SM411 Introduction(Chi Ver1) - 第35页
设备的特点及部品规格 1-5 1.2.3. 贴装精度 下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴 装程度，作为一般部件的贴装条件 本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄 象机规格的选项构成不同，贴装程 度也不同。 表 1-3. 贴装精度 区 分 Specifica tion (XY : mm, θ : ° ) 备 注 Chip 0402 XY : ± 0.05 , θ : ± 5.0 , Cp ≥ 1.0 FOV16mm Mega …
Samsung Component Placer SM411 Introduction
1-4
1.2. 可适用部品
1.2.1. 头部及图象识别系统的构成
与需要贴装的部品相关的头部及图象识别系统的构成如下表。
表
1-1. Head
及
Vision
识别系统的构成
Gantry1 Head 结 构
区 分
Head 1 Head 2 Head 3 Head 4 Head 5 Head 6
Vision
System
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
Gantry2 Head 结 构
Head 7 Head 8 Head 9 Head 10 Head 11 Head 12
SM411
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
16mm
Vision
FOV
16mm
Mega
Pixel
在Head1~12号基本上附着FOV16mm的Flying Vision Camera，为了贴装要求贴
装精度的部件（例：0402 Chip等）可选择使用FOV 16mm Mega Pixel Camera。
请参照”1.2.2适用可能部件（1-3页）”
1.2.2. 可适用部品的规格
1.2.2.1. Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1-2.
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Components
标 准 选 项 (Options)
区 分
FOV16mm
FOV16mm Mega Pixel Camera
Chips
0603~□14mm 0402 ~ □14mm
IC,
Connector
□14mm 以下,
Lead Pitch : 0.5mm 以上
□14mm 以下,
Lead Pitch : 0.4mm 以上
BGA,
CSP
□14mm 以下,
Ball Pitch : 0.65mm 以上
□14mm 以下,
Ball Pitch : 0.5mm 以上
Maximum
Height
12mm
备注
设备的特点及部品规格
1-5
1.2.3. 贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
表
1-3.
贴装精度
区 分
Specification (XY: mm, θ: °)
备 注
Chip 0402 XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0 FOV16mm Mega
Chip 0603 XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0
Chip 1005 XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0
Lead IC 0.4 P XY : ±0.05 , θ : ±0.2 , Cp≥1.0 FOV16mm Mega
Lead IC 0.5 P XY : ±0.06 , θ : ±0.3 , Cp≥1.0
BGA 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.25 , Cp≥
1.0
FOV16mm Mega
BGA 0.65 P
XY : ±0.10 , θ : ±0.50 , Cp≥
1.0
θ轴和 R 轴同样意味着头部的旋转轴。
1.2.4. 贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
1.2.4.1. 一般
速度
规定最高的要求。
贴装部品: 1608 chip
时间测定
依据IPC标准。
1.2.4.1.1. 部品贴装周期
表
1-4.
贴装速度
区 分
SM411
备 注
Chip 42,000 CPH (1608)
IC 30,000 CPH (SOP16)
IPC帖装基准，同时吸附(Pick Up)基准
备注
Samsung Component Placer SM411 Introduction
1-6
IPC9850 条件下的贴装速度 (1 msec 以下时间单位忽略). 实际贴装时，根据部品
的种类，PCB 的尺寸，贴装位置等诸项因素，测试周期的条件有变化。需要详细
的数据时，请与本公司的业务部或 C/S Center(顾客服务中心 - STS)联系。
备注