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265GSX 可使用） • Scr een bar code 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。（ 265GSX ） • Dw ell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小 5mm 最大 40mm 增量 1mm 缺省 30mm • Dw ell Speed 刮刀运动到 Dwell 高度的速度最小 10mm/sec 最大 30mm/sec 增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec • Scr e…

24. Squeegee print height calibration(In Diagnostic menu)

• Select Calib Machine menu

• Select Pressure

• Select Continue

• Select Step up /Step down to adjust the squeegee pressure

• It will setup the Front & Rear Squeegee pressure.

DEK 印刷机调机教材

1、正确了解程序中的每一参数

在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基

础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在

SETUP 状态下 EDIT 菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。

• Product Name 产品名称，最多可接受不包含标点的 8 个字符。

• Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多 32 个字符，

屏幕会显示头 20 个字符。

• Product Barcode 产品条形码，最长 20 个字符。目前我们没有使用。（仅

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265GSX 可使用）

• Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。

（265GSX ）

• Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小 5mm

最大 40mm

增量 1mm 缺省 30mm

• Dwell Speed 刮刀运动到 Dwell 高度的速度最小 10mm/sec 最大

30mm/sec

增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec

• Screen Adapter 钢网类别，选项有

NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12

• Screen Image 钢网框架定位选择，有 EDGE 和 CENTRE 两个选项，其

中 EDGE 只适用于 SANYO 和 FUJI 钢网框。

• Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用

DISABLED。

• Board Width 板宽，40--508mm,增量 0.1mm

• Board Length 板长，50--510mm,增量 0.1mm

• Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量 0.01mm

• Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量 1mm/sec

• Flood Speed 未用

• Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省

0mm

• Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省

0mm

• Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量 0.2kg

• Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量 0.2kg

• Flood Height 未用

• Print Gap 在印刷时，PCB 板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量 0.025mm

• Underside Clearance 定义 PCB 板底面和机器顶针顶端间的距离，主要

是针对底面有组件的板而言。3-42mm，增量 1mm,缺省 19mm

• Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初 3mm 距离内的分离速度

0.1--20mm/sec ，增量 0.1mm/sec

• Separation Distance 分离距离。0--3mm,增量 0.1mm,缺省 3.0mm

• Board Count 印刷板数量设置，0--500Boards,0 为无穷大

• Print Mode 印刷模式，我们的程序全部选择 Print/Print 模式。

• Print Deposits 选择一块板的印刷次数，1，2 或 3，默认为 1

• Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式 1,WET,DRY,VAC,NONE

• Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率，0--200，增量 1

• Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式 2, WET，DRY,VAC,NONE

• Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率，0--200，增量 1

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•

Clean After Knead 搅拌后清洗。可选 ENABLE/DISABLE

• Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单

的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第

一片板后就立即进行。选项有 WET，VAC ，DRY，NONE

• Clean After 是对上一个模式的停工时间（Downtime)的设置。5-120mins

• Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量 1mm/sec.

• Wet Clean Speed 清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec,增量 1mm/sec.

• Vac Clean Speed 清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec,增量 1mm/sec.

• Front Start Offset 清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量 1mm

• Rear Start Offset 清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm 增量 1mm

• Paste Knead Period 印刷和搅拌之间的时间设置

• Knead Deposits 设定对需要搅拌的板的搅拌次数 2--20

• Knead Board 搅拌功能选择之后搅拌的板数。

• Knead After Dispense 添加锡膏（自动/人工）后下块板进行搅拌。

Enable/Disable

• Stop After Idle 在 enable 状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，

产品（PCB 板）和钢网接触但印刷过程没有完成。2--120mins

• Board 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，