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操作手册Ⅱ (1) 共同设置 项目 基板生产、试打、空打各生产模式的共同设置项目。 No. 项目 内容 1 计划生产数量 设置需要生产的基板件数。 2 生产基板数量 显示生产完成的基板件数。 3 生产条件模式 显示生产条件模式 ( 基板生产、试打或空 打 ) 。 4 贴片偏差 设置全部贴片位置的统一偏差。 该偏移量将累加到贴片位置后进行贴 片。 5 校正基准针 显示在操作选 项中所设置的状态。只能显示状态， 不能变更值。 6 顺序 从「…
操作手册Ⅱ
2-7 生产画面
2-7-1 生产条件画面
各生产条件画面的内容和设置说明如下。
设定生产条件画面后，按<START>开关，开始生产。
按下<START>开关后，贴片头立即移动，开始生产。
为防止发生人身伤害，在设备运行中，切勿将手伸入装置内部，或将脸
和头靠近装置。
按<START>开关前，务必确认设备内部无人作业。
按<START>
开关前，请确认设备的运行是否会给设备附近的人造成危害。
按<START>开关前，请确认是否安装、或放置有防碍设备内部运行的物
体(调整工具等)。
生产开始前（按<START>开关前），若在生产中手动将多个基板连续插入
基板传送路上的进口缓冲
（进口传送带），可能造成进口缓冲·中心缓
冲（中心传送带）处进行转接、开始贴片动作（Y 台轴运行）时基板和
传送带碰撞损伤，因此，请勿把基板连续插入进口缓冲。
在基板生产模式中，显示生产条件画面，如下图所示。
画面由共同设置项目、基板生产条件以及状态显示构成。
图 2-7-1 生产条件画面（基板生产）
共同设置项目
基板生产条件
状态显示
注意
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操作手册Ⅱ
(1) 共同设置项目
基板生产、试打、空打各生产模式的共同设置项目。
No.
项目
内容
1 计划生产数量 设置需要生产的基板件数。
2 生产基板数量 显示生产完成的基板件数。
3 生产条件模式 显示生产条件模式 (基板生产、试打或空打) 。
4 贴片偏差 设置全部贴片位置的统一偏差。
该偏移量将累加到贴片位置后进行贴片。
5 校正基准针 显示在操作选项中所设置的状态。只能显示状态，不能变更值。
6 顺序 从「输入顺序」或「优化顺序」中选择贴片顺序。
7 运行模式 从「连续」或「单步」中选择生产模式。
8 Y 台加速度比
（有贴片元件）
设置在已经贴片的元件中，需要以最低速操作的元件的 Y 台加速度比。
单位为%，默认值为 156。
操作方法
① 计划生产数量
输入计划生产的基板数量。
启动时，显示上次生产时的计划数量(没有上次计划数量时将显示“1”)。
② 生产基板数量
显示实际生产的基板数量。
实际生产数量，在生产开始时复位为 0（但继续生产时不复位）。
通常情况下，实际生产数量的初始状态为“0”。但如在操作选项的［生产（显示）］标签
中选中［累计基板生产数量］时，会显示上次生产时的实际生产数量。在这种状态下生产
开始后，将在上次的实际生产数量基础上累计计数，直到达到计划数量为止才停止生产。
在生产中断或结束时，可显示从上次开始的累计实际生产数量。
也可把生产管理信息清空，把实际生产数量恢复为初始状态后进行生产。
③ 生产条件模式
单击生产条件画面右上位置的标签，选择生产条件模式。
可从基板生产、试打、空打 3 种模式中，显示所选择的条件模式。
④ 贴片偏差
当某批量的贴片生产中有特定的偏移(印刷行程，基准打孔程度）时，在本项目中输入 X，Y
的偏移值后，可把偏移调整过来。
⑤ 校正基准针
显示在操作选项的设置中，是否进行基准针的校正。
设置为进行基准针校正时，则显示基准针的校正角度。
⑥ 顺序
从「输入顺序」或「优化顺序」中选择贴片顺序。
如在编辑程序中要使用未优化的生产程序，则不能选择优化顺序。
* 在通常情况下，默认选择为「输入顺序」，但在生产程序第一次显示的生产画面上，该生产程
序已优化时，默认选择为「优化顺序」。
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操作手册Ⅱ
⑦ 运行模式
各种生产条件模式，可以有[连续]、[单步]两种运行模式。
No. 运行模式 内容
1 连续 连续进行基板生产，直到生产结束，或在暂停时按<STOP>开关停止生
产为止。
按一次<STOP>开关后，即进入暂停状态。
2 单步 在移动告一阶段时进入暂停状态。
出现下列情况时进入暂停状态：
1 移动到元件吸取位置后
2 移动到贴片位置后
3 移动到坏板标记位置后
4 移动到基准位置后
5 移动到元件废弃位置后
6 其它 XY 移动结束后
按下<START>开关后，继续运行。
⑧ Y 台加速度比(有贴片元件)
在连接的多台贴片机上，当基板上有已贴片的元件时，如果 Y 台移动速度过快，已贴片的
元件可能发生错位和倾倒现象。为避免这些现象，请根据使 Y 台以最低速度动作的元件的 Y 台
加速度比进行设置。
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