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4OM-1842 5-10 (2) Componenti mancanti sulla PCB (2-1) Individuazione della situazione che ha generato l’errore I tre sintomi che seguono possono essere ritenuti come cause imputabili della mancanza di alcuni componenti. …

4OM-1842
5-9
(1-3) Deviazione di posizione o angolare durante la Procedura D o E
Quando una deviazione di posizione è generata sul nastro biadesivo, signica
che le deviazioni di posizione e angolari si vericano durante la Procedura D
o E. In questo caso i sintomi dell’errore sono
• Il componente è dislocato subito dopo il posizionamento.
• Il componente è dislocato durante l’operazione successiva al
posizionamento.
• Il componente è dislocato durante lo scarico PCC successivo al
posizionamento.
Le cause imputabili ai casi di cui sopra sono comunemente la forma del
componente, le condizioni della PCB o le condizioni della pasta di saldatura
o colla.
F4E8 è un esempio che mostra che un componente è dislocato subito
dopo essere stato posizionato perché la supercie superiore e inferiore del
componente non sono parallele tra loro.
È generata una forza che sposta il componente nella direzione X nel momento
in cui la supercie inferiore tocca la PCB durante il posizionamento.
Questo porta alla deviazione di posizione e angolare del posizionamento
componenti.
Quando è utilizzato questo tipo di componente, questo errore può essere
evitato rallentando la velocità di posizionamento o aumentando leggermente
il livello di discesa dell'ugello per il posizionamento.
Alcuni componenti possono essere facilmente dislocati durante il movimento
della base di supporto o lo scarico PCB dopo il posizionamento.
Il fattore può essere la tenuta debole della pasta di saldatura o della colla
della PCB.
È necessario controllare queste condizioni e adottare contromisure speciche.
Ugello di aspirazione
Abbassamento ugello
di aspirazione
Spostamento del componente in
direzione X durante il posizionamento
Deviazioni di posizione
e angolari
PCB
PCB
X
Componenti facilmente dislocati durante il posizionamento (esempio 2) F4E8
1304-001
3.1 Cause e rimedi per gli errori di posizionamento

4OM-1842
5-10
(2) Componenti mancanti sulla PCB
(2-1) Individuazione della situazione che ha generato l’errore
I tre sintomi che seguono possono essere ritenuti come cause imputabili della
mancanza di alcuni componenti.
• Alcuni componenti sono stati sollevati durante il posizionamento.
• Alcuni componenti sono saltati via a causa della vibrazione della PCB o
dell’interruzione del vuoto durante il posizionamento.
• Un componente è saltato via mentre la PCB è scaricata dopo il
posizionamento.
Quanto è minore l'area di contatto con la PCB (pasta di saldatura) rispetto
alle dimensioni del componente, tanto maggiore è l’occorrenza di questo tipo
di errore.
In generale, questo si applica ai sintomi che seguono.
Come mostrato nella Figura 4E9, la forza sufciente per ssare un
componente sarà data quando sono utilizzati componenti quadrati (resistenza,
condensatori, eccetera). Tuttavia, i sintomi di cui sopra possono vericarsi
più frequentemente quando sono utilizzati i componenti con conduttore
(transistor, diodi, eccetera) a causa delle aree ridotte di contatto.
Componente quadrato
Componente con conduttore
Quelle ombreggiate sono le aree di contatto tra i componenti
e la pasta di saldatura.
Pasta di saldatura
PCB
Note
F4E9
1304-001
3.1 Cause e rimedi per gli errori di posizionamento

4OM-1842
5-11
(2-2) Fattori imputabili alla macchina
Di seguito sono riportati i principali fattori imputabili alla macchina.
Quando si vericano problemi con alcuni componenti (dello stesso tipo
utilizzati nella produzione precedente), controllare i fattori che seguono.
• Ugello di aspirazione usurato, ostruito o sporco
• Errore di sollevamento/abbassamento dell'ugello di aspirazione
• Errore di velocità di usso vuoto interrotto e di prestazioni
• Livello di altezza di posizionamento inappropriato
• Potenza di serraggio morsetto Z inappropriata
• Sporcizia e/o incisioni sul sensore di misurazione lineare
(3) Altri fattori
I fattori diversi da quelli imputabili alla macchina possono essere ritenuti
come imputabili la forma del componente, le condizioni della PCB o le
condizioni della pasta di saldatura o della colla.
I fattori sono riportati nella tabella che segue.
Controllare ciascun elemento e adottare le misure, se necessario.
Se non è possibile risolvere rapidamente il problema a causa delle condizioni
della PCB o della pasta di saldatura, gli errori possono essere evitati
rallentando la velocità di posizionamento dei componenti o del trasferimento
delle PCB.
Componente
Sulla supercie superiore di un componente è
presente una sostanza estranea che aderisce all'ugello
di aspirazione.
Quando sulla supercie superiore di un componente
è presente una parte sporgente, questa provoca l’usura
della supercie inferiore dell’ugello, che a sua volta
provoca errori durante l'apprendimento tramite
illuminazione di riconoscimento dei componenti.
L'olio o il lubricante dello stampo aderisce alla
parte inferiore di un componente.
PCB
Alcune PCB vibrano durante il posizionamento dei
componenti perché la distorsione è signicativa.
Alcune PCB sono ssate scorrettamente a causa
delle variazioni della forma.
Colla
Mancanza di colla applicata
Pasta di
saldatura
Mancanza di pasta di saldatura
Mancanza di adesione
T4E2
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3.1 Cause e rimedi per gli errori di posizionamento