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4OM-1842 5-10 (2) Componenti mancanti sulla PCB (2-1) Individuazione della situazione che ha generato l’errore I tre sintomi che seguono possono essere ritenuti come cause imputabili della mancanza di alcuni componenti. …

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5-9
(1-3) Deviazione di posizione o angolare durante la Procedura D o E
Quando una deviazione di posizione è generata sul nastro biadesivo, signica
che le deviazioni di posizione e angolari si vericano durante la Procedura D
o E. In questo caso i sintomi dell’errore sono
Il componente è dislocato subito dopo il posizionamento.
Il componente è dislocato durante l’operazione successiva al
posizionamento.
Il componente è dislocato durante lo scarico PCC successivo al
posizionamento.
Le cause imputabili ai casi di cui sopra sono comunemente la forma del
componente, le condizioni della PCB o le condizioni della pasta di saldatura
o colla.
F4E8 è un esempio che mostra che un componente è dislocato subito
dopo essere stato posizionato perché la supercie superiore e inferiore del
componente non sono parallele tra loro.
È generata una forza che sposta il componente nella direzione X nel momento
in cui la supercie inferiore tocca la PCB durante il posizionamento.
Questo porta alla deviazione di posizione e angolare del posizionamento
componenti.
Quando è utilizzato questo tipo di componente, questo errore può essere
evitato rallentando la velocità di posizionamento o aumentando leggermente
il livello di discesa dell'ugello per il posizionamento.
Alcuni componenti possono essere facilmente dislocati durante il movimento
della base di supporto o lo scarico PCB dopo il posizionamento.
Il fattore può essere la tenuta debole della pasta di saldatura o della colla
della PCB.
È necessario controllare queste condizioni e adottare contromisure speciche.
Ugello di aspirazione
Abbassamento ugello
di aspirazione
Spostamento del componente in
direzione X durante il posizionamento
Deviazioni di posizione
e angolari
PCB
PCB
X
Componenti facilmente dislocati durante il posizionamento (esempio 2) F4E8
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3.1 Cause e rimedi per gli errori di posizionamento
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(2) Componenti mancanti sulla PCB
(2-1) Individuazione della situazione che ha generato l’errore
I tre sintomi che seguono possono essere ritenuti come cause imputabili della
mancanza di alcuni componenti.
Alcuni componenti sono stati sollevati durante il posizionamento.
Alcuni componenti sono saltati via a causa della vibrazione della PCB o
dell’interruzione del vuoto durante il posizionamento.
Un componente è saltato via mentre la PCB è scaricata dopo il
posizionamento.
Quanto è minore l'area di contatto con la PCB (pasta di saldatura) rispetto
alle dimensioni del componente, tanto maggiore è l’occorrenza di questo tipo
di errore.
In generale, questo si applica ai sintomi che seguono.
Come mostrato nella Figura 4E9, la forza sufciente per ssare un
componente sarà data quando sono utilizzati componenti quadrati (resistenza,
condensatori, eccetera). Tuttavia, i sintomi di cui sopra possono vericarsi
più frequentemente quando sono utilizzati i componenti con conduttore
(transistor, diodi, eccetera) a causa delle aree ridotte di contatto.
Componente quadrato
Componente con conduttore
Quelle ombreggiate sono le aree di contatto tra i componenti
e la pasta di saldatura.
Pasta di saldatura
PCB
Note
F4E9
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3.1 Cause e rimedi per gli errori di posizionamento
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(2-2) Fattori imputabili alla macchina
Di seguito sono riportati i principali fattori imputabili alla macchina.
Quando si vericano problemi con alcuni componenti (dello stesso tipo
utilizzati nella produzione precedente), controllare i fattori che seguono.
Ugello di aspirazione usurato, ostruito o sporco
Errore di sollevamento/abbassamento dell'ugello di aspirazione
Errore di velocità di usso vuoto interrotto e di prestazioni
Livello di altezza di posizionamento inappropriato
Potenza di serraggio morsetto Z inappropriata
Sporcizia e/o incisioni sul sensore di misurazione lineare
(3) Altri fattori
I fattori diversi da quelli imputabili alla macchina possono essere ritenuti
come imputabili la forma del componente, le condizioni della PCB o le
condizioni della pasta di saldatura o della colla.
I fattori sono riportati nella tabella che segue.
Controllare ciascun elemento e adottare le misure, se necessario.
Se non è possibile risolvere rapidamente il problema a causa delle condizioni
della PCB o della pasta di saldatura, gli errori possono essere evitati
rallentando la velocità di posizionamento dei componenti o del trasferimento
delle PCB.
Componente
Sulla supercie superiore di un componente è
presente una sostanza estranea che aderisce all'ugello
di aspirazione.
Quando sulla supercie superiore di un componente
è presente una parte sporgente, questa provoca l’usura
della supercie inferiore dell’ugello, che a sua volta
provoca errori durante l'apprendimento tramite
illuminazione di riconoscimento dei componenti.
L'olio o il lubricante dello stampo aderisce alla
parte inferiore di un componente.
PCB
Alcune PCB vibrano durante il posizionamento dei
componenti perché la distorsione è signicativa.
Alcune PCB sono ssate scorrettamente a causa
delle variazioni della forma.
Colla
Mancanza di colla applicata
Pasta di
saldatura
Mancanza di pasta di saldatura
Mancanza di adesione
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3.1 Cause e rimedi per gli errori di posizionamento