略时，自动分配。
・
共有数：打开基准领域画面时，显示可参照的标记组贴片数据的点数。但不能编
辑。
・
标记 1(２，３)Ｘ：输入标记Ｘ坐标。
・
标记 1(２，３)Ｙ：输入标记Ｙ坐标。
・
标记 1(２，３)ＴＩ：执行标记形状的示教或复制图像。
「操作按钮」
・
选择：选择列表上的焦点所在标记组（设置到贴片数据里），返回贴片列表画面。
・
确定：保存所编辑的数据，返回贴片列表画面。不选择标记组。
・
取消：放弃编辑内容并返回贴片列表画面。
* 当点击标签或按下[F9]键，切换到其他画面时，则不设置贴片数据的连接，直接
返回贴片列表画面。
基准领域标记由 BOC 标记在贴片元件附近设定，因此，使用它会提高贴片精度。
但是，由于识别标记需要时间，会降低生产节拍。
※有 CAD 数据（设计值）时，请勿示教。
示教会使贴片出现偏差。
※使用基准领域标记元件的贴片坐标与 BOC 标记无关。这种情况下 BOC 标记成
为寻找基准领域标记的基准坐标。因此发生贴片偏移时，请直接修改、调整基
准领域标记、或贴片坐标（X、Y）。
操作手册Ⅱ
7）忽略（跳过）
选择“是”后，贴片时将跳过该行，对该行的贴片点不进行贴片。主要用于检查。初始
值设定为“否”。
要变更时请按 F2 键，或按鼠标右键，从列表中选择。
当光标位于[跳过]，选择了多行的状态下，从弹出菜单中选择时，所选择的记录即全部
设置为相同的值。
8）试打
试打模式的功能是：在指定的元件或全部元件上，完成基准电路或全电路贴片后，可使用
OCC 摄像机对贴片坐标进入确认功能。也可在“试打”前确认其“吸取坐标”。
在试打栏里选择“是”后，只有被选择的贴片点在生产画面（试打模式）进行贴片，并可
用摄像机来确认。
初始值设定为“否”。
要变更时，可按 F2 键或者鼠标右键，从列表中选择。
当光标位于[跳过]，选择了多行的状态下，从弹出菜单中选择时，所选择的记录即全部设
置为相同的值。
9）层
可以设定贴片顺序。从小号码的层起优先。初始值为“4”。
实行优化后，自动决定贴片顺序，与输入顺序无关。此时，要参见层的情况，对同一层中的
贴片决定优化的贴片顺序。
要变更时，按 F2 键或鼠标右键从列表中选择进行。
当光标位于[跳过]，选择了多行的状态下，从弹出菜单中选择时，所选择的记录即全部设
置为相同的值。
芯片元件 QFP
例）右图为 QFP 与芯片元件，贴片时，若先贴装
QFP，就无法贴装芯片元件。
在这种情况下，把芯片元件作为层 4，QFP 作
为层 5，就可先贴装层号小的芯片元件，再贴
装 QFP。
＜芯片上贴装 QFP＞
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操作手册Ⅱ
3-6 元件数据
输入「贴片数据」中“元件名称”的有关详细信息。
输入后，就可按输入「贴片数据」的元件名称数量（种类），分类建立数据。
3-6-1 基本操作方法
元件数据的输入画面，有表格显示和列表显示两种形式。可通过选择各标签来切换表格
显示及列表显示。在其他画面上点击元件数据标签后，首先一定会显示列表画面。
3-6-1-1 列表显示画面
列表显示画面，是把多个元件数据概要，用列表形式显示在画面上。在列表显示画面上
不能输入数据，但可以看到数据完成状况。另外通过移动高亮光标，按下[Enter]键，或双击
标签，可移动到所选择的元件数据的表格显示画面。
图 3-6-1 元件数据列表画面
从列表画面选择元件名后，画面上会显示选择元件数据的表格，可以进行元件
数据的建立及编辑。
表格画面由基本部分和包装方式、定心、附加信息、扩展、检测部分构成，每
个元件数据显示一个画面。
在元件列表画面中，所有项目均可作为排序关键字，进行数据排序、显示。
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