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사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 3 장비 기술 데이타 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2 011 년 1 월 한국 판 3.5 실장 헤드 139 3.5.3.1 설명 고급 실장 헤드는 2 개 동일 타입의 실장 헤드 ( 트윈 실장 헤드 ) 를 구비합 니다 . 두개 실장 헤드 는 모두 수집 & 실장 헤드 원리에 따라 작동합니다 . T winS tar 실장 헤드는 특별히 복잡하거나…
3 장비 기술 데이타 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판
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3.5.3 고정밀 IC 실장에 사용되는 SIPLACE TwinStar 실장 헤드
3
그림
3.5 - 9
고정밀
IC
실장에
사용되는
SIPLACE TwinStar
실장
헤드
3
(1) 수집 & 실장 모듈 1 (P&P1) -TwinStar 실장 헤드는 수집 & 실장 모듈 2 개 구비
(2) 수집 & 실장 모듈 2 (P&P2)
(3) DP 축
(4) Z 축 드라이브
(5) Z 축 증분 거리 측정 시스템
사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 3 장비 기술 데이타
소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판 3.5 실장 헤드
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3.5.3.1 설명
고급 실장 헤드는 2 개 동일 타입의 실장 헤드 ( 트윈 실장 헤드 ) 를 구비합니다 . 두개 실장 헤드는
모두 수집 & 실장 헤드 원리에 따라 작동합니다 . TwinStar 실장 헤드는 특별히 복잡하거나 특별히
사이즈가 큰 대형 컴포넌트를 실장하기에 적합합니다 . 실장 헤드는 2 개 컴포넌트를 픽업 후 실장
위치에 따라 광학적으로 센터링하여 필요한 실장각도로 회전합니다 . 마지막으로 제어된 강력한
공기가 해당 컴포넌트를 부드럽고 정확하게 보드에 장착합니다 .
현재 TwinStar 실장 헤드를 대상으로 새로운 타입의 노즐 (5xx) 을 개발하였으며 어댑터도 한개 설
치 가능합니다 . 이러면 수집 & 실장 헤드의 4 xx 노즐과 수집 & 실장 헤드의 8xx / 9xx 노즐을 사용
가능합니다 .
3.5.3.2 기술 데이타
카메라를 사용해 광학적으로
센터링합니다 .
고정 P&P 컴포넌트 카메라
(33 타입 , 55 x 45, 디지털 )
( 제 167
페이지 제 3.8.4 절 참조 )
고정 P&P 컴포넌트 카메라
(25 타입 , 16 x 16, 디지털 )
( 제 406 페이지 제 6.6 절 참조 )
컴포넌트 범위
a
0402 - SO, PLCC, QFP, BGA, 전용
컴포넌트 , bare dies, 플립 칩
0201 - SO, PLCC, QFP, 소켓 , 플러
그 , BGA, 전용 컴포넌트 , bare dies,
플립 칩 및 보호 커버
컴포넌트 사양
b
최고 높이
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 무게
25mm ( 요청 시 더 높은 컴포넌트도
제공할 수 있습니다 .)
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
55 x 45mm² ( 단일 측정 값 )
두개
노즐
사용
50 x 50mm² 혹은
69 x 10 mm²
한개
노즐
사용
85 x 85mm² 혹은
125 x 10 mm²
최대 200 x 125mm² ( 제한이 있음 )
100 g
c
25mm ( 요청 시 더 높은 컴포넌트도
제공할 수 있습니다 .)
0.25 mm
0.1 mm
0.14 mm
0.08 mm
0.6 x 0.3 mm²
16 x 16mm² ( 단일 측정값 )
55 x 55mm² ( 다중 측정값 )
100 g
c
3 장비 기술 데이타 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판
140
프로그래밍 가능한 장착 강도
1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
d
1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
d
노즐 타입 5 xx ( 표준 )
4 xx + 어댑터
8 xx + 어댑터
9 xx + 어댑터
집게
5 xx ( 표준 )
4 xx + 어댑터
8 xx + 어댑터
9 xx + 어댑터
집게
두개 수집 & 실장 헤드에 있
는 노즐 간격
70.8 mm 70.8 mm
X/Y 축 정확도
e
± 26μL/ 3σ, ± 35μL/ 4σ ± 22μL/ 3σ , ± 30μL/ 4σ
각도 정확도
± 0.05° / 3σ, ± 0.07° / 4σ ± 0.05° / 3σ, ± 0.07° / 4σ
조명 수준
66
가능한 조명 수준 설정
256
6
256
6
a) 참고，실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 오차 허용 한계의 영향
을 받습니다 .
b) 수집 & 실장헤드와 TwinStar 실장헤드가 동일한 실장영역에 위치할 경우 최대 실장 치수를 제한하게 됩니다 .
c) 표준 노즐 사용시 .
d) SIPLACE 고압력 실장 헤드，제 405
페이지 제 6.5 절 참조 .
e) 정확도 값은 공급업체 중립적인 IPC 표준을 통해 측정합니다 .