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Test Research, Inc. 76 TR 7007 User Guide – Softwa re 短路選項相關設定，主要可設定用來判定短路的影像類型與模式。 影像類型：選擇要以 2D 影像或 3D 資料來做為短路判斷的依據 模式類型 2D ：由 2D 影像判定短路是否發生。 模式類型 3D ：由 3D 中的高度判定短路是否發生。 用來檢測短路的影 像類型 (2D 或 3D) 用來檢測短路的演算法 (Mode0 與 Mode1)…
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TR7007 User Guide – Software 75
<
供應商設定
>此部分可參考 4.4.2
空板分析
。
<
最小高度
>底板錫膏門檻值，系統會計算搜尋範圍內每一個像素的高度並自動把較高
的部分當做錫膏，而較低的當作底板，這中間會有一個錫膏與底板之間的門檻值(可
參考 4.2.2
直方圖
)，而最小高度就是可以調整這門檻值的參數。如下圖例最小高度
設為 35 μm，代表搜尋範圍內 35μm 以上的部位都會被當作錫膏，以下則當作底板
來重新計算其錫膏高度。重新計算後，錫膏高度由 121.0 μm 變成 117.6 μm (由於增
加了部分較低的錫膏)。
新門檻值
原本被視為底板
的區域變成錫膏
35 μm
Test Research, Inc.
76 TR7007 User Guide – Software
短路選項相關設定，主要可設定用來判定短路的影像類型與模式。
影像類型：選擇要以 2D 影像或 3D 資料來做為短路判斷的依據
模式類型 2D：由 2D 影像判定短路是否發生。
模式類型 3D：由 3D 中的高度判定短路是否發生。
用來檢測短路的影
像類型(2D 或 3D)
用來檢測短路的演算法
(Mode0 與 Mode1)
錫橋短路
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TR7007 User Guide – Software 77
模式類型：短路模式，以下將介紹方式 0 與方式 1 在設定以及演算法上的差異。
：代表藉由錫點超出檢
測框(或遮蓋區域)的錫膏量來判
定是否有短路，超出一定的量及
判為短路。
：設定要從檢測框往外
延伸多少 μm 作為遮蓋區域(此
區域內的錫膏不作為短路判斷依
據)。
：可超出檢測框(或遮蓋區
域)的錫膏面積上限值。
：勾選代表檢測低錫
膏短路。
：右圖中紅色區域代
表錫膏超出檢測框的部分，即會
用來判定是否有短路的部分。若
紅色面積超出上方參數
面積
設定
的值即判定短路。
：灰色區域代表錫膏。
：代表檢測框
：從檢測框開始往外延伸的遮蓋區域
舉例來說：如下圖所示，遮罩範圍設為 10μm，面積設為 3000μm
2
，若紅色區域面積
大於 3000μm
2
則判定為短路。