00195733-0102_UM_X-Serie_SR605_SV - 第176页
3 Tekniska data för automaten Sköt selinstruktion SIPLACE X-serie 3.9 X-matare för komponentvagn SIPLACE X-se ri e Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 176 3.9.2.9 Bandmat are 88 mm X 3 Bild 3.9 - 1 1 Bandmata…
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.9 X-matare för komponentvagn SIPLACE X-serie
175
3.9.2.8 Bandmatare 72 mm X
3
Bild 3.9 - 10 Bandmatare 72 mm X
3
3
3
Bandmatare 72 mm X Artikelnr 00141277-xx
Bandmatare 72 mm X med splitssensor Artikelnr 00141297-xx
Bredd 81,6
Upptagna matare-ställplatser 7
Transportsteglängd Från 4 mm till 80 mm i steg om 4 mm
Växlingstid för bandet < 45 s
Växlingstid för den för den föruppsatta mataren
på automaten
≤ 8 s
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE X-serie
3.9 X-matare för komponentvagn SIPLACE X-serie Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
176
3.9.2.9 Bandmatare 88 mm X
3
Bild 3.9 - 11 Bandmatare 88 mm X
3
3
3
Bandmatare 88 mm X Artikelnr 00141278-xx
Bandmatare 88 mm X med splitssensor Artikelnr 00141298-xx
Bredd 105,2 mm
Upptagna matare-ställplatser 9
Transportsteglängd Från 4 mm till 96 mm i steg om 4 mm
Växlingstid för bandet < 45 s
Växlingstid för den för den föruppsatta mataren
på automaten
≤ 8 s
Skötselinstruktion SIPLACE X-serie 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.9 X-matare för komponentvagn SIPLACE X-serie
177
3.9.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Artikelnr 00117011-xx Linear Dip moduler för Flux / LDU-X
Artikelnr dipplattor se avsnitt 3.9.3.3
, sidan 179
3
Bild 3.9 - 12 Linear Dipping Unit (LDU X)
(1) LDU X
(2) Dipplatta
(3) Flussmedelsbehållare
(4) Visningsfält (4 rader à 20 tecken)
(5) Manöverfält med 6 folieknappar
(6) LED för statusindikeringar
(7) NÖDSTOPP-knapp
3.9.3.1 Beskrivning
Linear Dipping Unit X (linjär dippenhet X, pos 1 på bild 3.9 - 12 ) används för att fukta Flip-Chips
och CSP-komponenter med flussmedel. Flussmedelsbehållaren pos 3 på bild 3.9 - 12
) glider med
en linjärrörelse över dipplattan (pos 2 på bild 3.9 - 12
) och applicerar flussmedlet i dipplattans för-
djupning med en definierad skikttjocklek. Parametrarna för fuktning av en komponent med fluss-