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操作手册Ⅱ 2-1-1 生产模式 生产有基板生产、试打、空打三种运行模式。 No. 生产模式 内容 1 基板生产 设定生产数量，实际生产基板。 2 试打 在实际进行生产前，限定元件进行试打，使用贴片摄像机的跟踪功能， 判断贴片正确与否。如有不合格品，通过示教进行调整。 3 空打 不使用元件而确认吸取贴片动作情况。 * 进行基板生产、试打、空打时，可设置各自的生产条件、试打条件、空打条件等。 2-1-2 生产主菜单 从桌面画面的菜单栏中选…
操作手册Ⅱ
第 2 章 生产
2-1 概要
生产概略流程图如下。本书对 No2～No5、No9～No12 进行说明。
No. 流程图 备注
1
进行日常检查, 确认主空气压力
(0.5MPa)，检查 ATC 周围状况等。
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3
实行前，确认设备内部是否有异物等。
4
在节假日过后或在寒冷地带使用前，需
要进行预热(预热 10 分钟左右)。
参见『第 2-3 章 预热』
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6
在日常检查中或在设置基板、清扫吸
嘴、改变基准针位置后，如果改变了
机器的初始设置时，请重新进行“机
器设置”。
(参见『第 4-4 章 机器设置』)
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参见『第 4-1 章 数据库』
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9
出现贴片位置偏移、定心不准等未能
正常贴片的情况时，可在「编辑程序」
中进行修正。部分元件数据可在「生
产」画面中进行修正。
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13
定期检查
(参见『第 3 章 日常检查』)
电源
ON
设备检查
返回原点
预热
设置基板
机器设置状况
的变更
用「机器设置」
来设定变更部分
制作元件数据库
用「数据库」来制作
元件数据
有问题时
生产
退出生产
电源 OFF
无异常
必要时
必要时
不必时
不必时
修正
编辑、制作生产程序
日常检查
贴片确认
2-1
操作手册Ⅱ
2-1-1 生产模式
生产有基板生产、试打、空打三种运行模式。
No.
生产模式
内容
1 基板生产 设定生产数量，实际生产基板。
2 试打 在实际进行生产前，限定元件进行试打，使用贴片摄像机的跟踪功能，
判断贴片正确与否。如有不合格品，通过示教进行调整。
3 空打 不使用元件而确认吸取贴片动作情况。
* 进行基板生产、试打、空打时，可设置各自的生产条件、试打条件、空打条件等。
2-1-2 生产主菜单
从桌面画面的菜单栏中选择 [生产][基板生产]、[试打]或者[空打]后，显示对应的生产
条件画面。按桌面的命令按钮，也可以显示基板生产画面。
图 2-1-1 生产条件画面示例--选择基板生产
2-2
操作手册Ⅱ
2-2
装置的启动与结束
2-2-1 装置的启动
将主机右侧正面的“主开关”向右旋转，接通电源。
图 2-2-1 主机正面图
・请勿 在闪存盘访问灯亮时关闭主开关。有可能会导致故障。
・ 在连接 USB 设备的状态下接通电源时，Windows XP 可能不启动。
主开关
闪存盘访问
指示灯
注意
2-3