00195733-0102_UM_X-Serie_SR605_SV - 第127页
Skötselinstruktion SIPLACE X-seri e 3 Tekniska data för automaten Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.5 Ytmonteringshuvud 127 av blåsluft, mjukt och noggrant på kretskortet. I mot sats till de kla ssiska Ch…
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
3.5 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
126
3
Bild 3.5 - 4 12-segments-Collect&Place-huvud - funktionsgrupper del 2
3
(1) Mellanfördelarplatta (under täckkåpan)
(2) Stjärndrift - DR-motor
(3) Z-axelmotor
(4) Ventilställningsdrivning
(5) Komponentkamera C&P, Typ 28 (18 x 18) digital eller Typ 29 (27 x 27) digital, högupplösande
3.5.2.1 Beskrivning
12-segments-Collect&Place-huvudet arbetar efter principen Collect&Place, dvs. inom en cykel
hämtas 12 komponenter med ytmonteringshuvudet. På väg till ytmonteringsplatsen centreras hu-
vudet optiskt och vrids till erforderligt ytmonteringsläge. Därefter sätts komponenterna, med hjälp
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.5 Ytmonteringshuvud
127
av blåsluft, mjukt och noggrant på kretskortet. I motsats till de klassiska Chipshootern roterar de
12 munstyckena i SIPLACE Collect&Place-huvudena runt en horisontal axel. Det är inte bara
platssparande, utan genom den lilla diametern uppstår väsentligt mindre centrifugalkrafter än vid
den klassiska Chipshootern. Så förhindras till stor del att komponenterna glider undan, under
transporten.
Därtill kommer ytterligare ett plus: takttiden för Collect&Place-huvudet är lika för alla komponenter.
Det betyder att ytmonteringskapaciteten är oberoende komponentstorleken.
3.5.2.2 Tekniska data
3
12-segments-Collect&Place-huvud
med standard komponentkamera
typ 28, 18 x 18, digital
(se avsnitt 3.8.4
, sida 158)
12-segments-Collect&Place-huvud
med högupplösande komponentka-
mera, typ 29, 27 x 27, digital
(se avsnitt 6.16
, sida 450)
Komponentspektrum
a
0402 till PLCC44, BGA, µBGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, SO till SO32,
DRAM
0201
b
till Flip-Chip, Bare Die,
PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO till SO32, DRAM
Komponentspecifikation
Max höjd
Min delning, ben
Min bredd, ben
Min. kuldelning
Min. kuldiameter
Min dimensioner
Max dimensioner
Max vikt
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
Programmerat kraftsteg
1
2
3
4
5
Programmerad ytmonteringskraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
3.5 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
128
Munstyckstyper 9xx 9xx
X/Y-noggrannhet
c
± 45 µm/3 σ, ± 60 µm/4 σ ± 41 µm/3 σ, ± 55 µm/4 σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,5°/3 σ, ± 0,7°/4 σ ± 0,5°/3 σ, ± 0,7°/4 σ
Komponentspektrum 98% 98,5%
Komponent-kameratyp 28 29
Belysningsplanen 5 5
Belysningsplanernas inställ-
ningsmöjlighet
256
5
256
5
a) Tänk på att det ytmonteringsbara komponentspektrum också påverkas av Pad-geometrin, kundspecificerad
standard och komponent-förpackningstoleranserna.
b) Med 0201-paket
c) Noggrannhetsvärde uppmätt enligt den tillverkarneutrala IPC-standarden