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4OM-1842 5-9 (1-3) Deviazione di posizione o angolare durante la Procedura D o E Quando una deviazione di posizione è gene rata sul nastro biadesivo, signica che le deviazioni di posizione e angolari si vericano durant…
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3. Risoluzione dei problemi relativi agli errori di
posizionamento
3.1 Cause e rimedi per gli errori di posizionamento
(1) Deviazione di posizione e angolare del posizionamento componenti
(1-1) Individuazione della situazione che ha generato l’errore
Le deviazioni di posizione e angolari possono essere generate durante la
Procedura C o D ed E.
Fare riferimento alla Fig. 4E1.
Posizionando un componente sulla PCB a cui è stato apposto del nastro
biadesivo, è possibile controllare e determinare in quale procedura sono
generate le deviazioni di posizione e angolari.
Quando una deviazione di posizione è generata sul nastro biadesivo, signica
che le deviazioni di posizione e angolari si vericano durante la Procedura C.
Quando non è generata alcuna deviazione di posizione sul nastro biadesivo,
signica che le deviazioni di posizione e angolari si vericano durante la
Procedura D o E.
(1-2) Deviazione di posizione e angolare durante la Procedura C
Quando è generata una deviazione di posizione dovuta al movimento della
testina dopo il riconoscimento dei componenti, o una deviazione di rotazione
dovuta alla correzione dell'angolo di posizionamento, la deviazione può
essere causata principalmente dai due fattori che seguono.
• Deterioramento della forza di aspirazione del vuoto
• Vibrazioni o urti durante il movimento dell'ugello (testina)
Quando esiste uno dei fattori di cui sopra, i componenti instabili (componenti
che non possono essere prelevati in condizioni stabili) - come quelle mostrati
in F4E7 - sono direttamente interessati.
Quando è generata una deviazione di posizione dei componenti (i componenti
dello stesso tipo utilizzati nella produzione precedente), controllare i fattori
di cui sopra.
Per quanto riguarda la forza di aspirazione del vuoto, controllare l'ugello e la
linea di aspirazione.
Per quanto riguarda la vibrazione durante il movimento degli ugelli,
controllare i relativi punti della Procedura C.
Resistenza, bobina,
LED, eccetera, la cui
superficie è arrotondata
e scivolosa
Condensatori, eccetera,
i cui elettrodi sono
sporgenti e causano la
perdita del vuoto
Resistenza variabile,
eccetera, che non può
essere prelevata in
condizioni stabili
Componenti facilmente dislocati durante il posizionamento (esempio 1) F4E7
Note
Quando sulla supercie superiore di un componente è presente una parte
sporgente, questa provoca l’usura della supercie inferiore dell’ugello, che
a sua volta provoca errori durante l'apprendimento tramite illuminazione di
riconoscimento dei componenti.
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3. Risoluzione dei problemi relativi agli errori di posizionamento
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(1-3) Deviazione di posizione o angolare durante la Procedura D o E
Quando una deviazione di posizione è generata sul nastro biadesivo, signica
che le deviazioni di posizione e angolari si vericano durante la Procedura D
o E. In questo caso i sintomi dell’errore sono
• Il componente è dislocato subito dopo il posizionamento.
• Il componente è dislocato durante l’operazione successiva al
posizionamento.
• Il componente è dislocato durante lo scarico PCC successivo al
posizionamento.
Le cause imputabili ai casi di cui sopra sono comunemente la forma del
componente, le condizioni della PCB o le condizioni della pasta di saldatura
o colla.
F4E8 è un esempio che mostra che un componente è dislocato subito
dopo essere stato posizionato perché la supercie superiore e inferiore del
componente non sono parallele tra loro.
È generata una forza che sposta il componente nella direzione X nel momento
in cui la supercie inferiore tocca la PCB durante il posizionamento.
Questo porta alla deviazione di posizione e angolare del posizionamento
componenti.
Quando è utilizzato questo tipo di componente, questo errore può essere
evitato rallentando la velocità di posizionamento o aumentando leggermente
il livello di discesa dell'ugello per il posizionamento.
Alcuni componenti possono essere facilmente dislocati durante il movimento
della base di supporto o lo scarico PCB dopo il posizionamento.
Il fattore può essere la tenuta debole della pasta di saldatura o della colla
della PCB.
È necessario controllare queste condizioni e adottare contromisure speciche.
Ugello di aspirazione
Abbassamento ugello
di aspirazione
Spostamento del componente in
direzione X durante il posizionamento
Deviazioni di posizione
e angolari
PCB
PCB
X
Componenti facilmente dislocati durante il posizionamento (esempio 2) F4E8
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3.1 Cause e rimedi per gli errori di posizionamento
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(2) Componenti mancanti sulla PCB
(2-1) Individuazione della situazione che ha generato l’errore
I tre sintomi che seguono possono essere ritenuti come cause imputabili della
mancanza di alcuni componenti.
• Alcuni componenti sono stati sollevati durante il posizionamento.
• Alcuni componenti sono saltati via a causa della vibrazione della PCB o
dell’interruzione del vuoto durante il posizionamento.
• Un componente è saltato via mentre la PCB è scaricata dopo il
posizionamento.
Quanto è minore l'area di contatto con la PCB (pasta di saldatura) rispetto
alle dimensioni del componente, tanto maggiore è l’occorrenza di questo tipo
di errore.
In generale, questo si applica ai sintomi che seguono.
Come mostrato nella Figura 4E9, la forza sufciente per ssare un
componente sarà data quando sono utilizzati componenti quadrati (resistenza,
condensatori, eccetera). Tuttavia, i sintomi di cui sopra possono vericarsi
più frequentemente quando sono utilizzati i componenti con conduttore
(transistor, diodi, eccetera) a causa delle aree ridotte di contatto.
Componente quadrato
Componente con conduttore
Quelle ombreggiate sono le aree di contatto tra i componenti
e la pasta di saldatura.
Pasta di saldatura
PCB
Note
F4E9
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3.1 Cause e rimedi per gli errori di posizionamento