00195733-0102_UM_X-Serie_SR605_SV - 第134页
3 Tekniska data för automaten Sköt selinstruktion SIPLACE X-serie 3.5 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 134 3.5.4.1 Beskrivning Detta högt utvecklade ytm onteringshuvud består av två samm …
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.5 Ytmonteringshuvud
133
3.5.4 SIPLACE TwinHead för mycket noggrann IC-ytmontering
3
Bild 3.5 - 7 TwinHead för IC-ytmontering med hög noggrannhet
3
(1) Pick&Place-modulen på TwinHead består av 2 Pick&Place-moduler (P&P1 och P&P2)
(2) DP-axel
(3) Drivning av Z-axeln
(4) Inkrementalt vägmätsystem för Z-axeln
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
3.5 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
134
3.5.4.1 Beskrivning
Detta högt utvecklade ytmonteringshuvud består av två sammankopplade ytmonteringshuvud av
samma typ (tvillinghuvud), som arbetar efter Pick&Place-principen. TwinHead är särskilt lämpligt
för bearbetning av särskilt anspråksfulla och stora komponenter. Två komponenter hämtas av yt-
monteringshuvudena. På vägen till ytmonteringspositionen blir de optiskt centrerade och vridna
till det nödvändiga ytmonteringsläget. Därefter sätts de med hjälp av reglerad blåsluft, mjukt och
noggrant placerade på kretskortet.
För TwinHead utvecklades det nya munstycket (Typ 5xx). Med en adapter kan också munstyck-
ena för Pick&Place-huvud av Typ 4xx och munstyckena för Collect&Place-huvudena av Typ 8xx
och 9xx användas.
3.5.4.2 Tekniska data
Optisk centrering med Komponentkamera, stationär,
P&P (typ 33) 55 x 45, digital
(Se avsnitt 3.8.6
, sida 160)
Komponentkamera, stationär,
P&P (typ 25) 16 x 16, digital
(Se avsnitt 6.7, sida 432)
Komponentspektrum
a
0402 till SO, PLCC, QFP, BGA,
special-komponenter, Bare Die, Flip-
Chip
0201 till SO, PLCC, QFP, sockel,
stickkontakt, BGA, special-kompo-
nenter, Bare Die, Flip-Chip, Shield
Komponentspecifikation
b
Max höjd
Min delning, ben
Min bredd, ben
Min. kuldelning
Min. kuldiameter
Min dimensioner
Max dimensioner
Max vikt
25 mm (högre efter önskan)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (enkelmätning)
Vid drift med två munstycken:
50 x 50 mm² eller
69 x 10 mm²
Vid drift med ett munstycke:
85 x 85 mm² eller
125 x 10 mm²
Max 200 x 125 mm² (med begräns-
ningar)
100 g
c
25 mm (högre efter önskan)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (enkelmätning)
100 g
c
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.5 Ytmonteringshuvud
135
Programmerbar ytmonte-
ringskraft
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Munstyckstyper 5 xx (standard)
4 xx + Adapter
8 xx + Adapter
9 xx + Adapter
gripare
5 xx (standard)
4 xx + Adapter
8 xx + Adapter
9 xx + Adapter
gripare
Munstycksavstånd för de
båda Pick&Place huvudena
70,8 mm 70,8 mm
X/Y-noggrannhet
e
± 26 µm / 3 σ, ± 35 µm / 4 σ ± 22 µm / 3 σ, ± 30 µm / 4 σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,05° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ ± 0,05° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ
Komponent-kameratyp 33 25
Belysningsplanen 6 6
Belysningsplanernas inställ-
ningsmöjlighet
256
6
256
6
a) Tänk på att det ytmonteringsbara komponentspektrum också påverkas av Pad-geometrin, kundspecificerad
standard och komponent-förpackningstoleranserna.
b) Om C&P-huvud och TwinHead kombineras i ett ytmonteringsområde leder det till begränsningar i de maxi-
mala måtten.
c) Vid användning av standardmunstycken
d) SIPLACE High-Force Head, avsnitt 6.6
, sidan 431.
e) Noggrannhetsvärde uppmätt enligt den tillverkarneutrala IPC-standarden