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操作手册Ⅱ 4- 2 操作选项 4-2-1 概要 操作选项是设置示教或对生产的运行进行设置的功能。 操作选项中可以设置的项目列表如下。 表 4-2- 1 操作选项项目一览表 No. 操作选项组 设置项目 1 示教 用 BOC 校准贴片位置 进行基准针校正 示教时进行数字放大(数字放大) 使用 4 倍放大(数字放大) 吸取位置上执行自动示教(自动示教 ) 检测能同时吸取的范围(自动示教) 取消吸取高度的自动示教 2 生产(显示) 放大显示…

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操作手册Ⅱ
4-1-3 重新查找
重新查找是从数据库、或固定信息中,再次查找程序数据中的元件数据、吸取数据、
图像数据,更新程序中的数据。
单击[重新查找]后,出现下列对话框。
4-1-8 确认修改角度的信息
确定 全面修改吸取角度。
取消 不修改吸取数据设定的角度。
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操作手册Ⅱ
4-2 操作选项
4-2-1 概要
操作选项是设置示教或对生产的运行进行设置的功能。
操作选项中可以设置的项目列表如下。
4-2-1 操作选项项目一览表
No.
操作选项组
设置项目
1 示教 BOC 校准贴片位置
进行基准针校正
示教时进行数字放大(数字放大)
使用 4 倍放大(数字放大)
吸取位置上执行自动示教(自动示教
检测能同时吸取的范围(自动示教)
取消吸取高度的自动示教
2 生产(显示) 放大显示基板生产数量(字符)
倒计基板生产数量
累计基板生产数量
选择开始生产(HLC,切换到生产画面
退出时不显示保存提示
继续生产时,默认值为「停止继续生产」
继续生产时,默认值为「重夹基板后产」
不是继续生产时,缺省为「搬入基板后生产」
生产画面中显示总吸取率和总贴片率
生产中显示设备画面
生产中最差送料器的表示方法
3 生产(功能) 校正吸取位置
贴片以后,检查元件释放
传送结束后,再进行生产
同时交换吸嘴
优先 BOC 标记识别
生产被中断时,执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
安装吸嘴时进行方向检测
复数电路的贴片顺序
4 生产(功能 2 循环停止时不要搬出基板
检查激光传感器清洁度
基板输入/输出传感器不进行自动检
预备相同元件送料器
元件有无检查中真空出错时不做激光再检查
识别 BOC 标记出错时忽略电路功能
传送中吸取元件
标记检查后,开始生产
检查激光面接触
5 生产(功能 3 安装吸嘴时,取得吸嘴高度
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操作手册Ⅱ
6 生产(暂停) 无元件供给时暂停
发生错误时暂停
无元件暂停后,重新运行时测量元件高度
Disable 侧更换吸嘴时暂停。(不间断运行时)
给暂停对话框增添「补充元件」按钮
元件掉落时暂停
无元件暂停后,重新运行时跟踪吸取
7 使用单元 芯片站立检查
异类元件检查
元件姿势检查
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
不间断运行
备用
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