SM411 Introduction(Chi Ver1) - 第9页
本说明书的构成 i 本说明书的构成 主目录 本说明书的构成 ................................................................................................... i 主目录 ....................................................................................…
本说明书的构成
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本说明书的构成
主目录
本说明书的构成 ................................................................................................... i
主目录 ................................................................................................... i
前言 ................................................................................................... i
有关安全问题 .................................................................................................. ii
安全注意事項(Safety Precaution) ........................................................................iii
有关保障 ..................................................................................................ix
关于说明书 .................................................................................................. x
Page Layout .................................................................................................xii
述语说明 ................................................................................................xiii
第 1 章. 设备的特点及部品规格 ...........................................................................1-1
1.1. 设备的特点 .............................................................................................1-1
1.1.1. 硬件特征....................................................................................................1-2
1.1.2. 软件特征....................................................................................................1-3
1.2. 可适用部品 .............................................................................................1-4
1.2.1. 头部及图象识别系统的构成.......................................................................1-4
1.2.2. 可适用部品的规格 .....................................................................................1-4
1.2.3. 贴装精度....................................................................................................1-5
1.2.4. 贴装速度....................................................................................................1-5
第 2 章. 设备的规格 .............................................................................................2-1
2.1. 机器规格 ...............................................................................................2-1
2.1.1. 设备的尺寸及重量 .....................................................................................2-1
2.1.2. 对压缩气的要求事项..................................................................................2-2
2.1.3. 环境条件....................................................................................................2-2
2.1.4. 噪音 ..........................................................................................................2-2
2.2. 电器规格 ...............................................................................................2-3
2.2.1. 对电源的要求事项 .....................................................................................2-3
2.3. PC 规格 ............................................................................................... 2-5
2.3.1. 计算机用户界面.........................................................................................2-5
2.3.2. 内置电脑....................................................................................................2-5
2.4. XY-轴的规格...........................................................................................2-6
2.5. Head 的规格........................................................................................... 2-6
Samsung Component Placer SM321 Introduction
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2.6. PCB 规格 .............................................................................................. 2-7
2.6.1. PCB 的规格，弯曲允许误差..................................................................... 2-7
2.6.2. PCB 的条件 .............................................................................................. 2-8
2.7. PCB Transport 规格.............................................................................. 2-9
2.7.1. PCB Transport System............................................................................. 2-9
2.7.2. PCB Conveyor System 的高度................................................................. 2-9
2.7.3. Regulator 的压力设定............................................................................... 2-9
2.8. 吸嘴 (Nozzle) 规格 ............................................................................. 2-10
2.8.1. 一般吸嘴................................................................................................. 2-10
2.9. 各贴片头的可接近 Slot 区域................................................................. 2-11
第 3 章. 设备的名称及构成 .................................................................................. 3-1
3.1. 设备的外观及名称.................................................................................. 3-1
3.2. 系统的构成 ............................................................................................ 3-3
3.2.1. 机械部分的构成 ........................................................................................ 3-3
3.2.2. 控制部分的构成 ...................................................................................... 3-4
3.3. 坐标系 ............................................................................................... 3-5
3.3.1. X, Y 轴 ...................................................................................................... 3-5
3.3.2. Z 轴 ......................................................................................................... 3-5
3.3.3. Theta (R) 轴............................................................................................ 3-5
3.3.4. Conveyor 轴 ............................................................................................ 3-6
第 4 章. 运行操作部分 ......................................................................................... 4-1
4.1. 运行面板的开关操作 .............................................................................. 4-1
4.2. Signal Light 的亮灯基准 ........................................................................ 4-3
4.3. 示教盒（Teaching Box）的按键操作 .................................................... 4-4
第 5 章. 传感器的功能 ......................................................................................... 5-1
5.1. 门开关 (Door Switch) ........................................................................... 5-1
5.2. 喂料器 Check 传感器 ............................................................................. 5-2
5.3. PCB 的感应传感器................................................................................. 5-3
5.4. 设备上传感器的位置 .............................................................................. 5-5
5.4.1. The Sensor Lay-Out（传感器的排列图） ................................................ 5-5
5.4.2. The Sensor Part List（传感器部品清单） ................................................ 5-6
第 6 章. Module Function .................................................................................... 6-1
6.1. Head 组件（Head Assembly）.............................................................. 6-1
6.1.1. Head 组件................................................................................................. 6-1