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62 OM-1682 16. 仕 様 1 101-001 項 目 内 容 5. 装着前の基板 条件 (部品高さ制限) 先付け部品高さ 上面 12.7 mm / 高速ヘッド 25.4 mm / 多機能ヘッド 下面 30 mm デッドスペース 上面 3.0 mm 下面 3.0 mm 3.0 ၮ᧼ ၮ᧼ࡃ ࠶ࠢ ࠕ࠶ ࡊࡇࡦ ၮ᧼ ៝ㅍᤨ ࠍ␜ ߒ߹ ߔ  వઃㇱ ຠⵝ ⌕ਇ น⢻▸ ࿐ ㇱຠ 3.0 ၮ᧼ ࡃ࠶ࠢ ࠕ࠶ ࡊࡇ ࡦ ᢙ߆…

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16. 仕 様
1101-001
項   目 内     容
4. 対象基板 大きさ
X × Y
デュアル搬送モード : 50 × 84 ~ 610 × 250 mm
シングル搬送モード : 50 × 84 ~ 610 × 415 mm
注 : 四隅は R1 ~ R1.5 mm
厚 さ
0.3 5.0 mm
質 量
Max. 1.5 kg (50 <= X <= 260 mm)
Max. 2.5 kg (260 < X <= 610 mm)
材 質 ガラスエポキシ
セラミック ( オプション )
: (a) セラミックの場合、別途検討が必要です。
(b) 基板の材質、形状、反り、質量、表面状態 (
光沢 ) な
どによっては、正常に基板搬送や部品装着ができるかど
うかを、テストで確認する必要があります。
反 り 単位長さ 50 mm あたり 0.2 mm 以下
上:Max. 1.0 mm
下:Max. 1.0 mm
単位長さ 50 mm あたり 0.2 mm 以下
: 基板の大きさ 200 mm の場合、
反りは 0.8 mm 以下。
Max. 1.0 mm
: 基板の大きさが 250 mm を超える場合は、
反りは 1.0 mm 以下。
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16. 仕 様
1101-001
項   目 内     容
5. 装着前の基板
条件
(部品高さ制限)
先付け部品高さ 上面
12.7 mm / 高速ヘッド
25.4 mm / 多機能ヘッド
下面
30 mm
デッドスペース 上面
3.0 mm
下面
3.0 mm
3.0
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3.0 3.0
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Max. 12.7
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Max. 25.4
Max. 㪊㪇
単位 : mm
: (a) 図は、基板をバックアップした状態を示します。
(b) 基板バックアップピンを、装着済部品と触れない位置に設定します。
(c) 寸法は設計基準寸法を示します。余裕をみてください。
(d) 基板バックアップピンの位置は、“10 mm”ピッチで移動可能です。
(e) A レーン、B レーンに同種の基板を流す場合、基板バックアップピン
の設定位置は同一にはなりません。
(f) コンベア、基板ストッパ、バックアップベースの位置関係は下記の図
を参照してください。
23055.5
50250 300
9
10
30.5
5
10
シューA '
基板ストッ
基板ストッ
バックアップベース
510
9
シューB
シューA
シューB '
Aレーン
Bレーン
23010
( デュアル搬送モード、左から右流れ ) 単位 : mm
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項   目 内     容
6. 搬送モード 搬送レーン 2 列を使用するデュアル搬送モードと、1 列を使用するシングル搬
送モードの 2 つがあります。
但し、デュアル搬送モードの場合は基板幅が最大 250mm までです。
デュアル搬送モード ( デュアル搬送 2 枚ユース )
基板の幅サイズ84mm
以上、250mm 以下の場合
2 レーンを使用してデュアル搬送が可能です。
M a x. 250 m m
M a x. 250 m m
バッファ部 バッファ位置決め部
装置手前側
シューA ' (可動)
シューB (可動)
シューB ' (固定)
シューA ()
シングル搬送モード ( デュアル搬送 1 枚ユース )
基板幅のサイズ84mm 以上、415mm 以下の場合
内側 2 本のレール( シュート A'、シュート B)を奥側に寄せてシングル搬
送が可能です。
M a x. 415 m m
バッファ部 バッファ位置決め
装置手前側
シューA ' (可動)
シューB (可動)
シューB ' (固定)
シューA ()