SM411 Introduction(Chi Ver1) - 第33页
设备的特点及部品规格 1-3 1.1.2. 软件特征 改善贴装序列，提高贴装速度。 改善图像软件，提高部件识别速 度、对应力及信赖性。 图像拍摄及传送速度最佳化，缩 短图像识别，提高总的部 件识别速度。 改善分割识别算法，扩大对大型 部件的对应范围。 (FOV 45mm 适用时 , 最大可对应□ 55mm 部件 ) 改善部件识别算法（ algorithm ），提高了部件识别信赖 性及检查功能。 设备的 OS 适用…
Samsung Component Placer SM411 Introduction
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1.1.1. 硬件特征
变更之前 SM321 设备的 Head,实现了运行速度的提高。
图 1-1. Head Assembly
Z 轴滑轮的球轴承变更为高功能事项，提高了信赖性。
适用高性能的R轴马达,提高了运行速度。
X-Y 轴驱动装置采用 Twin Servo 系统，提高了 Y 轴驱动速度，它依靠 AC Ser
voMotor 驱动，提高了总驱动速度。
改善备份桌面（backup table）的驱动机制，提高了备份桌面的上升及下降速度
。另外, 适用 Linkage 机制, 提高了水平度。
适用 Dual Lane 实现了符合 PCB 特性的生产模式,实现了 PCB Loading Time
“Zero”提高了生产性。
变更输送机的PCB导轨的厚度，为吸附及贴装头部移动时的Z轴高度，消除Z轴
上升及下降时的时间浪费，缩短了吸附及贴装所需要的时间。另外，改善输送
机的传送带，提高了PCB的移送速度。
利用 100 万像素照相机，提高了 flying vision 的部件对应力。 100 万像素照相
机为选项。
为了识别多种部件在flying camera中使用了FOV 16mm와
FOV 16mm Mega Pixel Camera。(FOV 16mm Mega Pixel Camera为备用)
确保对微小贴片的吸嘴、供给装置及图像识别能力，可实际贴装0402部件。 (
适用 FOV 16mm Mega Pixel Camera 照相机时)
Flying Visio
n
R轴 Moto
r
Spindle
设备的特点及部品规格
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1.1.2. 软件特征
改善贴装序列，提高贴装速度。
改善图像软件，提高部件识别速度、对应力及信赖性。
图像拍摄及传送速度最佳化，缩短图像识别，提高总的部件识别速度。
改善分割识别算法，扩大对大型部件的对应范围。 (FOV 45mm 适用时,
最大可对应□55mm 部件)
改善部件识别算法（algorithm），提高了部件识别信赖性及检查功能。
设备的OS适用了Microsoft的Embedded Windows XP。支持多种语言。
用户界面MMI强化了用户的方便性功能。
强化了用户权限设置功能。
增加了生产监控及生产报告书输出功能。
强化了用户文件管理功能。
提供了与设备联动的自动维护管理功能。
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1.2. 可适用部品
1.2.1. 头部及图象识别系统的构成
与需要贴装的部品相关的头部及图象识别系统的构成如下表。
表
1-1. Head
及
Vision
识别系统的构成
Gantry1 Head 结 构
区 分
Head 1 Head 2 Head 3 Head 4 Head 5 Head 6
Vision
System
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
Gantry2 Head 结 构
Head 7 Head 8 Head 9 Head 10 Head 11 Head 12
SM411
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
FOV
16mm
Mega
Pixel
在Head1~12号基本上附着FOV16mm的Flying Vision Camera，为了贴装要求贴
装精度的部件（例：0402 Chip等）可选择使用FOV 16mm Mega Pixel Camera。
请参照”1.2.2适用可能部件（1-3页）”
1.2.2. 可适用部品的规格
1.2.2.1. Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1-2.
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Components
标 准 选 项 (Options)
区 分
FOV16mm
FOV16mm Mega Pixel Camera
Chips
0603~□14mm 0402 ~ □14mm
IC,
Connector
□14mm 以下,
Lead Pitch : 0.5mm 以上
□14mm 以下,
Lead Pitch : 0.4mm 以上
BGA,
CSP
□14mm 以下,
Ball Pitch : 0.65mm 以上
□14mm 以下,
Ball Pitch : 0.5mm 以上
Maximum
Height
12mm
备注