Dek Training - 第33页

• Clean After Knead 搅拌后清洗。可选 ENABLE/DISABLE • Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单 的清洗， 一般是在设备或程序闲置一段时间 （设备开机后） 后印刷完第 一片板后就立即进行。选项有 WET ， VA C ， DRY ， NONE • Clean After 是对上一个模式的停工时间 （ Downtime) 的设置。 5-120mins • Dry…

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265GSX 可使用）
• Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX ）
• Dwell Height 刮刀停留高度（主要用 于观察滚动条的情况） 最小 5mm
最大 40mm
增量 1mm 缺省 30mm
• Dwell Speed 刮刀运动到 Dwell 高度的速度 最小 10mm/sec 最大
30mm/sec
增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec
• Screen Adapter 钢网类别，选项有
NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12
• Screen Image 钢网框架定位选择，有 EDGE 和 CENTRE 两个选项，其
中 EDGE 只 适用于 SANYO 和 FUJI 钢网框。
• Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用
DISABLED。
• Board Width 板宽，40--508mm,增量 0.1mm
• Board Length 板长，50--510mm,增量 0.1mm
• Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量 0.01mm
• Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量 1mm/sec
• Flood Speed 未用
• Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省
0mm
• Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省
0mm
• Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量 0.2kg
• Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量 0.2kg
• Flood Height 未用
• Print Gap 在印刷时，PCB 板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量 0.025mm
• Underside Clearance 定义 PCB 板底面和机器顶针顶端间的距离，主要
是针对底面有组件的板而言。3-42mm，增量 1mm,缺省 19mm
• Separation Speed 印刷完成后钢网和板在最初 3mm 距离内的分离速度
0.1--20mm/sec ，增量 0.1mm/sec
• Separation Distance 分离距离。0--3mm,增量 0.1mm,缺省 3.0mm
• Board Count 印刷板数量设置，0--500Boards,0 为无穷大
• Print Mode 印刷模式，我们的程序全部选择 Print/Print 模式。
• Print Deposits 选择一块板的印刷次数，1，2 或 3，默认为 1
• Screen Clean Mode 1 钢网清洗模式 1,WET,DRY,VAC,NONE
• Screen Clean Rate 1 钢网清洗频率，0--200，增量 1
• Screen Clean Mode 2 钢网清洗模式 2, WET，DRY,VAC,NONE
• Screen Clean Rate 2 钢网清洗频率，0--200，增量 1
Dek Printer Training 31/70 25 June 2006
•
Clean After Knead 搅拌后清洗。可选 ENABLE/DISABLE
• Clean After Downtime 该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单
的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第
一片板后就立即进行。选项有 WET，VAC ，DRY，NONE
• Clean After 是对上一个模式的停工时间（Downtime)的设置。5-120mins
• Dry Clean Speed 清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量 1mm/sec.
• Wet Clean Speed 清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec,增量 1mm/sec.
• Vac Clean Speed 清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec,增量 1mm/sec.
• Front Start Offset 清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量 1mm
• Rear Start Offset 清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm 增量 1mm
• Paste Knead Period 印刷和搅拌之间的时间设置
• Knead Deposits 设定对需要搅拌的板的搅拌次数 2--20
• Knead Board 搅拌功能选择之后搅拌的板数。
• Knead After Dispense 添加锡膏（自动/人工）后下块板进行搅拌。
Enable/Disable
• Stop After Idle 在 enable 状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，
产品 （PCB 板）和钢网接触但印刷过程没有完成。2--120mins
• Board 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model
• Board 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model
• Board 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model
• Screen 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model
• Screen 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model
• Screen 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,Double Square,Cross,Video model
• Fiducial 1 x coordinae fiducial 1 的 x 坐标值 0--508mm,增量 0.1mm
• Fiducial 1 y coordinae fiducial 1 的 y 坐标值 0--508mm,增量 0.1mm
• Fiducial 2 x coordinae fiducial 2 的 x 坐标值 0--508mm,增量 0.1mm
• Fiducial 2 y coordinae fiducial 2 的 y 坐标值 0--508mm,增量 0.1mm
• Fiducial 3 x coordinae fiducial 3 的 x 坐标值 0--508mm,增量 0.1mm
• Fiducial 3 y coordinae fiducial 3 的 y 坐标值 0--508mm,增量 0.1mm
• Forward x offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量
为 +时，印刷位置相对 PCB 板右移。-1.0--+1.0mm 增量 0.004mm
• Forward y offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量
为 +时，印刷位置相对 PCB 板后移。-1.0--+1.0mm 增量 0.004mm
• Forward ɡ offset 从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量
为 + 时，印刷位置相对 PCB 板顺时针移动。-1000--+1000arc seconds 增
量 2 arc seconds
• Revers x offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为
+时，印刷位置相对 PCB 板右移。-1.0--+1.0mm 增量 0.004mm
Dek Printer Training 32/70 25 June 2006
•
Revers y offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为
+ 时，印刷位置相对 PCB 板后移。-1.0--+1.0mm 增量 0.004mm
• Revers ɡ offset 从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为
+ 时，印刷位置相对 PCB 板顺时针移动。-1000--+1000arc econds 增量
2 arc seconds
• Screen X Forward 通过调整马达(XF)的调整使一般位置的网上和板上
的 Fiducial 点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量 0.004mm
• Screen X Rear 通过调整马达(XR)的调整使一般位置的网上和板上的
Fiducial 点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量 0.004mm
• Screen Y Axis 通过调整马达(Y)的调整使一般位置的网上和板上的
Fiducial 点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量 0.004mm
• Alignment Weighting 使用于两个 FID 点的模式。一种权重值，他它设
定 FID2 能够接受的偏差的程度（对 2 个点来说）0--100%
• X Alignment 3 个 FID 点模式时 X 的权重
• Y Alignment 3 个 FID 点模式时 Y 的权重
• Alignment Mode FID 点的选择模式。 2/3fiducial .
• Tooling Type 程序设定的 PCB 板的支撑模式 。AUTOFLEX，
VACUUM，MAGNETIC，PILLARS（盒式）
• Board Stop X 从机器中心线到 PCB 板停板位置的距离。50-254mm
• Board Stop Y 从机器定轨到 PCB 板停板位置的距离。25--板宽-20mm
• Right Feed Delay 当不规则板从右边进板时，Board Stop 允许的延长时
间。
• SPC Configuration SPC 编辑菜单。
2、 根据 MARK 点质量调相关参数
2.1 MARK 点的形状（类型选择）
机器可以接受的 MARK 点类型 Circle(圆）, Rectangle（矩形）, Diamond（菱
形）, Triangle（三角形）, Doulble Square（双正方形）, Cross（十字形）, vedio
model 等。
根据 PCB 板和钢网上 MARK 点的形状选择相应的 MARK 点类型。，并给出
相应识别点种类参数。当 PCB 上识别点质量差或无识别点而用焊盘作为识别
点时，需要选用 VEDIO MODEL 模式，但是采用这种模式时容易出现印刷偏
位。
Dek Printer Training 33/70 25 June 2006