Dek Training - 第37页
如前所述， 我们可以选择 MARK 点类型、 背景、 Accept Score 和 Target Score, 定义 MARK 点的尺寸及相关参数。 Set Light: Fiducial Lighting Parameters Screen V ertical 8 Screen Inner LR 8 Screen Inner FR 8 Screen Outer LR 8 Screen Outer FR 8 Board Vertical…
考虑的背景范围，内圈和识别点之间是对识别点图象分析的范围，对于以上分
析范围以外的部分如果出现干扰点，机器就不会考虑。但是如果如果内圈太大，
外圈太小，就比较容易出现印刷偏位。 2.2.3 光度的调节
调节原理
如上图，在柱状图中有两个尖峰值，分别代表了 Dark 和 light 两种区域的图
形质 量，通过改变照射光的等级可以改变尖峰之间的差值。调整结果是上图
的两个尖峰越高，间距越大照相质量越好，反之照相质量就差，出现偏位的可
能性就比较大，按照我们目前使用设备的经验，得分超过 700 分一般是不会出
现印刷偏位的，但是当识别点附近如果有另外一个类似点时也有可能出现偏位
的问题。
调整过程和方法：
Fiducial Setup:
Board Fiducial Circle Parameters
Fiducial Type circle Diameter 1.80mm
Background Dark Inner Contour 0.40mm
Accept Score 500 Outer Contour 0.40mm
Target Score 700
Dek Printer Training 35/70 25 June 2006
如前所述，我们可以选择 MARK 点类型、背景、Accept Score 和 Target Score,
定义 MARK 点的尺寸及相关参数。
Set Light: Fiducial Lighting Parameters
Screen Vertical 8 Screen Inner LR 8 Screen Inner FR 8
Screen Outer LR 8 Screen Outer FR 8
Board Vertical 8 Board Inner LR 8 Board Inner FR 8
Board Outer LR 8 Board Outer FR 8
Vertical:垂直光强度，调整它将影响 Screen/Board 的整体光强度。
LR ： Left & Right
FR ： Front & Rear
Inner ： 内圈
Outer ： 外圈
在调节过程中我们可以看到显示屏幕上的柱状图不断的变化
Learn Fiducial:
Circle Parameters
Position X xxx mm
Position Y xxx mm
Diameter xxx mm
Inner Contour xxx mm
Outer Contour xxx mm
在 Locate Fiducial 菜单中可以查看调整后的分值，要求越高越好。
3、根据偏位调相关参数校正
① 在 EDIT 菜单中通过测量直接输入 MARK 点的坐标，越准确越好。
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② 在 STEP 模式下，使用 ADJUST 调节，使 MARK 点的设定位置和实际位置
重合，并给出正确的 MARK 点尺寸。
③ 在 Learn Fiducial: 菜单下调整 MARK 点坐标，以形、实重合为标准。
④ 当在显示屏幕上完全看不到 MARK 点图形时，a.查看进板方向是否和钢网一
致；b.钢网名称正确与否；c.重复第①②步骤；d.咨询现场工程师。
4、正确设置顶针
1、在 EDIT 菜单中的 Tooling Type 项选择 AUTOFLEX 方式，机器将根据 PCB
尺寸自动设置顶针。
2、Setup--Change Tooling--Adjust--Change Autoflex, 人工更改顶针的数量和排
列。
3、使用 Magnetic Support Pillars,人工设置磁性顶针，如为双面板，再加工第二
面时用预先加工好的跟 PCB 尺寸一致的透明玻璃板画上无组件的地方，然后使
用 STEP 模式人工设置磁性顶针。
4、特殊情况：如内存条板的生产，因该板较薄，拼板较多，在生产第二面时加
顶针会出现少锡或拉尖现象，这种情况可取消顶针的设置，同时必须减小印刷
压力。（建议设为 5~5.5Kg）
5、丝印机工作时的动作过程
以 STEP 模式的动作过程简单描述印刷过程
1、按下 RUN，Table 对升降轨道进行检查 → 2、Camrea 运动到 Board Stop 位
置 → 3、Board Stop 下降到等板进入的位置 → 4、印刷头运动到开始印刷位，
两个刮刀都运动到 Dwell 位置（高于钢网 25mm) → 5、按 Auto Board ，板被
送入机器并被 Board Stop 挡住。 → 6、当 Board Stop 感应器感应到板时皮带
停止转动。 → 7、板的夹紧装置动作，Board Stop 缩回。 → 8、Camera 运
动到第一个 FID 点位置。 → 9、Rising Table 检查升降轨道并上升到 Vision 高
度。 → 10、显示屏幕上左边显示板上的 FID 点图形，右边显示钢网上的 FID
点图形。 → 11、FID 点找到，在屏幕两边的 FID 点中心显示一个十字时表明
FID 已经成功找到。 → 12、当 Camrea 运动到第二个 FID 点的位置时，第一
个点的位置参数已经被机器记忆住，并存储起来。 → 13、找到第二个 FID 点。
→ 14、在记忆第二个 FID 点的位置参数的同时，Camere 运动到 HOME 位置。
→ 15、Rising Table 运动到低于印刷高度 3mm 的地方，刮刀运动到距离钢网
表面 0.5--1.0mm 的地方。 → 16、钢网位置调整好后夹紧装置动作，Rising Table
运动到印刷高度。 → 17、刮刀根据压力的设定值下降到计算处。 → 18、印
刷头按照程序设定的速度运动。 → 19、压力感应器开始读数，并根据读数对
下次印刷压力进行调整。 → 20、刮刀机械装置释放全部压力，但使用 0.5kg 的
力使刮刀和钢网保持接触。 → 21、板的记数增加 1 → 22、钢网夹紧装置松开，
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