SM411 Introduction(Chi Ver1) - 第31页

设备的特点及部品规格 1-1 第 1 章 . 设备的特点及部品规格 1.1. 设备的特点 SM41 1 聚集了 SM310 和 SM321 的优点 , 性能升级的 Dual Gantry 设备 , 所以体现了最高的生产性能，具有以下的优点。  高生产性 (High Performance)  Chip 1608: 42,000 CPH (IPC9850 基准 )  高效率性 (High Effieciency)  实现 PC…

Samsung Component Placer SM411 Introduction

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 SMPS (Switch Mode Power Supply)

是指电源供给设备，一般叫做”switching（切换） Power Supply”。

 示教盒 (Teaching Box or Jog Box)

是手动操作设备时使用的装置，主要使用于示教作业中。



输送器移动机架 (Moving Frame)

输送器为PCB运输装置，它由固定机架(Fixed Frame)和移动机架两个机架构成

。固定机架是固定的，移动机架却根据PCB宽度移动，它起着设定输送器宽度

的作用。

 Working Area

轨道中执行实际贴装作业的轨道区段。

 水平仪

用来调节设备水平度的测量仪器。

 DOWNFLOW

指从高处往下流的过程。

 Main Circuit Breaker

该装置可以开闭设备的主电源，位于设备背面左下角。

Main Circuit Breaker

设备的特点及部品规格

1-1

第1章. 设备的特点及部品规格

1.1. 设备的特点

SM411 聚集了 SM310 和 SM321 的优点,性能升级的 Dual Gantry 设备,所以体现了

最高的生产性能，具有以下的优点。

 高生产性 (High Performance)

 Chip 1608: 42,000 CPH (IPC9850 基准)

 高效率性 (High Effieciency)

 实现 PCB Loading Time “Zero”

 通过 Part Library 的共用化实现高速的 Job Change

 适用 Feeder Workstation 及 Docking Car 的 Job Change

 高信赖性 (High Reliability)

 Micro Chip 贴装精度(Accuracy): ± 50μm

 实施自动 Gantry Mapping

 为了精度补正适用 Reference Mark

 提高 Backup Table 的水平度

 自动热补偿

 提高部件及PCB 机板的适应性(High Flexibility)

 可贴装 0402~ □55mm, 72mm 连接器部件

 可适用于小型到大型 PCB 机板(L50 x W30 mm ~ L510 x W460 mm)

 用 S/W Platform 适用 SMART

 维持 SM4 Series 设备之间的 PCB 文件及部件数据的互换性

 统一 SM4 Series 的 MMI 使用者界面

,提供方便性

 vision algorithm改善

 增加了自动识别任何形状的部件功能

 强化 Chip 倒放确认功能

 强化对 Coil 部件及 Aluminum Capacitor 的识别功能

 增加了自动识别 Multi BGA 部件的功能

 增加自动补正 Tape Feeder Pickup 位置的功能

 方便的用户界面

 适用了用户更快更容易进行维修的设计

 适用了与设备联动的自动设备维护管理的 S/W

 支持功能增加的 EasyOLP Ver 5.5

 适用 IT System Ver 2.5 防止操作者误装 Feeder

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1.1.1. 硬件特征

 变更之前 SM321 设备的 Head,实现了运行速度的提高。

图 1-1. Head Assembly

 Z 轴滑轮的球轴承变更为高功能事项，提高了信赖性。

 适用高性能的R轴马达,提高了运行速度。

 X-Y 轴驱动装置采用 Twin Servo 系统，提高了 Y 轴驱动速度，它依靠 AC Ser

voMotor 驱动，提高了总驱动速度。

 改善备份桌面（backup table）的驱动机制，提高了备份桌面的上升及下降速度

。另外, 适用 Linkage 机制, 提高了水平度。

 适用 Dual Lane 实现了符合 PCB 特性的生产模式,实现了 PCB Loading Time

“Zero”提高了生产性。

 变更输送机的PCB导轨的厚度，为吸附及贴装头部移动时的Z轴高度，消除Z轴

上升及下降时的时间浪费，缩短了吸附及贴装所需要的时间。另外，改善输送

机的传送带，提高了PCB的移送速度。

 利用 100 万像素照相机，提高了 flying vision 的部件对应力。 100 万像素照相

机为选项。

 为了识别多种部件在flying camera中使用了FOV 16mm와

FOV 16mm Mega Pixel Camera。(FOV 16mm Mega Pixel Camera为备用)

 确保对微小贴片的吸嘴、供给装置及图像识别能力，可实际贴装0402部件。 (

适用 FOV 16mm Mega Pixel Camera 照相机时)

Flying Visio

R轴 Moto

Spindle