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操作手册Ⅱ 第 6 章 故障的排除方法 本章以操作方法为中心，对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。 以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。 6- 1 贴片偏移 6-1-1 整个基板发生贴片偏移 ( 每个基板都反复出现 ) 原因 措施 ① “贴片数据”的 X 、 Y 坐标输入错误。 ① 重新设定 “贴片数据” ( 确认 CAD 坐标或重新 示教等 ) 。 ② BOC 标记位置偏移或脏污。 尤其是 脏污…
操作手册Ⅱ
5-7 推荐定期更换用的零部件
除消耗品之外，因磨损、劣化等原因，必须定期更换的零部件列表如下。
不论本表标示与否，所有的空气机器中，凡是气中混入油、水分时，必须进行更换。
更换方法，请询问本公司售后服务部门或代理店。
No 货 号 品 名 个数
部位 更换标准
1
40077094 VACUUM VALVE R ASM
1 贴片头 2 年
2
40077095 VACUUM VALVE L ASM
1 贴片头 2 年
3
40068169 SOLENOID_VALVE_V
12 贴片头 2 年
4
40068170 SOLENOID_VALVE_B
12 贴片头 2 年
5
L131E321000 X CABLE BEAR
2 XY 3 年
6
L140E321000 Y CABLE BEAR
2 XY 3 年
7
L161E521000 YA CABLE BEAR
1 XY 3 年
8
40044543 OPTICAL FIBER CABLE 7M
2 XY 3 年
9
40044517 IEEE1394 ROBOT CABLE ASM
2 XY 3 年
10
40077020 XYL-1 BEAR CABLE
1 XY 3 年
11
40077021 XYR-1 BEAR CABLE
1 XY 3 年
12
40077022 XYL-2 BEAR CABLE
1 XY 3 年
13
40077023 XYR-2 BEAR CABLE
1 XY 3 年
14
40077125 YA BEAR CABLE ASM
1 XY 3 年
15
L801E8210A0
CONTROL UNIT TOP FAN CABLE ASM
１
电气
设备
3 年
16
L877E321000 LCD BACK LIGHT
1 其他 3 年
17
L185E0210A0 HOD ASSEMBLY
１ 其他 500,000 次
18
40064061 TFT LIQUID CRYSTAL MONITOR ASM
1 其他 4 年
19
E9619729000 FDD
１ 盖 3 年
20
40003285 CD ROM DRIVE
１ 盖 3 年
21
L128E221000 GAS SPRING 450
4 盖
开关动作
10,000
次
・ 1 年＝6,600 小时 （22 小时/1 天×300 天/年）
5-37
操作手册Ⅱ
第 6 章 故障的排除方法
本章以操作方法为中心，对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。
以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。
6-1 贴片偏移
6-1-1 整个基板发生贴片偏移 (每个基板都反复出现)
原因 措施
① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新
示教等)。
② BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。
② 确认并重新设定 BOC 标记。
加强管理，以防弄脏 BOC 标记。
③ 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，对
贴片坐标进行示教。
③ 制作好“基板数据”后，务必执行“BOC 校
准”，然后再对“贴片数据”进行示教。
④ 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍用基板数据对
BOC 标记进行示教。
④ 使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。
已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴
片坐标重新示教。
⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标，或 BOC
标记的坐标有错误。
⑤确认 CAD 数据，有错误时，要重新对全部贴
片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向
时，可移动基板数据的 BOC 坐标(例：在 X
方向偏移“0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X
坐标都加上“0.1mm”)以校正偏移。
6-1
操作手册Ⅱ
6-1-2 整个基板的贴片不齐（每个基板的偏移方式各不相同）
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一
倾向。
①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，
使用模板匹配功能(参见使用说明书“6-1-3-2 用
户指定模板的示教”)。
② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统
一倾向。
② 清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③
“基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这
种情况下，上下方向出现松动，基板在生产过
程中向 XYZ 方向移动。另外，贴片元件在 Z
轴下降中途脱落。
③
确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(参见“3-4-2-2 单板基板”))
④
支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，易
发生贴片偏移。
④ 重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件
下面要着重设置。
⑤
基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板因
生产过程中的振动而产生移动。
⑤ 使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位
方法改变为“外形基准”。
⑥
由于支撑台下降速度快，基板加紧解除时已完
成贴片的元件产生移动。
⑥ 在“机器设置”的“设置组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。
(参见 4-4-4-3-6)
⑦ 基板表面平度差。 ⑦ 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些
效果。
⑧
贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情
况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空
压力将元件吸上来。
⑧ 实施“自动校准”的“设定组”/
“真空校准”。
（参见 4-6-2-4）
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气
软管。
6-2