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4OM-1842 5-8 3. Risoluzione dei problemi relativi agli errori di posizionamento 3.1 Cause e rimedi per gli errori di posizionamento (1) Deviazione di posizione e angolare del posizionamento componenti (1-1) Individuazion…
4OM-1842
5-7
Pignone
Adesione di
sporcizia e/o
componente
Soppressore
Sollevamento,
deformazione e/o
adesione del
componente
sul lato interno
Gancio anteriore
Deformazione
Ingranaggio di
presa nastro
di copertura
Adesione di sporcizia
e/o componente
Spazio libero, deformazione
e/o sporcizia
Posizione di prelievo
Area di spellicolazione
Posizionamento e/o eliminazione
della deviazione di posizione
F4E5
Ingranaggio di
presa nastro
di copertura
Adesione di
sporcizia e/o
componente
Filettatura del nastro di copertura
Dovrebbe essere montato
correttamente.
F4E6
1304-001
2.2 Risoluzione dei problemi relativi ai sintomi
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3. Risoluzione dei problemi relativi agli errori di
posizionamento
3.1 Cause e rimedi per gli errori di posizionamento
(1) Deviazione di posizione e angolare del posizionamento componenti
(1-1) Individuazione della situazione che ha generato l’errore
Le deviazioni di posizione e angolari possono essere generate durante la
Procedura C o D ed E.
Fare riferimento alla Fig. 4E1.
Posizionando un componente sulla PCB a cui è stato apposto del nastro
biadesivo, è possibile controllare e determinare in quale procedura sono
generate le deviazioni di posizione e angolari.
Quando una deviazione di posizione è generata sul nastro biadesivo, signica
che le deviazioni di posizione e angolari si vericano durante la Procedura C.
Quando non è generata alcuna deviazione di posizione sul nastro biadesivo,
signica che le deviazioni di posizione e angolari si vericano durante la
Procedura D o E.
(1-2) Deviazione di posizione e angolare durante la Procedura C
Quando è generata una deviazione di posizione dovuta al movimento della
testina dopo il riconoscimento dei componenti, o una deviazione di rotazione
dovuta alla correzione dell'angolo di posizionamento, la deviazione può
essere causata principalmente dai due fattori che seguono.
• Deterioramento della forza di aspirazione del vuoto
• Vibrazioni o urti durante il movimento dell'ugello (testina)
Quando esiste uno dei fattori di cui sopra, i componenti instabili (componenti
che non possono essere prelevati in condizioni stabili) - come quelle mostrati
in F4E7 - sono direttamente interessati.
Quando è generata una deviazione di posizione dei componenti (i componenti
dello stesso tipo utilizzati nella produzione precedente), controllare i fattori
di cui sopra.
Per quanto riguarda la forza di aspirazione del vuoto, controllare l'ugello e la
linea di aspirazione.
Per quanto riguarda la vibrazione durante il movimento degli ugelli,
controllare i relativi punti della Procedura C.
Resistenza, bobina,
LED, eccetera, la cui
superficie è arrotondata
e scivolosa
Condensatori, eccetera,
i cui elettrodi sono
sporgenti e causano la
perdita del vuoto
Resistenza variabile,
eccetera, che non può
essere prelevata in
condizioni stabili
Componenti facilmente dislocati durante il posizionamento (esempio 1) F4E7
Note
Quando sulla supercie superiore di un componente è presente una parte
sporgente, questa provoca l’usura della supercie inferiore dell’ugello, che
a sua volta provoca errori durante l'apprendimento tramite illuminazione di
riconoscimento dei componenti.
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3. Risoluzione dei problemi relativi agli errori di posizionamento
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(1-3) Deviazione di posizione o angolare durante la Procedura D o E
Quando una deviazione di posizione è generata sul nastro biadesivo, signica
che le deviazioni di posizione e angolari si vericano durante la Procedura D
o E. In questo caso i sintomi dell’errore sono
• Il componente è dislocato subito dopo il posizionamento.
• Il componente è dislocato durante l’operazione successiva al
posizionamento.
• Il componente è dislocato durante lo scarico PCC successivo al
posizionamento.
Le cause imputabili ai casi di cui sopra sono comunemente la forma del
componente, le condizioni della PCB o le condizioni della pasta di saldatura
o colla.
F4E8 è un esempio che mostra che un componente è dislocato subito
dopo essere stato posizionato perché la supercie superiore e inferiore del
componente non sono parallele tra loro.
È generata una forza che sposta il componente nella direzione X nel momento
in cui la supercie inferiore tocca la PCB durante il posizionamento.
Questo porta alla deviazione di posizione e angolare del posizionamento
componenti.
Quando è utilizzato questo tipo di componente, questo errore può essere
evitato rallentando la velocità di posizionamento o aumentando leggermente
il livello di discesa dell'ugello per il posizionamento.
Alcuni componenti possono essere facilmente dislocati durante il movimento
della base di supporto o lo scarico PCB dopo il posizionamento.
Il fattore può essere la tenuta debole della pasta di saldatura o della colla
della PCB.
È necessario controllare queste condizioni e adottare contromisure speciche.
Ugello di aspirazione
Abbassamento ugello
di aspirazione
Spostamento del componente in
direzione X durante il posizionamento
Deviazioni di posizione
e angolari
PCB
PCB
X
Componenti facilmente dislocati durante il posizionamento (esempio 2) F4E8
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3.1 Cause e rimedi per gli errori di posizionamento