Momentum 中文操作说明 - 第27页
Enable Recovery Knead 锡膏搅拌 ( 再利用 ) Idle T ime (Recovery Knead) 停止时间 S t rokes 锡膏搅拌行程数 Speed 锡膏搅拌速度 Use Knead Dialog T imer 锡膏搅拌提示画面定时 Enable Rejection Knead 锡膏搅拌（拒绝） Idle T ime (Rejection Knead) 停止时间 S t rokes 锡膏搅拌行程数 Sp…
4.8. Squeegee: 刮刀相关设定，相关说明参见表-4.4,设定完成“Next”至 Wiper 页面（图-4.17）。
图-4.16
Squeegee Parameters
Teach Stroke
设定刮前后行程
Stroke (+)
刮刀行程
(+)
Stroke (-)
刮刀行程
(-)
Base Speed
刮刀速度
Force
刮刀压力
Blade Gap
（保持默认值：-2.0 mm）
Post Print Up Delay
刮刀上升延时
Post Print Lift Height
刮刀上升高度
Number of Strokes
印刷行程数
Squeegee Hop Amount
跳跃印刷
Normal 正常
Flood/Print 先舖材料再印刷
Stroke Type
Print/Flood
先印刷再舖材料
Flood Gap
舖材料间隙
Flood Speed
舖材料速度
Rheopump Parameters
Force
(选项，暂无效)
Base Speed
(选项，暂无效)
Zero Height Offset
(选项，暂无效)
Target Chamber Pressure
(选项，暂无效)
Paste Viscosity
(选项，暂无效)
Knead Parameters
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Enable Recovery Knead
锡膏搅拌(再利用)
Idle Time (Recovery Knead)
停止时间
Strokes
锡膏搅拌行程数
Speed
锡膏搅拌速度
Use Knead Dialog Timer 锡膏搅拌提示画面定时
Enable Rejection Knead
锡膏搅拌（拒绝）
Idle Time (Rejection Knead)
停止时间
Strokes
锡膏搅拌行程数
Speed
锡膏搅拌速度
Align Board
关闭 Mark 识别
Use Knead Dialog Timer 锡膏搅拌提示画面定时
表-4.4
4.9. Wiper：擦拭功能设定，相关设定说明如下：
图-4.17
擦拭设定
Enable Wiper 擦拭功能选项
On Board
自动印刷
On Inspect Fail
2D 检查失败
On Idle (min)
停机（分钟）
On Dispense
加锡
Manual Wipe
手动擦拭
On Knead Done
锡膏搅拌完成
Even 项目
On Stencil Inspect Fail
钢网 2D 检查失败
Profile 子程式名
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Frequency 频率
Stroke Graphic 擦拭步骤图示
Add Profile 增加擦拭子程式
Remove Profile 删除擦拭子程式
Change Profile 更换擦拭子程式
Edit Selected Profile 编辑当前擦拭子程式
Continuous 连续 Paper Feed Mode
送纸模式
Index 定量
Adjust Stroke Length 调整擦拭行程
Hop Over 跳跃式擦拭
表-4.5
4.9.1.1 Wiper Profile: 擦拭子程式，在 Wiper 页面或在 Benchmark 主画面菜单栏依次选择“File→Profile”在 Profile
页面的“Filter”栏内选中“Wiper Profile”后均可进行慢速脱模子程式的新建与编辑，即图-4.18。点击“New”
选择“Wiper Profile”出现图-4.19 输入擦拭子程式名后点击“OK”至 Creation Info(图-4.20)。
图-4.18
图-4.19
4.9.1.2 Creation Info：在 Creation Info 页面可以输入一些与该子程式相关的备注信息，与 Setup Info 页面相同也
与机台动作无关。点击“Next”至 Wiper 页面（图-4.21）。
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