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사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 3 장비 기술 데이타 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2 011 년 1 월 한국 판 3.8 비전 시스템 169 3.8.5.3 피듀셜 기준 3 3.8.5.4 잉크 스폿 기준 3 2 개 피듀셜 찾기 3 개 피듀셜 찾기 X 축 /Y 축 위치 , 회전각도 , 평균 PCB 변형 추가 : X 및 Y 방향 개별적으로 전단 , 비틀림 피듀셜 모양 합성 피듀셜 …
3 장비 기술 데이타 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈
3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판
168
3.8.5 PCB 카메라 ( 타입 34, 디지털 )
3.8.5.1 구조
3
그림
3.8 - 6 PCB
카메라
(
타입
34,
디지털
)
(1) PCB 카메라 렌즈 및 조명
(2) 카메라 앰프
3.8.5.2 기술 데이타
3
PCB 피듀셜 최대 3 개 ( 서브 패널 및 멀티 패널 )
긴 보드 옵션의 경우 최대 6 개 ( 옵션 PCB 피듀셜은 최적화된 상
태로 출력합니다 ).
로컬 피듀셜 PCB 당 최대 2 개 ( 상이한 유형일 수 있음 )
라이브러리 메모리 서브패널당 최대 255 피듀셜 유형
이미지 분석 그레이 스케일 값에 기초한 가장자리 탐지 방식 ( 단수 기능 )
조명 방법 전면 조명 ( 필요에 따라 3 단계로 프로그래밍 가능 )
피듀셜당
/ 불량 피듀셜
20ms - 200ms
비전 필드
5.78 x 5.78 mm²
초점면과의 거리
28 mm
사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈 3 장비 기술 데이타
소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판 3.8 비전 시스템
169
3.8.5.3 피듀셜 기준
3
3.8.5.4 잉크 스폿 기준
3
2 개 피듀셜 찾기
3 개 피듀셜 찾기
X 축 /Y 축 위치 , 회전각도 , 평균 PCB 변형
추가 : X 및 Y 방향 개별적으로 전단 , 비틀림
피듀셜 모양 합성 피듀셜： 원 , 십자 , 사각 , 직사각 , 사방형 , 원형 , 사방형 ,
사각형 및 직사각 외곽 , 이중 십자
모든 패턴
피듀셜 표면
구리
주석
산화 및 납땜 저항 없음
휨이 1/10 이하인 구조 폭 , 환경에 양호한 대비
합성 피듀셜 치수
최소 X/Y 치수 ( 원형 및 직사각형 ):
최소 X/Y 치수 ( 환형 및 직사각형 ):
최소 X/Y 치수 ( 십자형 ):
최소 X/Y 치수 ( 이중 십자형 ):
최소 X/Y 치수 ( 사각형 ):
최소 프레임 폭 ( 환형 및 직사각형 ):
최소 바 폭 / 바 거리 ( 십자형 , 이중 십자형 ):
최대 X/Y 치수 ( 모든 피듀셜 모양 ):
최대 바 폭 ( 십자형 , 이중 십자형 ):
최소 허용 한계 ( 일반적 값 ):
최대
허용 한계 ( 일반적 값 ):
0.25 mm
0.3 mm
0.3 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.1 mm
0.1 mm
3 mm
1.5 mm
공칭치수의 2%
공칭치수의 20%
패턴치수
최소 치수
최대 치수
0.5 mm
3 mm
피듀셜 환경 검색 영역에 유사한 피듀셜 구조가 없는 경우 참조 피듀셜 주변
의 여유 공간은 필요하지 않습니다 .
방법 - 합성 피듀셜 식별 방법
- 평균 그레이 스케일 값
- 히스토그램 방식
- 템플릿 매칭
피듀셜 모양 및 치수 /합성 피듀
셜 구조
기타 방법
합성 피듀셜의 치수에 관해서는 제 3.8.5.3
절을 참조하십시오 .
피듀셜
기준 , 제 169 페이지 참조
최소 0.3mm
최대 5mm
마스킹 재료 적용 범위 양호
식별시간 방법에 따라 다름 : 20ms - 0.2s
3 장비 기술 데이타 사용자 매뉴얼 SIPLACE X 시리즈
3.9 X 피더 모듈 소프트웨어 버전 SR.70x.xx 에서 2011 년 1 월 한국 판
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3.9 X 피더 모듈
SIPLACE X 시리즈 실장기용으로 새 세대 피더 모듈이 개발되었습니다 . 중요한 특징으로는 고정
밀 픽업위치 , 온라인 프로그래밍 가능성 , LCD 디스플레이 상의 상태 표시등 및 실장 프로세스 중
피더 모듈을 교체할 경우 손쉬운 처리 등이 있습니다 . 피더 모듈의 전원은 비접촉식이며 컴포넌트
트롤리 도킹 장치에는 감응센서를 사용하였습니다 . 각 피더 모듈은 광전자 채널 ( 광섬유 ) 을 통해
컴포넌트 트롤리
결합 장치에 있는 피더 모듈 제어 장치 (FCU) 와 통신합니다 . 이 두개 인터페이
스는 EDIF 모듈을 형성하였습니다 ( 에너지 및 데이타 인터페이스 , 제 173
페이지 그림 3.9 - 1 의
2 참조 ). 그리고 피더 모듈 제어 장치는 CAN 버스를 통해 장비의 제어 장치에 연결됩니다 .
3.9.1 SIPLACE X 시리즈 테이프 피더 모듈
3.9.1.1 테이프 재질
처리가능한 테이프 폭은 8mm 에서 88mm 입니다 . 테이프 재질은 블리스터나 종이입니다 . 영구
접착 커버 호일 (PSA 호일 ) 이 있는 컴포넌트 테이프도 처리할 수 있습니다 . 그러려면 "PSA 키트
" 옵션이 필요합니다 .
테이프 피더 모듈은 다음과 같은 테이프 규격을 기반으로 설계되었습니다 .
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003) 3
블리스터 테이프의 전체 높이는 테이프 폭에 따라 달라지며 다음과 같은 최대값을 초과해서는 안
됩니다 :
8mm 종이
테이프의 경우 종이 두께가 1.6mm 를 넘어서는 안됩니다 . 컴포넌트 포켓의 이동 방향
으로의 길이는 51mm 를 초과해서는 안됩니다 .
PSA 키트 아이템 번호
8 mm X PSA 키트
00141224-xx
12 mm X PSA 키트
00141225-xx
16 mm X PSA 키트
00141227-xx
테이프 폭 블리스터 테이프의 전체 높이
8 mm
최대 3.5mm
12 mm
최대 6.5mm
16mm 혹은 그 이상 최대 25mm